一种有插拔元件的柔性线路板制作方法技术

本发明专利技术涉及线路板制作技术领域，更具体地，涉及一种有插拔元件的柔性线路板制作方法，其制作一个双面柔性线路板，并预留插件孔；制作一个双面带铜箔的玻璃纤维布环氧树脂板，并预留补强板孔；以玻璃纤维布环氧树脂板制作补强贴合在双面柔性线路板上，通过补强板孔的设置，同时采用回流焊将锡膏包裹在双面柔性线路板表面、插件孔孔壁、补强板孔孔壁以及片状补强背面上，即是，使插拔元件的金属脚同时固定在双面柔性线路板和补强上，增加了金属脚的接触面积，提高了插拔元件的机械强度，延长了插拔元件的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种有插拔元件的柔性线路板制作方法
本专利技术涉及线路板制作
，更具体地，涉及一种有插拔元件的柔性线路板制作方法。
技术介绍
柔性电路板(FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳可挠性的印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。由于柔性电路板轻薄的特点，在柔性线路板表面装配零件时，一般会在元件背面用硬度较高的材料支撑元件，以增强元件区域的强度。业界一般使用如下三种材料做支撑：聚酰亚胺补强、不锈钢补强、环氧树脂板(FR4)补强。当柔性电路板装配有零件、有插拔需求时，一般背面使用环氧树脂板补强做为支撑。在装配插拔元件时，插拔元件的支撑脚需要穿过柔性电路板上的插件孔和环氧树脂板补强上的避位孔，通过锡膏将插拔元件的支撑脚和柔板线路板插接位置的铜箔导通固定，并经过回流焊将锡膏固化。随着电子产品轻薄化的发展需要，越来越多的外接零件如耳机接口(earjack)元件和充电接口(USB)元件等设计在柔性电路板上。在电子产品的使用过程中，上述类型的零件需要经常插拔，故对插拔元件的机械强度要求越来越高。传统的此类柔性线路板在装配插拔元件时，插拔元件的支撑脚通过锡膏与柔性电路板的表面焊盘和插件孔孔壁接触，接触面积较小，导致其机械强度较低，故在电子产品的使用过程中很容易出现柔性电路板损坏的情况，从而造成插拔元件接触不良导致、功能失效。
技术实现思路
本专利技术提供一种有插拔元件的柔性线路板制作方法，能够使插拔元件的金属脚同时固定在双面柔性线路板和补强上，增加了金属脚的接触面积，提高了插拔元件的机械强度。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是：提供一种有插拔元件的柔性线路板制作方法，包括以下步骤：S1、制作一个双面柔性线路板，并预留插件孔；S2、制作一个双面带铜箔的玻璃纤维布环氧树脂板，并预留补强板孔，得到待处理产品一，所述补强板孔的位置与所述插件孔的位置相对应；S3、在所述待处理产品一的一面避开补强板孔位置贴上粘结层，然后使用冲切或铣边制作出片状补强部分，得到待处理产品二；S4、将待处理产品二粘结层的一面压合在步骤S1中的双面柔性线路板上，所述补强板孔与所述插件孔一一对应；S5、在双面柔性线路板的插件孔位置印刷锡膏；S6、将插拔元件的金属脚插入双面柔性线路板的插件孔中；S7、使用回流焊将锡膏固化，使锡膏在流动过程中先后浸润所述双面柔性线路板表面、插件孔孔壁、补强板孔孔壁以及片状补强背面，得到固定的有插拔元件的柔性线路板。进一步地，在步骤S2后，还包括：S21、对预留的所述补强板孔进行金属化处理，具体为：将双面带铜箔的所述玻璃纤维布环氧树脂板依次进行钻孔、沉铜、镀铜、蚀刻、沉金工艺。优选地，在步骤S3中，所述片状补强部分的大小与所述双面柔性线路板设置插拔元件的支撑区域相对应。可选地，在步骤S3中，所述粘结层为环氧树脂胶或丙烯酸胶。与现有技术相比，本专利技术有插拔元件的柔性线路板制作方法，以玻璃纤维布环氧树脂板制作补强贴合在双面柔性线路板上，通过补强板孔的设置，同时采用回流焊将锡膏包裹在双面柔性线路板表面、插件孔孔壁、补强板孔孔壁以及片状补强背面上，即是，使插拔元件的金属脚同时固定在双面柔性线路板和补强上，增加了金属脚的接触面积，提高了插拔元件的机械强度，延长了插拔元件的使用寿命。附图说明图1为本专利技术一实施例中有插拔元件的柔性线路板的示意图。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利技术作进一步的说明。其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本专利技术的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。本专利技术有插拔元件的柔性线路板制作方法，可应用于局部区域有插接元件的柔性线路板制作，柔性线路板的主体由聚酰亚胺层10和两面铜箔11组成。需要说明的是，在实际结构中，一个柔性线路板有两层铜箔，称为2层柔性线路板；层以铜箔层数来定义。如图1所示，本实施例中以2层柔性线路板为例进行说明。该有插拔元件的柔性线路板制作方法包括以下步骤：S1、制作一个双面柔性线路板1，并预留插件孔13；S2、制作一个双面带铜箔11的玻璃纤维布环氧树脂板20，并预留补强板孔21，得到待处理产品一，补强板孔21的位置与插件孔13的位置相对应；S21、对预留的补强板孔21进行金属化处理，具体为：将双面带铜箔11的玻璃纤维布环氧树脂板20依次进行钻孔、沉铜、镀铜、蚀刻、沉金工艺；S3、在待处理产品一的一面避开补强板孔21位置贴上粘结层30，然后使用冲切或铣边制作出片状补强22部分，得到待处理产品二；其中，片状补强22部分的大小与双面柔性线路板1设置插拔元件50的支撑区域相对应；粘结层30为环氧树脂胶或丙烯酸胶；S4、将待处理产品二粘结层30的一面压合在步骤S1中的双面柔性线路板1上，补强板孔21与插件孔13一一对应；S5、在双面柔性线路板1的插件孔13位置印刷锡膏40；S6、将插拔元件50的金属脚51插入双面柔性线路板1的插件孔13中；S7、使用回流焊将锡膏40固化。在回流过程中的升温和高温段锡膏40会流动，锡膏40在流动过程中先后浸润双面柔性线路板1表面、插件孔13孔壁、补强板孔21孔壁以及片状补强22背面，回流过程中的冷却段锡膏40会固化，从而使得插拔元件50的金属脚51同时固定在双面柔性线路板和补强上，得到固定的有插拔元件的柔性线路板。本专利技术有插拔元件的柔性线路板制作方法，以玻璃纤维布环氧树脂板制作补强贴合在双面柔性线路板上，通过补强板孔的设置，同时采用回流焊将锡膏包裹在双面柔性线路板表面、插件孔孔壁、补强板孔孔壁以及片状补强背面上，即是，使插拔元件的金属脚同时固定在双面柔性线路板和补强上，相比传统的锡膏只包裹柔性线路板焊盘表面和插件孔，本专利技术增加了拔插元件金属脚的接触面积，提高了插拔元件的机械强度，延长了插拔元件的使用寿命，提高了产品的良率。显然，本专利技术的上述实施例仅仅是为清楚地说明本专利技术所作的举例，而并非是对本专利技术的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种有插拔元件的柔性线路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、制作一个双面柔性线路板，并预留插件孔；S2、制作一个双面带铜箔的玻璃纤维布环氧树脂板，并预留补强板孔，得到待处理产品一，所述补强板孔的位置与所述插件孔的位置相对应；S3、在所述待处理产品一的一面避开补强板孔位置贴上粘结层，然后使用冲切或铣边制作出片状补强部分，得到待处理产品二；S4、将待处理产品二粘结层的一面压合在步骤S1中的双面柔性线路板上，所述补强板孔与所述插件孔一一对应；S5、在双面柔性线路板的插件孔位置印刷锡膏；S6、将插拔元件的金属脚插入双面柔性线路板的插件孔中；S7、使用回流焊将锡膏固化，使锡膏在流动过程中先后浸润所述双面柔性线路板表面、插件孔孔壁、补强板孔孔壁以及片状补强背面，得到固定的有插拔元件的柔性线路板。

【技术特征摘要】
1.一种有插拔元件的柔性线路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、制作一个双面柔性线路板，并预留插件孔；S2、制作一个双面带铜箔的玻璃纤维布环氧树脂板，并预留补强板孔，得到待处理产品一，所述补强板孔的位置与所述插件孔的位置相对应；S3、在所述待处理产品一的一面避开补强板孔位置贴上粘结层，然后使用冲切或铣边制作出片状补强部分，得到待处理产品二；S4、将待处理产品二粘结层的一面压合在步骤S1中的双面柔性线路板上，所述补强板孔与所述插件孔一一对应；S5、在双面柔性线路板的插件孔位置印刷锡膏；S6、将插拔元件的金属脚插入双面柔性线路板的插件孔中；S7、使用回流焊将锡膏固化，使锡膏在流动过程中先...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐晓锋，
申请(专利权)人：苏州维信电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32