一种柔性显示基板的制备方法技术

本申请涉及显示技术领域，公开了一种柔性显示基板的制备方法，包括：在玻璃基板上形成柔性基底；在柔性基底上形成功能层，功能层在柔性显示基板切割位置对应的区域形成有过孔、且在过孔内部填充可阻止切割过程中产生的裂纹向显示区延伸的材料以形成防切割损伤层；在功能层上依次形成有机发光层、阴极层和柔性封装层；对柔性显示基板进行切割。本申请公开的柔性显示基板的制备方法，通过在切割对应位置形成防切割损伤层，在后续的激光切割开孔过程中可以防止裂纹产生并向柔性显示区延伸，从而提高柔性显示器的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性显示基板的制备方法
本申请涉及显示
，特别涉及一种柔性显示基板的制备方法。
技术介绍
柔性显示装置是一种基于柔性基底材料形成的显示装置，由于柔性显示装置具有可卷曲、宽视角、便于携带等特点，因此，在便携产品、多数显示应用领域柔性显示装置具有广阔的应用前景以及良好的市场潜力。现有的柔性显示装置在对显示区进行切割挖孔工艺时，由于切割对应的区域会产生裂纹，并且向柔性显示区延伸，因此易造成柔性显示阵列背板中无机膜层产生裂纹，使柔性显示器件的性能降低，导致柔性显示器无法正常使用。
技术实现思路
本专利技术提供了一种柔性显示基板的制备方法，切割开孔的过程中可以防止裂纹产生并向柔性显示区延伸，从而提高柔性显示器的质量。为了达到上述目的，本专利技术提供了一种柔性显示基板的制备方法，包括：在玻璃基板上形成柔性基底；在所述柔性基底上形成功能层，所述功能层在所述柔性显示基板切割位置对应的区域形成有过孔、且在所述过孔内部填充可阻止切割过程中产生的裂纹向显示区延伸的材料以形成防切割损伤层；在所述功能层上依次形成有机发光层、阴极层和柔性封装层；对所述柔性显示基板进行切割。本专利技术提供的柔性显示基板的制备方法，通过在柔性显示面板的显示区域切割位置的对应区域处的功能层形成过孔，该过孔可以通过刻蚀或者显影的工艺去除，并在过孔内填充防切割损伤的材料，由于防切割损伤层位于激光切割的路径上，使得柔性显示基板在后续的激光切割过程中能够防止切割产生裂纹、并向柔性显示区延伸，从而不影响开孔之外的区域，进一步保证了柔性显示基板、柔性显示器的质量。因此，本专利技术提供的柔性显示基板的制备方法，通过在切割对应位置形成防切割损伤层，在后续的激光切割开孔过程中可以防止裂纹产生并向柔性显示区延伸，从而提高柔性显示器的质量。优选地，所述功能层包括：依次形成于所述柔性基底上的缓冲层、有源层、栅绝缘层、栅极金属层、层间绝缘层、源漏金属层、钝化层、平坦化层、阳极层和像素限定层。优选地，在所述柔性基底上形成功能层，所述功能层在所述柔性显示基板切割位置对应的区域形成有过孔、且在所述过孔内部填充可阻止切割过程中产生的裂纹向显示区延伸的材料以形成防切割损伤层，包括：在所述柔性基底上形成缓冲层，其中，所述缓冲层在所述柔性显示基板的切割位置对应区域的部分去除；在所述缓冲层上形成有源层，对所述有源层进行构图工艺，其中，所述有源层在所述柔性基板的切割位置对应区域的部分保留；在所述有源层上形成栅绝缘层，其中，所述栅绝缘层在所述柔性显示基板的切割位置对应区域的部分去除；在所述栅绝缘层上形成栅极金属层，对所述栅极金属层进行构图工艺，其中，所述栅极金属层在所述柔性显示基板的切割位置对应区域的部分保留；在所述栅极金属层上形成层间绝缘层，其中，所述层间绝缘层在所述柔性显示基板的切割位置对应区域的部分去除；在所述层间绝缘层上形成源漏金属层，对所述源漏金属层进行构图工艺，其中，所述源漏金属层在所述柔性显示基板的切割位置对应区域的部分保留；在所述源漏金属层上形成钝化层，其中，所述钝化层在所述柔性显示基板的切割位置对应区域的部分去除；在所述钝化层上依次形成平坦化层，对所述平坦化层进行构图工艺，其中，所述平坦化层在所述柔性显示基板的切割位置对应区域的部分保留；在所述平坦化层上形成阳极层，其中，所述阳极层在所述柔性显示基板的切割位置对应区域的部分去除；在所述阳极层上形成像素限定层，对所述像素限定层进行构图工艺，其中，所述像素限定层在所述柔性显示基板的切割位置对应区域的部分保留。优选地，在所述柔性基底上形成功能层，所述功能层在所述柔性显示基板切割位置对应的区域形成有过孔、且在所述过孔内部填充可阻止切割过程中产生的裂纹向显示区延伸的材料以形成防切割损伤层，包括：在所述柔性基底上依次形成缓冲层、有源层、栅绝缘层、栅极金属层、层间绝缘层、源漏金属层、钝化层、平坦化层、阳极层和像素限定层；在所述缓冲层、有源层、栅绝缘层、栅极金属层、层间绝缘层、源漏金属层、钝化层、平坦化层、阳极层和像素限定层在所述柔性显示基板切割位置对应的区域形成过孔以露出所述柔性基底；在所述过孔内填充可阻止切割过程中产生的裂纹向显示区延伸的材料以形成防切割损伤层。优选地，所述过孔中填充的材料为有机材料或者金属。优选地，当所述材料为有机材料时，在所述过孔内部填充可阻止切割过程中产生的裂纹向显示区延伸的材料以形成防切割损伤层，包括：在所述过孔朝向所述功能层的一侧填充金属以形成金属层、且在所述过孔中填充有机材料。优选地，在所述功能层上依次形成阴极层和柔性封装层前，还包括：在所述功能层上形成阻隔层。优选地，对所述柔性显示基板进行切割前，还包括：在所述阻隔层和所述柔性封装层之间形成一圈保护层。优选地，所述保护层的材料为亚克力树脂类，氟化物类中的至少一种。优选地，所述保护层通过点胶涂覆或者喷墨打印的方式形成。附图说明图1为本申请中柔性显示基板的制备方法的步骤流程图；图2为本申请中一种实施案例的显示基板的挖孔部位截面示意图；图3为本申请中一种实施案例的显示基板的切割之后的截面示意图；图4为本申请中一种实施案例的填充防切割损伤层的步骤流程图；图5为本申请中一种实施案例的显示基板的挖孔部位截面示意图；图6为本申请中一种实施案例的填充防切割损伤层的步骤流程图；图7为本申请中一种实施案例的显示基板的挖孔部位截面示意图。图中：1-柔性基底；2-缓冲层；3-栅绝缘层；4-有源层；5-层间绝缘层；6-栅极金属层；7-源漏金属层；8-钝化层；9-平坦化层；10-阳极层；11-像素限定层；12-有机发光层；13-阴极层；14-第一无机封装层；15-第一有机封装层；16-第二无机封装层；17防切割损伤层；18-阻隔层；19-金属层；20-保护层。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参考图1和图2，本专利技术提供了一种柔性显示基板的制备方法，包括：步骤S101：在玻璃基板上形成柔性基底1；步骤S102：在柔性基底1上形成功能层，功能层在柔性显示基板切割位置对应的区域形成有过孔、且在过孔内部填充可阻止切割过程中产生的裂纹向显示区延伸的材料以形成防切割损伤层17；步骤S103：在功能层上依次形成有机发光层12、阴极层13和柔性封装层；步骤S104：对柔性显示基板进行切割。本专利技术提供的柔性显示基板的制备方法，通过在柔性显示面板的显示区域切割位置的对应区域处的功能层形成过孔，该过孔可以通过刻蚀或者显影的工艺去除，并在过孔内填充防切割损伤的材料，由于防切割损伤层17位于激光切割的路径上，使得柔性显示基板在后续的激光切割过程中能够防止切割产生裂纹、并向柔性显示区延伸，从而不影响开孔之外的区域，进一步保证了柔性显示基板、柔性显示器的质量。其中，作为一种可能的实施案例，选择具有防水功能的防切割损伤材，如图3所示，当对柔性显示基板切割之后，防切割损伤层17可以选择部分保留，能够对切割后的功能层边缘进行保护，提高柔性显示区开孔区的防水能力。其中，柔性基底1的材料可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性显示基板的制备方法，其特征在于，包括：在玻璃基板上形成柔性基底；在所述柔性基底上形成功能层，所述功能层在所述柔性显示基板切割位置对应的区域形成有过孔、且在所述过孔内部填充可阻止切割过程中产生的裂纹向显示区延伸的材料以形成防切割损伤层；在所述功能层上依次形成有机发光层、阴极层和柔性封装层；对所述柔性显示基板进行切割。

【技术特征摘要】
1.一种柔性显示基板的制备方法，其特征在于，包括：在玻璃基板上形成柔性基底；在所述柔性基底上形成功能层，所述功能层在所述柔性显示基板切割位置对应的区域形成有过孔、且在所述过孔内部填充可阻止切割过程中产生的裂纹向显示区延伸的材料以形成防切割损伤层；在所述功能层上依次形成有机发光层、阴极层和柔性封装层；对所述柔性显示基板进行切割。2.根据权利要求1所述的柔性显示基板的制备方法，其特征在于，所述功能层包括：依次形成于所述柔性基底上的缓冲层、有源层、栅绝缘层、栅极金属层、层间绝缘层、源漏金属层、钝化层、平坦化层、阳极层和像素限定层。3.根据权利要求2所述的柔性显示基板的制备方法，其特征在于，在所述柔性基底上形成功能层，所述功能层在所述柔性显示基板切割位置对应的区域形成有过孔、且在所述过孔内部填充可阻止切割过程中产生的裂纹向显示区延伸的材料以形成防切割损伤层，包括：在所述柔性基底上形成缓冲层，其中，所述缓冲层在所述柔性显示基板的切割位置对应区域的部分去除；在所述缓冲层上形成有源层，对所述有源层进行构图工艺，其中，所述有源层在所述柔性基板的切割位置对应区域的部分保留；在所述有源层上形成栅绝缘层，其中，所述栅绝缘层在所述柔性显示基板的切割位置对应区域的部分去除；在所述栅绝缘层上形成栅极金属层，对所述栅极金属层进行构图工艺，其中，所述栅极金属层在所述柔性显示基板的切割位置对应区域的部分保留；在所述栅极金属层上形成层间绝缘层，其中，所述层间绝缘层在所述柔性显示基板的切割位置对应区域的部分去除；在所述层间绝缘层上形成源漏金属层，对所述源漏金属层进行构图工艺，其中，所述源漏金属层在所述柔性显示基板的切割位置对应区域的部分保留；在所述源漏金属层上形成钝化层，其中，所述钝化层在所述柔性显示基板的切割位置对应区域的部分去除；在所述钝化层上依次形成平坦化层，对所述平坦化层进行构图工艺，其中，所述平坦化层在所述柔性显示基板的切割位置对应区域的部分保留；在所述平坦化层上形...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡鹏，王有为，时永祥，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11