树脂用碳酸钙填料和含有其的树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供颗粒均匀、分散性、热稳定性高、尤其是作为平滑性、剥离性、耐脱落性等优异的抗粘连材料而有用的树脂用碳酸钙填料。树脂用碳酸钙填料，其特征在于，其包含碳酸钙颗粒且满足下述式（a）~（e）。（a）1.0≤Sw≤12.0（m

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂用碳酸钙填料和含有其的树脂组合物
本专利技术涉及树脂用碳酸钙填料和含有其的树脂组合物，更详细而言，涉及通过调整至特定的比表面积、特定的粒度特性和特定的热失重而使颗粒均匀、分散性、热稳定性高的树脂用碳酸钙填料和配合其的树脂组合物。本专利技术的树脂用碳酸钙填料自不用说在高浓度配合的以往的密封剂、地板材料、粘接剂用途中作为滑动性、耐脱落性等优异的抗粘连材料而有用，例如在配合至聚乙烯、聚丙烯等通用塑料、聚乳酸（PLA）、聚碳酸酯（PC）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）等聚酯、聚苯硫醚（PPS）等加工温度高的工程塑料等的树脂膜用途中作为滑动性、耐脱落性等优异的抗粘连材料而有用。
技术介绍
一直以来，为了表现出食品包装用途和工业用途（光学用途、磁性记录用途）等的合成树脂膜功能，出于使用二氧化硅、氧化钛、碳酸钙等无机颗粒、聚苯乙烯、聚丙烯酸酯等有机颗粒来防止膜彼此密合的目的而广泛使用抗粘连材料。例如，专利文献1中，使通过氢氧化钙与二氧化碳的湿式反应而得到的特定粒度的合成碳酸钙悬浮于乙二醇（EG），并利用湿式粉碎机以达到特定粒度的方式进行微分散化，由此得到的碳酸钙的二醇系分散体制成聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）膜，其通过与对苯二甲酸、对苯二甲酸二甲酯的聚合并制膜而制备，从而得到优异的抗粘连性能。另外，专利文献2中，在水溶性钙与水溶性碳酸盐的水溶液体系中的碳酸化反应、在甲醇与水的混合溶剂中使生石灰进行消化（氢氧化钙化）的体系中的二氧化碳反应中，制备均匀的球霞石型碳酸钙、方解石型碳酸钙，从而得到优异的抗粘连性能。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平1-4240号公报专利文献2：日本特开平5-117443号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，近年来合成树脂膜表面的平滑化异常显著，例如，层叠陶瓷电容器中的陶瓷片材成型用树脂膜为了小型/高容量化而期望使陶瓷片材层的厚度进一步薄膜化。陶瓷片材层的厚度从以往的7~10μm左右逐渐减薄至现在的3~5μm左右，进而，陶瓷片材的薄膜化逐渐发展至1~2μm左右的厚度、小于1μm的厚度为止。因此，自不用说对于所使用的抗粘连材料也寻求颗粒的均匀性、分散性的提高，为了在树脂膜中不因产生空孔而发生颗粒的脱落、抗粘连性的降低，需要使树脂膜与抗粘连材料的密合性（耐脱落性）提高至现有程度以上，寻求空孔的发生要素之一、即热稳定性高的颗粒。本专利技术人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现：调整至特定的BET比表面积、特定的粒度特性和特定的热失重且热稳定性高的碳酸钙填料能够发挥出对于树脂膜的平滑性而言有效的抗粘连性，从而完成了本专利技术。用于解决课题的手段为了实现上述目的，本专利技术的特征是树脂用碳酸钙填料，其特征在于，其包含碳酸钙颗粒且满足下述式（a）~（e）。（a）1.0≤Sw≤12.0（m2/g）（b）0.1≤Dx≤5.0（μm）（c）0.1≤Dy≤5.0（μm）（d）0.8≤Dy/Dx=≤3.5（e）0.1≤Tw≤0.8（重量%）其中，Sw：利用BET比表面积测定装置而测定的BET比表面积（m2/g）；Dx：由计算式=6/（2.7・Sw）所示的BET比表面积Sw算出的一次颗粒直径（μm）；Dy：在利用激光衍射式粒度分布测定装置而实测的体积粒度分布中，自小颗粒侧起累积的50%直径（μm）；Tw：利用差示热天平装置而测定的100~300℃的热失重（重量%）。本专利技术的其它特征是上述树脂用碳酸钙填料，其中，在碳酸钙颗粒的表面形成有包含表面处理剂的覆盖层。本专利技术的其它特征是上述树脂用碳酸钙填料，其中，表面处理剂为具有螯合碱土金属的能力的化合物和/或表面活性剂。本专利技术的其它特征是树脂组合物，其包含树脂和上述树脂用碳酸钙填料。本专利技术的其它特征是上述树脂组合物，其中，树脂为膜系合成树脂。本专利技术的其它特征是上述树脂组合物，其中，膜系合成树脂选自聚酯、聚苯硫醚、聚烯烃。本专利技术的其它特征是上述树脂组合物，其中，树脂用碳酸钙填料用于抗粘连材料。专利技术的效果本专利技术的树脂用碳酸钙填料包含调整至特定的比表面积、特定的粒度特性、特定的热失重且颗粒均匀、分散性和热稳定性高的碳酸钙颗粒，即使配合至加工温度高的合成树脂膜等，树脂膜的滑动性、亲和性也优异，抑制颗粒脱落的效果也高，因此作为树脂膜的抗粘连材料特别有用。具体实施方式本专利技术的树脂用碳酸钙填料（以下简写为碳酸钙填料）必须包含碳酸钙颗粒，且满足下述式（a）~（e）。（a）1.0≤Sw≤12.0（m2/g）（b）0.1≤Dx≤5.0（μm）（c）0.1≤Dy≤5.0（μm）（d）0.8≤Dy/Dx=≤3.5（e）0.1≤Tw≤0.8（重量%）其中，Sw：利用BET比表面积测定装置而测定的BET比表面积（m2/g）；Dx：由计算式=6/（2.7・Sw）所示的BET比表面积Sw算出的一次颗粒直径（μm）；Dy：在利用激光衍射式粒度分布测定装置而实测的体积粒度分布中，自小颗粒侧起累积的50%直径（μm）；Tw：利用差示热天平装置而测定的100~300℃的热失重（重量%）。本专利技术的式（a）以BET比表面积（Sw）的形式表示各个碳酸钙填料的大小，必须为1.0~12.0m2/g。一般来说，在树脂用抗粘连材料中使用的碳酸钙的情况下，由于使用粒径较小、分散性更高的颗粒，因此BET比表面积也难以提高。然而，若BET比表面积值过高，则成为聚集的原因，因此适合为1.0~12.0m2/g的范围。若Sw超过12.0m2/g，则存在碳酸钙一次颗粒小而容易聚集的问题，另外，作为树脂膜用抗粘连材料使用时，为了获得适当的抗粘连性而需要大量添加碳酸钙，存在碳酸钙中含有的挥发成分使树脂劣化等问题。另一方面，在Sw小于1.0m2/g的情况下，由于一次颗粒过大而存在粗大颗粒、颗粒从树脂膜脱落或者得不到适当的抗粘连性的问题。因此，更优选为1.5~10.0m2/g、进一步优选为2.0~8.0m2/g。需要说明的是，作为BET比表面积测定装置，使用Mountech公司制的Macsorb，并利用下述方法进行测定。<BET比表面积（Sw）的测定方法>将碳酸钙填料0.2~0.3g置于测定装置，作为前处理，在氮气与氦气的混合气体气氛下以200℃进行5分钟的加热处理后，在液态氮的环境下进行低温低湿物理吸附，测定比表面积。本专利技术的式（b）表示根据Kozeny-Carman的计算式=6/真比重・Sw所示的碳酸钙的真比重2.7和碳酸钙的BET比表面积（Sw）理论求出的球体换算的一次颗粒直径（Dx），Dx必须为0.1~5.0μm。一般而言，在树脂用抗粘连材料中使用的碳酸钙填料的情况下，Dx小于0.1μm时，因一次颗粒间的聚集稳固而使颗粒间的聚集力强，在分散性方面不恰当。另一方面，若Dx超过5.0μm，则如上述那样存在粗大颗粒、颗粒从膜脱落的问题，得不到适当的抗粘连性。因此，优选为0.2~4.0μm、进一步优选为0.3~3.0μm。本专利技术的式（c）是在利用激光衍射式粒度分布测定装置而实测的体积粒度分布中对自小颗粒侧起累积的50%直径（Dy）进行实测的式子，Dy必须为0.1~5.0μm。Dy小于0.1μm时，因一次颗粒间的聚集力稳固而不适合于抗粘连材料。另一方面，若Dy超过5.0μm，则存在粗大颗粒、颗粒从树脂膜脱落的问题，存在得本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.树脂用碳酸钙填料，其特征在于，其包含碳酸钙颗粒且满足下述式（a）~（e）：（a）1.0≤Sw≤12.0（b）0.1≤Dx≤5.0（c）0.1≤Dy≤5.0（d）0.8≤Dy/Dx=≤3.5（e）0.1≤Tw≤0.8其中，Sw的单位为m

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.11.10 JP 2016-2194221.树脂用碳酸钙填料，其特征在于，其包含碳酸钙颗粒且满足下述式（a）~（e）：（a）1.0≤Sw≤12.0（b）0.1≤Dx≤5.0（c）0.1≤Dy≤5.0（d）0.8≤Dy/Dx=≤3.5（e）0.1≤Tw≤0.8其中，Sw的单位为m2/g，Dx和Dy的单位为μm，Tw的单位为重量%，Sw：利用BET比表面积测定装置而测定的BET比表面积，其单位为m2/g；Dx：由计算式=6/（2.7・Sw）所示的BET比表面积Sw算出的一次颗粒直径，其单位为μm；Dy：在利用激光衍射式粒度分布测定装置而实测的体积粒度分布中，自小颗粒侧起累积...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本和矢，笠原英充，
申请(专利权)人：丸尾钙株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP