流体控制装置和使用该流体控制装置的制品制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种在不使流体的供给流量减少的前提下进一步小型化、集成化的流体控制装置。具有基块(10B、10C)和分别设置于基块(10B、10C)的上表面的流体用设备(120、130)，基块(10B、10C)分别具有沿着长度方向突出的突出管部(10p2、10p1)，突出管部(10p2、10p1)分别与对应的第2流路(13d)连通，基块(10B)的下游侧端面的突出管部(10p2)与基块(10C)的上游侧端面的突出管部(10p1)利用焊接材料(WL)气密或液密地连接。

Manufacturing method of a fluid control device and a product using the fluid control device

The invention provides a further miniaturized and integrated fluid control device without reducing the flow of fluid supply. Fluid equipment (120, 130) with base block (10B, 10C) and upper surface of base block (10B, 10C) respectively, base block (10B, 10C) has protruding pipes (10p2, 10p1) along the length direction respectively, protruding pipes (10p2, 10p1) are connected with corresponding second flow path (13d), protruding pipes (10p2) on the downstream side end of base block (10B) and protruding pipes on the upstream side end of base block (10C) respectively. The part (10p1) is connected by welding material (WL) in air or liquid tightly.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】流体控制装置和使用该流体控制装置的制品制造方法
本专利技术涉及一种流体控制装置和使用该流体控制装置的制品制造方法，该流体控制装置集成有包括流体控制设备的流体用设备。
技术介绍
在半导体制造工艺等各种制造工艺中，为了将准确地计量了的工艺气体供给至工艺室，而使用被称作集成化气体系统的流体控制装置，该集成化气体系统是使开闭阀、调节器、质量流量控制器等各种流体控制设备集成化并将它们收纳于盒而成的。将该集成化气体系统收纳于盒而成的部件被称作气体盒。在上述那样的集成化气体系统的情况下，代替管接头，将形成有流路的设置块(以下，称作基块)沿着底板的长度方向配置，并且在该基块上设置多个流体控制设备、连接管接头的接头块等各种流体用设备，从而实现集成化(例如，参照专利文献1、2)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平10－227368号公报专利文献2：日本特开2008－298177号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题各种制造工艺中的工艺气体的供给控制被期望具有更高的响应性，为此，需要使流体控制装置尽可能小型化、集成化，并且设置于离作为流体的供给目的地的工艺室更近的位置。随着半导体晶圆的大口径化等处本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种流体控制装置，其特征在于，该流体控制装置具有：第1基块和第2基块，该第1基块和第2基块沿着规定方向配置在上游侧和下游侧，各自划分出上表面、与所述上表面相对的底面、自所述上表面朝向所述底面侧延伸并且在所述规定方向上彼此相对的上游侧端面和下游侧端面；以及第1流体用设备和第2流体用设备，该第1流体用设备和该第2流体用设备具有划分出流体流路的主体部，且在该主体部的底面具有两个所述流体流路的流路口，所述第1流体用设备和所述第2流体用设备分别设置于所述第1基块的上表面及所述第2基块的上表面，所述第1基块和所述第2基块各自具有：上游侧流路和下游侧流路，该上游侧流路和该下游侧流路以分离开的方式形成于所...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.10.24 JP 2016-2076031.一种流体控制装置，其特征在于，该流体控制装置具有：第1基块和第2基块，该第1基块和第2基块沿着规定方向配置在上游侧和下游侧，各自划分出上表面、与所述上表面相对的底面、自所述上表面朝向所述底面侧延伸并且在所述规定方向上彼此相对的上游侧端面和下游侧端面；以及第1流体用设备和第2流体用设备，该第1流体用设备和该第2流体用设备具有划分出流体流路的主体部，且在该主体部的底面具有两个所述流体流路的流路口，所述第1流体用设备和所述第2流体用设备分别设置于所述第1基块的上表面及所述第2基块的上表面，所述第1基块和所述第2基块各自具有：上游侧流路和下游侧流路，该上游侧流路和该下游侧流路以分离开的方式形成于所述规定方向的上游侧和下游侧；以及上游侧螺纹孔和下游侧螺纹孔，该上游侧螺纹孔和该下游侧螺纹孔形成于所述规定方向的上游侧和下游侧，在所述上表面开口并且朝向所述底面侧延伸，所述上游侧流路和所述下游侧流路各自具有：第1流路，其自在所述上表面开口的流路口朝向所述底面延伸；以及第2流路，其与所述第1流路在所述基块内部连接，并且朝向所述规定方向上的上游侧端面或下游侧端面延伸，所述第1基块的上游侧螺纹孔和下游侧螺纹孔及所述第2基块的上游侧螺纹孔和下游侧螺纹孔配置为在俯视时至少一部分与对应的所述第2流路重叠，并且在对应的所述第2流路的上方被堵塞，在分别贯穿所述第1流体用设备的主体部及所述第2流体用设备的主体部并与所述第1基块的所述上游侧螺纹孔和所述下游侧螺纹及所述第2基块的所述上游侧螺纹孔和所述下游侧螺纹孔螺纹结合的紧固螺栓的紧固力的作用下，所述第1基块及所述第2基块与...

【专利技术属性】
技术研发人员：堂屋英宏，
申请(专利权)人：株式会社富士金，
类型：发明
国别省市：日本,JP