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本实用新型公开了一种免工具方便拆卸的新型散热片压接结构，包括主板、散热片、卡簧，所述的主板上安装有芯片，所述的散热片通过卡簧压接在芯片上，所述的卡簧包括扭力杆、压杆，所述的压杆为两根，所述的压杆固定在扭力杆两端，所述的扭力杆将散热片压在芯片...
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