一种复位键结构制造技术

技术编号:21435883 阅读:77 留言:0更新日期:2019-06-22 13:04
本实用新型专利技术公开了一种复位键结构,包括壳体,壳体上设置有一个插孔,壳体内设置有复位键电路板,复位键电路板上焊接有第一弹性薄片,第一弹性薄片包括推动部以及连通部,推动部靠近插孔设置且位于插孔的正前方,复位键电路板上设置有复位触头;经插孔对推动部施加指向复位触头的推力,第一弹性薄片发生弹性形变,连通部移动至与复位触头接触连通。由于第一弹性薄片具有弹性,在施力杆的推力作用下,整个第一弹性薄片发生弹性形变,使得与推动部连成一体的连通部移动至与复位触头接触连通,进而实现了复位电路的接通,完成复位动作。该复位键结构具有结构简单、制作成本低的特性,同时,复位动作单一,大大提高了该产品的使用可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种复位键结构
本技术涉及复位键
,特别涉及一种复位键结构。
技术介绍
现有的复位键结构一般都是在壳体上设置有一个按键,通过按压按键使得按键的底部与复位触点接触,以实现复位的功能。首先,该按键的制作涉及到按键的复位结构以及按键与壳体上的按键孔的配合,所以其制作成本比较高;其次,操作人员需要经常性的重复按键这一动作,由于按键的结构复杂,配合件较多,容易导致按键失灵或失效,降低了产品使用的可靠性以及其使用寿命。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种成本低的、使用可靠的且寿命长的复位键结构。为解决上述技术问题所采用的技术方案:一种复位键结构,包括壳体,所述壳体上设置有一个插孔,所述壳体内设置有复位键电路板,所述复位键电路板上焊接有第一弹性薄片,所述第一弹性薄片包括推动部以及连通部,所述推动部靠近插孔设置且位于插孔的正前方,所述复位键电路板上设置有复位触头;经插孔对推动部施加指向复位触头的推力,第一弹性薄片发生弹性形变,所述连通部移动至与复位触头接触连通。进一步地,所述第一弹性薄片的固定端靠近插孔焊接在复位键电路板上,所述第一弹性薄片的活动端与复位键电路板的表面抵触,所述复位触头远离插孔设置在复位键电路板的表面,所述推动部位于第一弹性薄片的固定端,所述连通部位于第一弹性薄片的活动端,所述连通部位于复位触头与推动部之间。进一步地,所述第一弹性薄片的固定端远离插孔焊接在复位键电路板上,所述复位触头靠近插孔设置在复位键电路板的表面,所述推动部由第一弹性薄片的活动端形成且位于插孔与复位键电路板之间,所述连通部由第一弹性薄片的中部在指向复位键电路板的方向内凹形成,所述连通部与复位键电路板的表面抵触,所述复位触头位于连通部与固定端之间。进一步地,所述复位键电路板上焊接有第二弹性薄片,所述复位触头设置在第二弹性薄片上,所述复位触头位于第二弹性薄片中面向插孔的侧面,所述第一弹性薄片的固定端远离插孔焊接在复位键电路板上,所述第一弹性薄片的活动端弯折形成位于插孔和复位触头之间竖向弹性部,所述推动部为竖向弹性部靠近插孔的侧面,所述连通部为竖向弹性部靠近复位触头的另一侧面。进一步地,所述复位触头为焊接在复位键电路板上的焊接导通点或者为在复位键电路板制作工艺流程中形成的沉铜导通点。进一步地,所述壳体呈狭长形,所述插孔设置在壳体的端部且指向壳体内部的狭长空间,所述复位键电路板呈水平状设置在狭长空间内。有益效果:本技术复位键结构中,只需要使用一根针杆状的施力杆穿过插孔并作用在推动部,由于第一弹性薄片具有弹性,在施力杆的推力作用下,整个第一弹性薄片发生弹性形变,使得与推动部连成一体的连通部移动至与复位触头接触连通,进而实现了复位电路的接通,完成复位动作。该复位键结构具有结构简单、制作成本低的特性,同时,由于复位动作仅依靠第一弹性薄片自身发生形变来完成,动作单一且连接简单,大大提高了该产品的使用可靠性。附图说明下面结合附图和实施例对本技术做进一步的说明:图1为一种复位键结构第一实施例的局剖结构示意图;图2为图1的竖向剖面结构示意图;图3为一种复位键结构第一实施例的立体示意图;图4为一种复位键结构第二实施例的局剖结构示意图;图5为图4的竖向剖面结构示意图;图6为一种复位键结构第二实施例的立体示意图;图7为一种复位键结构第三实施例的局剖结构示意图;图8为图7的竖向剖面结构示意图;图9为一种复位键结构第三实施例的立体示意图。具体实施方式本技术实施例一种复位键结构,包括壳体1,壳体1上设置有一个插孔11,插孔11内可供长杆状施力杆贯穿。壳体1内设置有复位键电路板2,该复位键电路板2上设置有复位电路,在复位键电路板2上焊接有第一弹性薄片3,其中第一弹性薄片3包括推动部31以及连通部32,推动部31靠近插孔11设置且位于插孔11的正前方,便于施力杆作用在推动部31上。复位键电路板2上设置有复位触头4;经插孔11对推动部31施加指向复位触头4的推力,第一弹性薄片3发生弹性形变,连通部32移动至与复位触头4接触,复位电路连通,实现了复位。该复位键结构中,只需要使用施力杆穿过插孔11并作用在推动部31,即可实现复位。由于第一弹性薄片3具有弹性,在施力杆的推力作用下,整个第一弹性薄片3发生弹性形变,使得与推动部31连成一体的连通部32移动至与复位触头4接触连通,进而实现了复位电路的接通,完成复位动作。该复位键结构具有结构简单、制作成本低的特性,同时,由于复位动作仅依靠第一弹性薄片3自身发生形变来完成,动作单一且连接简单,大大提高了该产品的使用可靠性。复位触头4为焊接在复位键电路板2上的焊接导通点或者为在复位键电路板2制作工艺流程中形成的沉铜导通点。无论是后续的焊接制作还是前期的电路板制作工艺流程中的直接制作,均具有操作简单以及成本较低的特点。同时,壳体1呈狭长形,插孔11设置在壳体1的端部且指向壳体1内部的狭长空间,复位键电路板2呈水平状设置在狭长空间内。现有的复位键结构一般都需要将复位键电路板2设置成垂直于按键,如果复位键是设置在壳体1的两端,这就对壳体1的内部空间有一定的要求,针对狭长形的壳体1,可能就没有足够的空间实现复位键电路板2在壳体1两端部的安装。而采用本技术复位键结构,可将复位键电路板2设置成与插孔11朝向一致,针对狭长型的壳体1,可轻松的实现复位键结构的安装,大大增加了该复位键结构安装的适应性。以下为本技术一种复位键结构的第一实施例:参照图1至图3,第一弹性薄片3的固定端靠近插孔11焊接在复位键电路板2上,第一弹性薄片3的活动端与复位键电路板2的表面抵触,复位触头4远离插孔11设置在复位键电路板2的表面,推动部31位于第一弹性薄片3的固定端,连通部32位于第一弹性薄片3的活动端,连通部32位于复位触头4与推动部31之间。具体地,该第一弹性薄片3为条形的弹簧片,复位键电路板2开设有供弹簧片穿过的孔,弹簧片通过焊接工艺固定在复位键电路板2并连接在复位电路上,弹簧片的固定端弯曲成圆弧状以便经插孔11伸入的推杆作用在圆弧部,圆弧部再向复位触头4方向延伸形成连通部32,连通部32同样呈圆弧状且其圆弧部抵触在复位键电路板2。向推动部31施力,进而推动连通部32向复位触头4移动,直至连通部32与复位触头4接触,完成复位电路的连通,实现复位动作。以下为本技术一种复位键结构的第二实施例:参照图4至图6,第一弹性薄片3的固定端远离插孔11焊接在复位键电路板2上,复位触头4靠近插孔11设置在复位键电路板2的表面,推动部31由第一弹性薄片3的活动端形成且位于插孔11与复位键电路板2之间,连通部32由第一弹性薄片3的中部在指向复位键电路板2的方向内凹形成,连通部32与复位键电路板2的表面抵触,复位触头4位于连通部32与固定端之间。具体地,该第一弹性薄片3也为条形的弹簧片,复位键电路板2开设有供弹簧片穿过的孔,弹簧片通过焊接工艺固定在复位键电路板2并连接在复位电路上,弹簧片的中部对折弯曲形成连通部32,连通部32的底部抵触在复位键电路板2的表面。同时,弹簧片的活动端伸入至插孔11与复位键电路板2之间以形成推动部31。向推动部31施力,进而推动连通部32向复位触头4移动,直至连通部32与复位触头4接触,完成复位电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复位键结构,其特征在于:包括壳体,所述壳体上设置有一个插孔,所述壳体内设置有复位键电路板,所述复位键电路板上焊接有第一弹性薄片,所述第一弹性薄片包括推动部以及连通部,所述推动部靠近插孔设置且位于插孔的正前方,所述复位键电路板上设置有复位触头;经插孔对推动部施加指向复位触头的推力,第一弹性薄片发生弹性形变,所述连通部移动至与复位触头接触连通。

【技术特征摘要】
1.一种复位键结构,其特征在于:包括壳体,所述壳体上设置有一个插孔,所述壳体内设置有复位键电路板,所述复位键电路板上焊接有第一弹性薄片,所述第一弹性薄片包括推动部以及连通部,所述推动部靠近插孔设置且位于插孔的正前方,所述复位键电路板上设置有复位触头;经插孔对推动部施加指向复位触头的推力,第一弹性薄片发生弹性形变,所述连通部移动至与复位触头接触连通。2.根据权利要求1所述的复位键结构,其特征在于:所述第一弹性薄片的固定端靠近插孔焊接在复位键电路板上,所述第一弹性薄片的活动端与复位键电路板的表面抵触,所述复位触头远离插孔设置在复位键电路板的表面,所述推动部位于第一弹性薄片的固定端,所述连通部位于第一弹性薄片的活动端,所述连通部位于复位触头与推动部之间。3.根据权利要求1所述的复位键结构,其特征在于:所述第一弹性薄片的固定端远离插孔焊接在复位键电路板上,所述复位触头靠近插孔设置在复位键电路板的表面,所述推动部由第一弹性薄片的活动端形成且位于插孔...

【专利技术属性】
技术研发人员:雷波张中华
申请(专利权)人:广州博冠光电技术有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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