一种低银无镉银钎料制造技术

本发明专利技术公开了一种低银无镉银钎料。所述的低银无镉银钎料按质量百分数由11.0％～13.0％的Ag，36.0％～43.0％的Zn，0.01％～0.05％的Ga，0.01％～0.05％的Nd，0.01％～0.05％的Zr，0.01％～0.05％的Sc，余量为Cu组成。本发明专利技术的钎料固相线温度≤765℃，液相线温度≤795℃。配合市售FB102钎剂，钎焊紫铜‑不锈钢、紫铜‑黄铜、黄铜‑不锈钢时，钎焊接头抗剪强度分别达到与BAg45CuZn钎料相当的水平，优于BAg12CuZn(Si)钎料。

A Low Silver and Cadmium-free Silver Solder

The invention discloses a low silver and cadmium-free silver solder. The low silver and cadmium-free silver filler metal is composed of 11.0%-13.0% Ag, 36.0%-43.0% Zn, 0.01%-0.05% Ga, 0.01%-0.05% Nd, 0.01%-0.05% Zr, 0.01%-0.05% SC and the remainder of Cu according to the mass percentage. The solidified phase temperature of the solder is less than 765 C and the liquidus temperature is less than 795 C. When brazing copper, stainless steel, copper, brass and stainless steel with FB102 solder, the shear strength of brazed joints reaches the same level as that of BAg45CuZn solder, which is better than that of BAg12CuZn (Si) solder.

【技术实现步骤摘要】
一种低银无镉银钎料
本专利技术属于金属材料类的钎焊材料
，具体涉及一种低银无镉银钎料。
技术介绍
GB/T10046-2018《银钎料》中推荐的BAg45CuZn钎料，其熔化温度范围为固相线665℃，液相线745℃，是市场上钎料用户钟爱的钎料。但是，其45％±1％的Ag含量，对于很多竞争激烈的行业来说材料成本偏高。因此需要研究如何降低银钎料中Ag的含量。作为BAg45CuZn钎料的替代品，BAg35CuZn、BAg34CuZnSn、BAg30CuZn、BAg25CuZn钎料，除了钎料的固相线、液相线温度高于BAg45CuZn钎料外，大部分性能指标均能接近BAg45CuZn钎料，但是，Ag含量仍然偏高。近年来，含银量更低的钎料如BAg20CuZn(Si)、BAg12CuZn(Si)、BAg5CuZn(Si)陆续被研发出来。但是，上述三种钎料的液相线温度均在810℃以上，易造成材料的过烧、软化，不利于许多材料或结构的钎焊。目前，已有的低银钎料，例如专利CN201310308083.6公开的一种连接黄铜和不锈钢的银钎料，其Ag含量在18～22wt.％范围，固相线温度在640～690℃本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低银无镉银钎料，其特征在于，按质量百分数包括：11.0％～13.0％的Ag，36.0％～43.0％的Zn，0.01％～0.05％的Ga，0.01％～0.05％的Nd，0.01％～0.05％的Zr，0.01％～0.05％的Sc，余量为Cu。

【技术特征摘要】
1.一种低银无镉银钎料，其特征在于，按质量百分数包括：11.0％～13.0％的Ag，36.0％～43.0％的Zn，0.01...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛鹏，邹阳，王克鸿，龙伟民，钟素娟，
申请(专利权)人：南京理工大学，
类型：发明
国别省市：江苏,32