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本发明公开一种具有良好抗坍塌性能的焊锡膏及其制备方法。一种具有良好抗坍塌性能的焊锡膏，所述焊锡膏由以下量份的原料制成：锡合金焊料88～96份，助焊剂4～12份；所述锡合金焊料为含1.5wt％‑15wt％银的铋银合金或含0.8wt％‑1wt％...
该专利属于中山翰荣新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山翰荣新材料有限公司授权不得商用。

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