一种具有良好抗坍塌性能的焊锡膏及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种具有良好抗坍塌性能的焊锡膏及其制备方法。一种具有良好抗坍塌性能的焊锡膏，所述焊锡膏由以下量份的原料制成：锡合金焊料88～96份，助焊剂4～12份；所述锡合金焊料为含1.5wt％‑15wt％银的铋银合金或含0.8wt％‑1wt％铜的铋银合金；所述锡合金焊料的颗粒表面浸渍有一层抗氧化膜，所述抗氧化膜为羊毛脂与蜂蜡的混合物；所述锡合金焊料的颗粒浸渍所述抗氧化膜时的温度为60℃～68℃；所述助焊剂的组分及其质量份如下：

A solder paste with good collapse resistance and its preparation method

The invention discloses a solder paste with good collapse resistance and a preparation method thereof. A solder paste with good collapse resistance is prepared from 88-96 parts of tin alloy solder and 4-12 parts of flux. The solder is bismuth-silver alloy containing 1.5wt%15wt% silver or bismuth-silver alloy containing 0.8wt%1wt% copper. The particle surface of the tin alloy solder is impregnated with an antioxidant film, the antioxidant film is lanolin. A mixture with beeswax; the temperature at which the particles of the tin alloy solder are impregnated with the antioxidant film is 60 to 68 degrees Celsius; the composition and quality of the flux are as follows:

【技术实现步骤摘要】
一种具有良好抗坍塌性能的焊锡膏及其制备方法
本专利技术涉及焊接材料
，具体是一种具有良好抗坍塌性能的焊锡膏及其制备方法。
技术介绍
在焊锡膏的常见不良状况中，有一种常见不良，那就是焊锡膏的坍塌。焊接前的锡膏印刷或注射涂布，因为锡膏的抗坍塌性能不强会使锡膏向预定位置外扩展，即焊锡膏的坍塌，使相邻近的电路图形相连导致短路或者焊点移位；焊接过程中因为助焊剂对焊料的束缚不强以及焊锡膏的成分配比体系不当，焊接时会导致锡珠、连焊、焊点移位甚至竖碑等影响相关产品、设备的质量以及造成报废的不良往往都和焊锡膏的抗坍塌性不强有关。在加热过程中的坍塌，主要集中在焊锡膏开始升温到焊接前的加热阶段。在这个过程中，焊膏逐步受热，但此时并未开始熔化，焊膏本身是锡合金焊料与助焊剂的混合体，在这个过程中，已经印刷成型的锡膏不断吸收热量并升温，锡合金焊料的金属颗粒似乎吸热的能力更强，并以极快速度传到焊膏的内部，此时，如果温度达到助焊剂中溶剂的沸点或以上，助焊剂中的溶剂便开始挥发，如果这些溶剂的沸点比较低，在较低的温度下，便可透过锡合金焊料颗粒的间隙挥发到焊锡膏外部，此时焊锡膏的变形程度并不大，整个成型的焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有良好抗坍塌性能的焊锡膏，其特征在于，所述焊锡膏由以下质量份的原料制成：锡合金焊料88～96份，助焊剂4～12份；所述锡合金焊料为含1.5wt％‑15wt％银的铋银合金或含0.8wt％‑1wt％铜的铋银合金；所述锡合金焊料的颗粒表面浸渍有一层抗氧化膜，所述抗氧化膜为羊毛脂与蜂蜡的混合物，所述锡合金焊料的颗粒浸渍所述抗氧化膜时的温度为60℃～68℃；所述助焊剂的组分及其质量份如下：

【技术特征摘要】
1.一种具有良好抗坍塌性能的焊锡膏，其特征在于，所述焊锡膏由以下质量份的原料制成：锡合金焊料88～96份，助焊剂4～12份；所述锡合金焊料为含1.5wt％-15wt％银的铋银合金或含0.8wt％-1wt％铜的铋银合金；所述锡合金焊料的颗粒表面浸渍有一层抗氧化膜，所述抗氧化膜为羊毛脂与蜂蜡的混合物，所述锡合金焊料的颗粒浸渍所述抗氧化膜时的温度为60℃～68℃；所述助焊剂的组分及其质量份如下：所述触变剂是熔点在-43℃～146℃之间的油酸酰胺、聚酰胺改性氢化蓖麻油、乙撑双硬脂酸酰胺和乳酸正丁酯中的至少两种物质的混合物。2.根据权利要求1所述的抗坍塌性能的焊锡膏，其特征在于：所述松香为二氢枞酸、脱氢松香酸、四氢松香酸、聚合松香中的至少一种。3.根据权利要求1所述的抗坍塌性能的焊锡膏，其特征在于：所述触变剂为油酸酰胺、聚酰胺改性氢化蓖麻油且其重量比为1：1。4.根据权利要求1所述的抗坍塌性能的焊锡膏，其特征在于：。所述有机酸活性剂为丁二酸、十八烷二酸、癸基十四酸、乙酰水杨酸中的一种或几种的混合物。5.根据权利要求1所述的抗坍塌性能的焊锡膏，其特征在于：所述表面活性剂为失水山梨醇单油酸酯、失水山梨醇聚氧乙烯醚单硬脂肪酸酯、脂肪醇聚氧乙烯醚中的一种或几种的混合物。6.根据权利要求1所述的抗坍塌性能的焊锡膏，其特征在于：所述有机溶剂为乙二醇、二乙二醇、二乙二醇单乙...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙斌，顾文欣，黄宏生，李爱良，付波，
申请(专利权)人：中山翰荣新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44