光学影像感测模组制造技术

技术编号:21370301 阅读:44 留言:0更新日期:2019-06-15 11:21
一种光学影像感测模组,包括一基座、一光学本体、至少一发光元件以及一感测单元。基座具有一遮光部以及一底部。遮光部位于基座的中央,相对于底部突出。遮光部具有一第一开口,底部具有相对于遮光部的一第二开口以及相邻于第二开口的一第三开口。光学本体位于基座上,具有一透镜部以及一导光部。透镜部位于光学本体的中央,并连接导光部,且邻接遮光部的第一开口。发光元件配置于基座的第三开口内。感测单元配置于基座的第二开口内。

Optical image sensing module

An optical image sensing module includes a base, an optical body, at least one light emitting element and a sensing unit. The base has a shading part and a bottom. The shading position is in the center of the base, and is prominent relative to the bottom. The shading part has a first opening, and the bottom has a second opening relative to the shading part and a third opening adjacent to the second opening. The optical body is located on the base and has a lens part and a light guide part. The lens is located in the center of the optical body and connected with the light guide part, and is adjacent to the first opening of the shading part. The light emitting element is arranged in the third opening of the base. The sensing unit is arranged in the second opening of the base.

【技术实现步骤摘要】
光学影像感测模组
本专利技术是有关于一种光学模组,且特别是有关于一种光学影像感测模组。
技术介绍
随着科技的进步,现有的阅读书本常结合图文与声音,以使读者对阅读书本产生兴趣。例如:储存有声音文件的CD片或MP3播放装置等。然而,此种方式使使用者阅读书本时需另行搜寻相关的声音文件,因此反而造成阅读上的不方便。因此,便有一种光学点读装置的产生,其利用光学辨识(opticalidentify)技术,当光学点读装置点指到书本上的文字或图像时,便能读取其上的光学辨识码,再经由一发声装置产生出声音,以提高阅读学习的效果。然而,现有的光学点读装置通常受限于其内部的光学构件的配置,而使其结构体积无法进一步缩小。
技术实现思路
本专利技术提供一种光学影像感测模组,具有低成本以及小体积的结构。本专利技术的一种光学影像感测模组,包括一基座、一光学本体、至少一发光元件以及一感测单元。基座具有一遮光部以及一底部。遮光部位于基座的中央,相对于底部突出,且遮光部具有一第一开口,底部具有相对于遮光部的一第二开口以及相邻于第二开口的一第三开口。光学本体位于基座上,具有一透镜部以及一导光部。透镜部位于光学本体的中央,并连接导光部,且透镜部相对于导光部凹陷,以容置基座的遮光部,透镜部邻接遮光部的第一开口。发光元件配置于基座的第三开口内。感测单元,配置于基座的第二开口内。在本专利技术的一实施例中,上述的光学本体与基座的底部之间形成一封闭的容置空间。在本专利技术的一实施例中,上述的遮光部具有一柱状部以及一锥状端部,其中柱状部连接锥状端部与基座的底部,且锥状端部的内径朝向透镜部而逐渐缩减,以使遮光部覆盖感测单元的上方。在本专利技术的一实施例中,上述的第一开口位于遮光部的锥状端部朝向透镜部的一端,以形成一孔径光阑。在本专利技术的一实施例中,上述的光学本体具有一入光端与一出光端,发光元件位于邻近光学本体的入光端侧。在本专利技术的一实施例中,上述的发光元件适于提供一光束,光束经由光学本体的入光端进入光学本体,且光束从出光端离开光学本体后被传递至一物件后被反射,并经由透镜部而传送至感测单元,且感测单元适于通过被物件反射的光束感测物件上的辨识码。在本专利技术的一实施例中,上述的光学本体的透镜部具有一第一光学面以及一第二光学面,第一光学面与第二光学面彼此相对,且第一光学面面向基座,导光部具有一出光面、一外围表面、一入光面以及一第一内围表面,其中外围表面连接出光面与入光面,第一内围表面连接导光部的入光面与透镜部的第一光学面,且第一内围表面环绕基座的遮光部。在本专利技术的一实施例中,上述的导光部还具有一第二内围表面,且第二内围表面连接导光部的出光面与透镜部的第二光学面。在本专利技术的一实施例中,上述的第二内围表面、出光面与第二光学面共同形成一锥状凹槽结构。在本专利技术的一实施例中,上述的第二光学面为一凸面,且第二光学面朝远离光学本体的方向凸起。在本专利技术的一实施例中,上述的外围表面为一曲面,且外围表面朝光学本体的外侧突出。在本专利技术的一实施例中,上述的发光元件具有一发光面,且发光面面向导光部的入光面。在本专利技术的一实施例中,上述的透镜部具有一光轴,且导光部相对于透镜部的光轴呈轴对称。在本专利技术的一实施例中,上述的基座为一体成形。在本专利技术的一实施例中,上述的光学本体为一体成形。在本专利技术的一实施例中,上述的基座具有至少一定位凸块,且光学本体具有至少一定位凹槽,至少一定位凸块伸入至少一定位凹槽以固定基座与光学本体的相对位置。在本专利技术的一实施例中,上述的光学影像感测模组,更包括一基板。基板包括一电路板,感测单元与发光元件配置于基板的一表面上,并与电路板电性连接。本专利技术的一种光学影像感测模组,包括一基板、一影像感测元件、一红外光光源、一遮光筒、一导光体以及一透镜。影像感测元件位于基板的一表面上。红外光光源位于基板的表面上。遮光筒具有相对的一第一开口以及一第二开口,设置于基板的表面上,且影像感测元件位于第一开口内。导光体位于遮光筒的侧边,具有一入光面以及一出光面。透镜邻近于遮光筒的第二开口处。红外光光源产生的红外光,自入光面进入导光体后,经由出光面离开导光体,并于一媒体表面反射后,再经由透镜进入遮光筒而成像于影像感测元件。在本专利技术的一实施例中,上述的光学影像感测模组,更包括一间隔物,设置于基板的表面,且位于影像感测元件以及红外光光源之间。在本专利技术的一实施例中,上述的间隔物与遮光筒为一体成形。在本专利技术的一实施例中,上述的导光体与透镜为一体成形。在本专利技术的一实施例中,上述的导光体位于透镜的侧边,且透镜与导光体形成一凹陷部,以使遮光筒容置于凹陷部。在本专利技术的一实施例中,上述的第一开口大于第二开口。基于上述,本专利技术的实施例的光学影像感测模组通过使透镜部与导光部共同形成一光学本体的结构,能整合并减少模组内的构件数量,而有助于降低光学影像感测模组的体积。并且,由于光学影像感测模组的基座与光学本体可采用射出成形的方式形成,亦有助于降低成本。此外,光学影像感测模组通过透镜部与导光部的配置,能使内部光学构件与外部隔绝,而达到防尘的功能。为了使本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。附图说明图1A是依照本专利技术一实施例的一种光学影像感测模组的爆炸图。图1B是图1A的光学影像感测模组的侧视图。图1C是图1A的光学影像感测模组的剖面图。图1D是图1A的光学本体的出光面的局部放大图。图1E是图1A的光学影像感测模组的后视图。图2A与图2B是依照本专利技术一实施例的不同光学影像感测模组的剖面图。图3是依照本专利技术一实施例的又一种光学影像感测模组的剖面图。【主要元件】100、200A、200B、300:光学影像感测模组110:基座111:遮光部111a:柱状部111b:锥状端部112:底部120:光学本体121:透镜部122:导光部130:感测单元140:发光元件150:基板211:遮光筒211b:圆板部221:透镜222:导光体240:红外光光源230:影像感测元件312:间隔物AS:孔径光阑C:锥状部CA:凹陷部IE:入光端ILS:入光面IPS1:第一内围表面IPS2:第二内围表面MS:微结构O:光轴OE:出光端OLS:出光面OPS:外围表面OS1:第一光学面OS2:第二光学面O1:第一开口O2:第二开口O3:第三开口PC:定位凸块具体实施方式图1A是依照本专利技术一实施例的一种光学影像感测模组的爆炸图。图1B是图1A的光学影像感测模组的侧视图。图1C是图1A的光学影像感测模组的剖面图。图1D是图1A的光学本体的出光面的局部放大图。图1E是图1A的光学影像感测模组的后视图。请参照图1A,本实施例的光学影像感测模组100,包括一基座110、一光学本体120、一感测单元130、至少一发光元件140以及一基板150。举例而言,在本实施例中,发光元件140可为一红外光发光二极管,而可提供红外光光线,感测单元130例如是电荷耦合元件(chargecoupleddevice,CCD)、互补性氧化金属半导体(ComplementaryMetal-OxideSemiconductor,CMOS),或其他影像感测元件,但本专利技术皆不以此为限。此外,在本实施例中,发光元件140的数量为两个为例示,但本专利技术不以此为限,在其他的实施例中,发光本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光学影像感测模组,包括:一基座,具有一遮光部以及一底部,其中该遮光部位于该基座的中央,相对于该底部突出,且该遮光部具有一第一开口,该底部具有相对于该遮光部的一第二开口以及相邻于该第二开口的一第三开口;一光学本体,位于该基座上,具有一透镜部以及一导光部,其中该透镜部位于该光学本体的中央,并连接该导光部,且该透镜部相对于该导光部凹陷,以容置该基座的该遮光部,该透镜部邻接该遮光部的该第一开口;至少一发光元件,配置于该基座的该第三开口内;以及一感测单元,配置于该基座的该第二开口内。

【技术特征摘要】
2018.07.13 TW 1071243011.一种光学影像感测模组,包括:一基座,具有一遮光部以及一底部,其中该遮光部位于该基座的中央,相对于该底部突出,且该遮光部具有一第一开口,该底部具有相对于该遮光部的一第二开口以及相邻于该第二开口的一第三开口;一光学本体,位于该基座上,具有一透镜部以及一导光部,其中该透镜部位于该光学本体的中央,并连接该导光部,且该透镜部相对于该导光部凹陷,以容置该基座的该遮光部,该透镜部邻接该遮光部的该第一开口;至少一发光元件,配置于该基座的该第三开口内;以及一感测单元,配置于该基座的该第二开口内。2.如权利要求1所述的光学影像感测模组,其中该光学本体与该基座的该底部之间形成一封闭的容置空间。3.如权利要求2所述的光学影像感测模组,其中该遮光部具有一柱状部以及一锥状端部,其中该柱状部连接该锥状端部与该基座的该底部,且该锥状端部的内径朝向该透镜部而逐渐缩减,以使该遮光部覆盖该感测单元的上方。4.如权利要求2所述的光学影像感测模组,其中该第一开口位于该遮光部的该锥状端部朝向该透镜部的一端,以形成一孔径光阑。5.如权利要求1所述的光学影像感测模组,其中该光学本体具有一入光端与一出光端,且该发光元件位于邻近该光学本体的该入光端侧。6.如权利要求5所述的光学影像感测模组,其中该发光元件适于提供一光束,该光束经由该光学本体的该入光端进入该光学本体,且该光束从该出光端离开该光学本体后被传递至一物件后被反射,并经由该透镜部而传送至该感测单元,且该感测单元适于通过被该物件反射的该光束感测该物件上的辨识码。7.如权利要求1所述的光学影像感测模组,其中该光学本体的该透镜部具有一第一光学面以及一第二光学面,该第一光学面与该第二光学面彼此相对,且该第一光学面面向该基座,该导光部具有一出光面、一外围表面、一入光面以及一第一内围表面,其中该外围表面连接该出光面与该入光面,该第一内围表面连接该导光部的该入光面与该透镜部的该第一光学面,且该第一内围表面环绕该基座的该遮光部。8.如权利要求7所述的光学影像感测模组,其中该导光部还具有一第二内围表面,且该第二内围表面连接该导光部的该出光面与该透镜部的该第二光学面。9.如权利要求8所述的光学影像感测模...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈胜杰张智凯张永乐
申请(专利权)人:松翰科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾,71

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