热感测封装模块制造技术

本发明专利技术提供一种热感测封装模块，包括一驱动基板、一热感测模块、一盖体以及一密封件。热感测模块包括一硅基板、多个热感测单元以及至少一参考热感测单元。硅基板配置于驱动基板上。热感测单元与参考热感测单元配置于硅基板上且呈数组排列。每一热感测单元的结构不同于参考热感测单元的结构。盖体配置于驱动基板上，其中驱动基板与盖体其中的一者具有一开孔。驱动基板、盖体以及密封件形成一真空腔室，而热感测模块位于真空腔室内。而热感测模块位于真空腔室内。而热感测模块位于真空腔室内。

【技术实现步骤摘要】
热感测封装模块


[0001]本专利技术涉及一种热感测封装模块，尤其涉及一种微热辐射热阻性感测(micro
‑
bolometer)封装模块。

技术介绍

[0002]晶圆级封装(Wafer Level Packaging,WLP)为一种半导体封装方式。在晶圆上的半导体组件以半导体制程完成后，直接对整片晶圆进行封装制程，其后再进行晶圆切割(wafer saw)以分别形成多个封装体，工序较为繁琐且封装成本也较高。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种热感测封装模块，其具有较低的封装成本及较佳的感测精准度。
[0004]本专利技术的热感测封装模块，其包括一驱动基板、一热感测模块一盖体以及一密封件。热感测模块包括一硅基板、多个热感测单元以及至少一参考热感测单元。硅基板配置于驱动基板上。热感测单元配置于硅基板上。参考热感测单元配置于硅基板上。热感测单元与参考热感测单元呈数组排列。每一热感测单元的结构不同于参考热感测单元的结构。盖体配置于驱动基板上，其中驱动基板与盖体其中的一者具有一开孔。驱动基板、盖体以及密封件形成一真空腔室，而热感测模块位于真空腔室内。
[0005]在本专利技术的一实施例中，上述的每一热感测单元包括一感测部、多个连接部以及多个接垫。接垫配置于硅基板上，而感测部与硅基板呈间隔配置，且连接部连接于感测部与接垫之间。
[0006]在本专利技术的一实施例中，上述的参考热感测单元包括一感测部、多个连接部以及多个接垫。感测部、连接部以及接垫直接配置于硅基板上，且连接部连接于感测部与接垫之间。
[0007]在本专利技术的一实施例中，上述的参考热感测单元包括一感测部、多个连接部、多个接垫以及一牺牲层。接垫配置于硅基板上，而牺牲层配置于感测部与硅基板之间，且连接部连接于感测部与接垫之间。
[0008]在本专利技术的一实施例中，上述的参考热感测单元包括一感测部、多个连接部、多个接垫以及一屏蔽部。接垫配置于硅基板上，而感测部与硅基板呈间隔配置。连接部连接于感测部与接垫之间，且屏蔽部配置于硅基板上且遮盖感测部、连接部以及接垫。
[0009]在本专利技术的一实施例中，上述的屏蔽部包括一第一部分以及一第二部分。感测部位于第一部分与硅基板之间。第二部分连接第一部分与硅基板。第一部分的材质不同于第二部分的材质。
[0010]在本专利技术的一实施例中，上述的驱动基板具有开孔，且开孔贯穿驱动基板。热感测模块于驱动基板上的正投影不重叠开孔。
[0011]在本专利技术的一实施例中，上述的盖体具有一主体部以及一侧壁部。主体部与驱动基板相对设置，而侧壁部连接主体部与驱动基板。
[0012]在本专利技术的一实施例中，上述的盖体具有开孔，且开孔贯穿主体部或侧壁部。
[0013]在本专利技术的一实施例中，上述的密封件包括一金属填充物、一光敏感固化材料、一盖板或一塞子。
[0014]基于上述，在本专利技术的热感测封装模块的设计中，热感测模块是位于驱动基板、盖体以及密封件所形成的真空腔室内，意即热感测单元及参考热感测单元是在硅基板(即晶圆)上以半导体制程制作完成后，并切割成所需尺寸而形成热感测模块，之后再于驱动基板上进行封装程序。由此，相较于现有技术是在晶圆上完成封装程序而言，本专利技术的热感测封装模块可有效地降低封装成本。此外，热感测模块可通过参考热感测单元所测量的结果来修正热感测单元的信号，以提高信号的精准度，可使本专利技术的热感测封装模块具有较佳的感测精准度。
[0015]为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
[0016]图1A是依照本专利技术的一实施例的一种热感测封装模块的示意图；
[0017]图1B是图1A中的热感测单元的剖面示意图；
[0018]图1C是另一实施例的参考热感测单元的剖面示意图；
[0019]图2是依照本专利技术的另一实施例的一种热感测封装模块的示意图；
[0020]图3是依照本专利技术的另一实施例的一种热感测封装模块的示意图；
[0021]图4是依照本专利技术的另一实施例的一种热感测封装模块的示意图；
[0022]图5是依照本专利技术的另一实施例的一种热感测封装模块的示意图；
[0023]图6是依照本专利技术的另一实施例的一种热感测封装模块的示意图；
[0024]图7是依照本专利技术的另一实施例的一种热感测封装模块的俯视透视示意图；
[0025]图8是依照本专利技术的另一实施例的一种热感测封装模块的示意图。
[0026]附图标号说明
[0027]100a、100b、100c、100d、100e、100f、100g、100h:热感测封装模块
[0028]110、110a、110b:驱动基板
[0029]112:开孔
[0030]115:硅基板
[0031]120:热感测单元
[0032]122、132、142、152、162:感测部
[0033]124、134、144、154、164:连接部
[0034]126、136、146、156、166:接垫
[0035]128、148:保护层
[0036]130、140、150、160、RP:参考热感测单元
[0037]145:牺牲层
[0038]155、165:屏蔽部
[0039]157:第一部分
[0040]159:第二部分
[0041]170、170a、170b、170c、170h:盖体
[0042]171:主体部
[0043]172、174:开孔
[0044]175:侧壁部
[0045]176:第一部分
[0046]177:第二部分
[0047]178:开口
[0048]180、182、184:密封件
[0049]190:信号线设置区
[0050]195:输入/输出接垫
[0051]A1、A2、A3、A4:真空腔室
[0052]L1:可见光
[0053]L2:红外光
[0054]M1、M2、M3、M4:热感测模块
具体实施方式
[0055]图1A是依照本专利技术的一实施例的一种热感测封装模块的示意图。图1B是图1A中的热感测单元的剖面示意图。图1C是另一实施例的参考热感测单元的剖面示意图。
[0056]请先参考图1A，在本实施例中，热感测封装模块100a包括一驱动基板110a、一热感测模块M1、一盖体170a以及一密封件180。热感测模块M1包括一硅基板115、多个热感测单元(示意地示出三个热感测单元120)以及至少一参考热感测单元(示意地示出一个参考热感测单元130)。硅基板115配置于驱动基板110a上。热感测单元120与参考热感测单元130皆配置于硅基板115上且呈数组排列。每一热感测单元120的结构不同于参考热感测单元130的结构。盖体170a配置于驱动基板110a上，其中驱动基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热感测封装模块，包括：驱动基板；热感测模块，包括：硅基板，配置于所述驱动基板上；多个热感测单元，配置于所述硅基板上；至少一参考热感测单元，配置于所述硅基板上，其中所述多个热感测单元与所述至少一参考热感测单元呈数组排列，且各所述热感测单元的结构不同于所述至少一参考热感测单元的结构；盖体，配置于所述驱动基板上，其中所述驱动基板与所述盖体其中的一者具有开孔；以及密封件，所述驱动基板、所述盖体以及所述密封件形成真空腔室，而所述热感测模块位于所述真空腔室内。2.根据权利要求1所述的热感测封装模块，其中各所述热感测单元包括感测部、多个连接部以及多个接垫，所述多个接垫配置于所述硅基板上，而所述感测部与所述硅基板呈间隔配置，且所述多个连接部连接于所述感测部与所述多个接垫之间。3.根据权利要求1所述的热感测封装模块，其中所述至少一参考热感测单元包括感测部、多个连接部以及多个接垫，所述感测部、所述多个连接部以及所述多个接垫直接配置于所述硅基板上，且所述多个连接部连接于所述感测部与所述多个接垫之间。4.根据权利要求1所述的热感测封装模块，其中所述至少一参考热感测单元包括感测部、多个连接部、多个接垫以及牺牲层，所述多个接垫配置于所述硅基板上，而所述牺牲层配置于所述感测部与所述硅基板之间，且所述多个连接部连接于所述感测部与所述多个接垫之间。5.根据权利要求1所述的热...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宸谅，林建良，
申请(专利权)人：松翰科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：