工件分割装置及工件分割方法制造方法及图纸

提供能够消除芯片尺寸为小芯片的情况下发生的分割预定线的未分割问题的工件分割装置及工件分割方法。通过扩张限制环(16)的框架固定部(12)固定晶片单元(2)的框架(4)。接着，使扩展环(14)上升移动，开始进行环状部区域(3B)的整个区域的扩张。接着，在扩展环(14)的上升移动量超过框架(4)的厚度时，环状部区域(3B)与扩张限制部(17)抵接，对环状部区域(3B)中的位于外周侧的外周侧区域(3E)的扩张进行限制。接着，继续进行扩展环(14)的上升移动，持续地进行环状部区域(3B)中的除了外周侧区域(3E)以外的内周侧区域(3F)的扩张，由此将晶片(1)分割成各个芯片(6)。

Workpiece Segmentation Device and Workpiece Segmentation Method

Provides a workpiece segmentation device and a workpiece segmentation method that can eliminate the undivided problem of dividing predetermined lines when the chip size is small. The frame (4) of the wafer unit (2) is fixed by the frame fixing part (12) of the expansion restriction ring (16). Next, the expansion ring (14) is moved upward and the whole region of the ring region (3B) is expanded. Then, when the upward movement of the expansion ring (14) exceeds the thickness of the frame (4), the ring region (3B) and the expansion restriction section (17) are joined to restrict the expansion of the peripheral peripheral region (3E) in the ring region (3B). Then, the upward movement of the expansion ring (14) is continued, and the expansion of the inner peripheral region (3F) in the ring region (3B) except the peripheral region (3E) is continued, thus the chip (1) is divided into chips (6).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】工件分割装置及工件分割方法
本专利技术涉及工件分割装置及工件分割方法，尤其涉及将半导体晶片等工件沿着分割预定线分割为各个芯片的工件分割装置及工件分割方法。
技术介绍
目前，在制造半导体芯片(以下，称为芯片)时，已知有沿着分割预定线将半导体晶片(以下，称为晶片)分割成各个芯片的工件分割装置，该半导体晶片通过利用切割刀片进行的半切割或由激光照射实现的改质区域形成来预先在其内部形成有分割预定线(参照专利文献1等)。图22是通过工件分割装置分割的粘贴有圆盘状的晶片1的晶片单元2的说明图，图22的(A)为晶片单元2的立体图，图22的(B)为晶片单元2的剖视图。晶片1粘贴于在单面形成有粘合层的厚度约100μm的切割带(也称为扩张带或粘合片)3的中央部，切割带3的外周部固定于具有刚性的环状框架(以下，称为框架)4。在工件分割装置中，晶片单元2的框架4被双点划线所示的框架固定构件(也称为框架固定机构)7固定。然后，双点划线所示的扩展环(也称为顶起环)8从晶片单元2的下方起上升移动，通过该扩展环8按压切割带3而呈放射状地扩张。此时产生的切割带3的张力施加到晶片1的分割预定线5，由此晶片1被分割成各个芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种工件分割装置，其在具有比工件的外径大的内径的环状框架固定切割带的外周部，沿着分割预定线将粘贴于所述切割带的所述工件分割成各个芯片，其中，所述工件分割装置具备：扩展环，其配置于所述切割带的与所述工件的粘贴面相反一侧的背面侧，并形成为比所述环状框架的内径小且比所述工件的外径大的环状，所述扩展环按压所述切割带的背面而使所述切割带扩张；以及扩张限制环，其配置于所述切割带的与所述工件的粘贴面相同的一侧，并形成为具有比所述环状框架的内径小且比所述扩展环的外径大的开口部的环状，在基于所述扩展环使所述切割带扩张时所述扩张限制环与所述切割带抵接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.10.28 JP 2016-2120891.一种工件分割装置，其在具有比工件的外径大的内径的环状框架固定切割带的外周部，沿着分割预定线将粘贴于所述切割带的所述工件分割成各个芯片，其中，所述工件分割装置具备：扩展环，其配置于所述切割带的与所述工件的粘贴面相反一侧的背面侧，并形成为比所述环状框架的内径小且比所述工件的外径大的环状，所述扩展环按压所述切割带的背面而使所述切割带扩张；以及扩张限制环，其配置于所述切割带的与所述工件的粘贴面相同的一侧，并形成为具有比所述环状框架的内径小且比所述扩展环的外径大的开口部的环状，在基于所述扩展环使所述切割带扩张时所述扩张限制环与所述切割带抵接。2.根据权利要求1所述的工件分割装置，其中，所述扩张限制环具有带位置限制部，该带位置限制部在基于所述扩展环使所述切割带扩张时，与所述切割带抵接，所述带位置限制部配置于与所述环状框架的粘贴有所述切割带的带粘贴面在同一面上、或者比所述同一面靠配置有所述扩展环的一侧。3.根据权利要求2所述的工件分割装置，其中，所述扩张限制环具备：框架固定部，其固定于所述环状框架；以及凸条部，其沿着所述扩张限制环的所述开口部的...

【专利技术属性】
技术研发人员：清水翼，
申请(专利权)人：株式会社东京精密，
类型：发明
国别省市：日本,JP