一种用于5G通讯网络的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于5G通讯网络的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的底部固定安装有基板，所述基板的上表面开设有针孔，所述针孔的内部嵌有针脚，所述针脚的一端固定安装有接收器，所述接收器的底部固定安装有电磁屏蔽层。通过针脚与针孔的结合使用，能够将第一镇流器、第二镇流器、第三镇流器、第四镇流器、发射器和接收器与基板形成一个整体，而又不影响基板表面元件的排列方式，从而增大了电路板本体整体的体积，使电路板本体内储存更多的信息，通过在基板的上表面均匀的设置镇流器，能够稳定电路板本体的输入功率，以便电路板本体上的电子元器件可以在稳定环境下工作。

A Circuit Board for 5G Communication Network

The utility model discloses a circuit board for 5G communication network, which comprises a circuit board body. The bottom of the circuit board body is fixed with a baseboard, the upper surface of the baseboard is provided with pinholes, the pinholes are embedded with pins, one end of the pinholes is fixed with a receiver, and the bottom of the receiver is fixed with an electromagnetic shielding layer. Through the combination of pins and pinholes, the first ballast, the second ballast, the third ballast, the fourth ballast, the transmitter and the receiver can form a whole with the substrate without affecting the arrangement of the surface elements of the substrate, thus increasing the overall volume of the circuit board, making the circuit board body store more information, and evenly through the upper surface of the substrate. The ballast can stabilize the input power of the circuit board body, so that the electronic components on the circuit board body can work in a stable environment.

【技术实现步骤摘要】
一种用于5G通讯网络的电路板
本技术涉及电路设备
，具体是一种用于5G通讯网络的电路板。
技术介绍
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。目前，市场上的电路板难以将第一镇流器、第二镇流器、第三镇流器、第四镇流器、发射器和接收器与基板形成一个整体，而又不影响基板表面元件的排列方式，从而难以增大了电路板本体整体的体积，使电路板本体内储存更多的信息，以满足5G通讯网络的需求，难以在第一镇流器、第二镇流器、第三镇流器、第四镇流器、发射器和接收器与基板之间设置电磁屏蔽层，从而屏蔽第一镇流器、第二镇流器、第三镇流器、第四镇流器、发射器和接收器对电路板本体的电磁干扰，使通讯信号更好，难以在基板的上表面均匀的设置第一镇流器、第二镇流器、第三镇流器和第四镇流器，难以稳定电路板本体的输入功率，使电路板本体上的电子元器件可以在稳定环境下工作因此，本领域技术人员提供了一种用于5G通讯网络的电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于5G通讯网络的电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于5G通讯网络的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的底部固定安装有基板，所述基板的上表面开设有针孔，所述针孔的内部嵌有针脚，所述针脚的一端固定安装有接收器，所述接收器的底部固定安装有电磁屏蔽层，所述基板顶端嵌入连接有电解电容，所述电解电容的后侧固定安装有第一镇流器，所述第一镇流器的一侧固定安装有第二镇流器，所述第二镇流器的后侧嵌入连接有二极管，所述二极管的后侧嵌入连接有发射器，所述发射器的后侧嵌入连接有第四镇流器，所述第四镇流器的一侧嵌入连接有瓷片电容，所述瓷片电容的一侧嵌入连接有第三镇流器，所述第三镇流器的一侧嵌入连接有三极管。作为本技术进一步的方案：所述第一镇流器、第二镇流器、第三镇流器和第四镇流器呈矩形排列，且第一镇流器、第二镇流器、第三镇流器和第四镇流器的大小相同。作为本技术再进一步的方案：所述电磁屏蔽层的数量为7个，且电磁屏蔽层为铜合金材质的构件。作为本技术再进一步的方案：所述接收器与基板之间通过针脚与针孔进行连接，使得接收器和基板成为一个整体。作为本技术再进一步的方案：所述二极管通过两个针孔与基板进行连接，所述三极管通过三个针孔与基板进行连接。作为本技术再进一步的方案：所述发射器的形状为圆形，且发射器的直径为2cm。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、通过针脚与针孔的结合使用，能够将第一镇流器、第二镇流器、第三镇流器、第四镇流器、发射器和接收器与基板形成一个整体，而又不影响基板表面元件的排列方式，从而增大了电路板本体整体的体积，使电路板本体内储存更多的信息，以满足5G通讯网络的需求。2、通过在第一镇流器、第二镇流器、第三镇流器、第四镇流器、发射器和接收器与基板之间设置电磁屏蔽层，能够屏蔽第一镇流器、第二镇流器、第三镇流器、第四镇流器、发射器和接收器对电路板本体的电磁干扰，使通讯信号更好。3、通过在基板的上表面均匀的设置第一镇流器、第二镇流器、第三镇流器和第四镇流器，能够稳定电路板本体的输入功率，以便电路板本体上的电子元器件可以在稳定环境下工作。附图说明图1为一种用于5G通讯网络的电路板的结构示意图；图2为一种用于5G通讯网络的电路板的俯视图；图3为一种用于5G通讯网络的电路板中电磁屏蔽层的结构示意图。图中：1、电路板本体；2、基板；3、第一镇流器；4、电解电容；5、发射器；6、第二镇流器；7、三极管；8、第三镇流器；9、瓷片电容；10、第四镇流器；11、针脚；12、接收器；13、二极管；14、电磁屏蔽层；15、针孔。具体实施方式请参阅图1～3，本技术实施例中，一种用于5G通讯网络的电路板，包括电路板本体1，电路板本体1的底部固定安装有基板2，基板2的上表面开设有针孔15，针孔15的内部嵌有针脚11，通过针脚11与针孔15的结合使用，能够将第一镇流器3、第二镇流器6、第三镇流器8、第四镇流器10、发射器5和接收器12与基板2形成一个整体，而又不影响基板2表面元件的排列方式，从而增大了电路板本体1整体的体积，使电路板本体1内储存更多的信息，以满足5G通讯网络的需求。针脚11的一端固定安装有接收器12，接收器12与基板2之间通过针脚11与针孔15进行连接，使得接收器12和基板2成为一个整体，接收器12的底部固定安装有电磁屏蔽层14，电磁屏蔽层14的数量为7个，且电磁屏蔽层14为铜合金材质的构件，通过在第一镇流器3、第二镇流器6、第三镇流器8、第四镇流器10、发射器5和接收器12与基板2之间设置电磁屏蔽层14，能够屏蔽第一镇流器3、第二镇流器6、第三镇流器8、第四镇流器10、发射器5和接收器12对电路板本体1的电磁干扰，使通讯信号更好。基板2顶端嵌入连接有电解电容4，电解电容4的后侧固定安装有第一镇流器3，第一镇流器3的一侧固定安装有第二镇流器6，第二镇流器6的后侧嵌入连接有二极管13，二极管13通过两个针孔15与基板2进行连接，三极管7通过三个针孔15与基板2进行连接，二极管13的后侧嵌入连接有发射器5，发射器5的形状为圆形，且发射器5的直径为2cm，发射器5的后侧嵌入连接有第四镇流器10，第四镇流器10的一侧嵌入连接有瓷片电容9，瓷片电容9的一侧嵌入连接有第三镇流器8，第三镇流器8的一侧嵌入连接有三极管7，第一镇流器3、第二镇流器6、第三镇流器8和第四镇流器10呈矩形排列，且第一镇流器3、第二镇流器6、第三镇流器8和第四镇流器10的大小相同，通过在基板2的上表面均匀的设置第一镇流器3、第二镇流器6、第三镇流器8和第四镇流器10，能够稳定电路板本体1的输入功率，以便电路板本体1上的电子元器件可以在稳定环境下工作。本技术的工作原理是：基板2的上表面开设有针孔15，针孔15的内部嵌有针脚11，通过针脚11与针孔15的结合使用，能够将第一镇流器3、第二镇流器6、第三镇流器8、第四镇流器10、发射器5和接收器12与基板2形成一个整体，而又不影响基板2表面元件的排列方式，从而增大了电路板本体1整体的体积，使电路板本体1内储存更多的信息，以满足5G通讯网络的需求，接收器12的底部固定安装有电磁屏蔽层14，通过在第一镇流器3、第二镇流器6、第三镇流器8、第四镇流器10、发射器5和接收器12与基板2之间设置电磁屏蔽层14，能够屏蔽第一镇流器3、第二镇流器6、第三镇流器8、第四镇流器10、发射器5和接收器12对电路板本体1的电磁干扰，使通讯信号更好，电解电容4的后侧固定安装有第一镇流器3，第一镇流器3的一侧固定安装有第二镇流器6，瓷片电容9的一侧嵌入连接有第三镇流器8，发射器5的后侧嵌入连接有第四镇流器10，通过在基板2的上表面均匀本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于5G通讯网络的电路板，包括电路板本体（1），其特征在于，所述电路板本体（1）的底部固定安装有基板（2），所述基板（2）的上表面开设有针孔（15），所述针孔（15）的内部嵌有针脚（11），所述针脚（11）的一端固定安装有接收器（12），所述接收器（12）的底部固定安装有电磁屏蔽层（14），所述基板（2）的顶端嵌入连接有电解电容（4），所述电解电容（4）的后侧固定安装有第一镇流器（3），所述第一镇流器（3）的一侧固定安装有第二镇流器（6），所述第二镇流器（6）的后侧嵌入连接有二极管（13），所述二极管（13）的后侧嵌入连接有发射器（5），所述发射器（5）的后侧嵌入连接有第四镇流器（10），所述第四镇流器（10）的一侧嵌入连接有瓷片电容（9），所述瓷片电容（9）的一侧嵌入连接有第三镇流器（8），所述第三镇流器（8）的一侧嵌入连接有三极管（7）。

【技术特征摘要】
1.一种用于5G通讯网络的电路板，包括电路板本体（1），其特征在于，所述电路板本体（1）的底部固定安装有基板（2），所述基板（2）的上表面开设有针孔（15），所述针孔（15）的内部嵌有针脚（11），所述针脚（11）的一端固定安装有接收器（12），所述接收器（12）的底部固定安装有电磁屏蔽层（14），所述基板（2）的顶端嵌入连接有电解电容（4），所述电解电容（4）的后侧固定安装有第一镇流器（3），所述第一镇流器（3）的一侧固定安装有第二镇流器（6），所述第二镇流器（6）的后侧嵌入连接有二极管（13），所述二极管（13）的后侧嵌入连接有发射器（5），所述发射器（5）的后侧嵌入连接有第四镇流器（10），所述第四镇流器（10）的一侧嵌入连接有瓷片电容（9），所述瓷片电容（9）的一侧嵌入连接有第三镇流器（8），所述第三镇流器（8）的一侧嵌入连接有三极管（7）。2.根据权利要求1所述的一种用于5G通讯网络的电路板，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐浩乔，周克冰，
申请(专利权)人：常州安泰诺特种印制板有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32