This application discloses a PERC back polishing process, which relates to the technical field of solar cell production. The application includes the following steps: front coating: depositing a layer of SiNx film on the front of the silicon wafer; acid pickling and winding plating: immersing the silicon wafer in HF solution and cleaning the SiNx back plating; back polishing: contacting the back of the silicon wafer with the alkali solution, the alkali solution is NaOH or KOH solution, the concentration of the alkali solution is 15%35%, the temperature of the alkali solution is 70 90 C, and the contact between the silicon wafer wafer and the alkali solution. The length is 200 seconds to 300 seconds. By controlling the temperature of the alkali solution and the contact time between the silicon wafer and the alkali solution, the PERC battery efficiency is greatly improved, so that the alkali thrown battery efficiency can reach more than 21.75%. In addition, the process of this application has a high fault tolerance rate and is suitable for mass production.
【技术实现步骤摘要】
一种PERC电池背面抛光工艺
本申请涉及太阳能电池生产
,特别涉及到一种PERC电池背面抛光工艺。
技术介绍
为应对日趋严重的能源危机和环境问题,太阳能电池的开发与利用受到社会各界越来越多的关注。目前,光伏行业的发展趋势为提效降本,即在有效控制生产成本的前提下,采取手段提升太阳能电池的电池效率。其中,钝化发射极及背面电池技术(PassivatedEmitterandRearCell,以下简称PERC电池)是一种通过钝化背表面介质膜、采用局域金属接触的太阳能电池加工工艺,能够有效降低背表面的电子复合速度,同时提升了背表面的光反射,达到提高电池效率的目的。此外,PERC电池由于是一种作用于电池背表面的工艺,能够与其他的高效电池技术及新的提高电池效率的制造工艺有非常好的兼容性,具有极高的应用前景。PERC电池制造工艺一般包括以下步骤:制绒、扩散制PN结(P型半导体和N型半导体的交界面形成的空间电荷区)、刻蚀、镀膜、钝化、开槽和烧结等。其中,背面抛光工艺集成在刻蚀工序中,通过改造毛细滚轮以及一定化学配方对晶体硅片的背面进行刻蚀与抛光处理,即刻蚀掉边缘与背面的PN结的同时使背面的微观结构变得平整。目前,晶硅PERC电池背面钝化效果达到瓶颈,生产成本也偏高,有一个重要原因就是背抛光工艺的技术没有得到突破,如何通过背面抛光工艺来提高PERC电池的效率是行业内研究的重要课题之一。
技术实现思路
本申请的目的是提供一种PERC电池背面抛光工艺,达到提高电池效率的效果。为实现上述目的,本申请实施例采用以下技术方案:一种PERC背面抛光工艺,包括以下步骤:正面镀膜:在硅片正面 ...
【技术保护点】
1.一种PERC背面抛光工艺,其中,包括以下步骤:正面镀膜:在硅片正面沉积一层SiNx膜;酸洗绕镀:将所述硅片浸泡在HF溶液中,将背面反镀的SiNx清洗掉;背面抛光:将所述硅片背面与碱溶液接触,所述碱溶液为NaOH或KOH溶液,所述碱溶液的浓度为15%‑35%,所述碱溶液的温度为70℃‑90℃,所述硅片与碱溶液的接触时长为200秒‑300秒。
【技术特征摘要】
1.一种PERC背面抛光工艺,其中,包括以下步骤:正面镀膜:在硅片正面沉积一层SiNx膜;酸洗绕镀:将所述硅片浸泡在HF溶液中,将背面反镀的SiNx清洗掉;背面抛光:将所述硅片背面与碱溶液接触,所述碱溶液为NaOH或KOH溶液,所述碱溶液的浓度为15%-35%,所述碱溶液的温度为70℃-90℃,所述硅片与碱溶液的接触时长为200秒-300秒。2.根据权利要求1所述的一种PERC背面抛光工艺,其中,在正面镀膜步骤中,通过PECVD法形成所述SiNx膜。3.根据权利要求1所述的一种PERC背面抛光工艺,其中,在正面镀膜步骤中,所述SiNx膜的厚度为105nm-110nm。4.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员:王飞,黄海涛,侯如钟,
申请(专利权)人:苏州爱康光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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