【技术实现步骤摘要】
一种免工具方便拆卸的新型散热片压接结构
本技术涉及服务器风冷散热片
,具体地说是一种免工具方便拆卸的新型散热片压接结构。
技术介绍
目前主板芯片的散热片大部分都是由插件经过高温回焊炉固定到主板上,出故障维修时需要用风枪加热取下散热片,取散热片过程中会加热到芯片,会产生不良率造成损失。现需要一种免工具方便拆卸的散热片结构,安装过程简单便捷,维修时易于拆卸,大大提高维修良率。
技术实现思路
本技术就是为了解决现有技术存在的上述不足,提供一种免工具方便拆卸的新型散热片压接结构,采用免工具拆卸的卡簧将散热片压在芯片上,在拆卸的时候,只需将卡簧从主板上拆下,散热片就失去固定,可以稍微加热就可以将散热片取下,维修时易于拆卸。本技术解决其技术问题所采取的技术方案是:一种免工具方便拆卸的新型散热片压接结构,包括主板、散热片、卡簧,所述的主板上安装有芯片,所述的散热片通过卡簧压接在芯片上,所述的卡簧包括扭力杆、压杆,所述的压杆为两根,两根压杆分别固定在扭力杆两端,所述的扭力杆将散热片压在芯片上,两根压杆悬空端连接在主板上。采用免工具拆卸的卡簧将散热片压在芯片上,在拆卸的时候,只需 ...
【技术保护点】
1.一种免工具方便拆卸的新型散热片压接结构,其特征在于,包括主板、散热片、卡簧,所述的主板上安装有芯片,所述的散热片通过卡簧压接在芯片上,所述的卡簧包括扭力杆、压杆,所述的压杆为两根,两根压杆分别固定在扭力杆两端,所述的扭力杆将散热片压在芯片上,两根压杆悬空端连接在主板上。
【技术特征摘要】
1.一种免工具方便拆卸的新型散热片压接结构,其特征在于,包括主板、散热片、卡簧,所述的主板上安装有芯片,所述的散热片通过卡簧压接在芯片上,所述的卡簧包括扭力杆、压杆,所述的压杆为两根,两根压杆分别固定在扭力杆两端,所述的扭力杆将散热片压在芯片上,两根压杆悬空端连接在主板上。2...
【专利技术属性】
技术研发人员:高雨,
申请(专利权)人:贵州浪潮英信科技有限公司,
类型:新型
国别省市:贵州,52
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