一种虹吸式计算机CPU散热装置制造方法及图纸

技术编号:21346336 阅读:36 留言:0更新日期:2019-06-13 23:41
本实用新型专利技术公开了一种虹吸式计算机CPU散热装置,包括CPU本体,所述CPU本体顶部通过导热硅胶粘接有导热块,且导热块上表面焊接有散热翅片,所述散热翅片的顶部螺栓固定有吸气扇,所述导热块两侧表壁上焊接有固定块,且固定块底部焊接有支腿。本实用新型专利技术中,该虹吸式计算机CPU散热装置通过导热块吸收CPU本体的热量传输到散热翅片上,然后在吸气扇的作用下吸取空气与散热翅片接触,进行散热,且在导热块内部嵌有散热盘管,可以通过第一导管向散热盘管内输入冷媒用来吸取导热块的热量,提高导热块的散热效率,从而提高了CPU本体的散热效率。

A Siphon Computer CPU Heat Dissipator

The utility model discloses a siphon type computer CPU heat dissipation device, which comprises a CPU body. The top of the CPU body is bonded with a heat conducting block through thermal conductive silica gel, and the upper surface of the heat conducting block is welded with a heat dissipating fin. The top bolt of the heat conducting fin is fixed with an aspirating fan, and the two sides of the heat conducting block are welded with a fixed block on the surface wall, and the bottom of the fixed block is welded with a leg. In the utility model, the siphon computer CPU heat dissipation device absorbs the heat of the CPU body through the heat conducting block and transfers it to the heat dissipating fin, then absorbs air under the action of the suction fan to contact the heat dissipating fin for heat dissipation, and a heat dissipating coil is embedded in the heat conducting block, and the heat conducting block can be increased by inputting the refrigerant into the heat conducting coil through the first conduit to absorb the heat of the heat conducting block. The heat dissipation efficiency of CPU is improved.

【技术实现步骤摘要】
一种虹吸式计算机CPU散热装置
本技术涉及CPU散热装置
,尤其涉及一种虹吸式计算机CPU散热装置。
技术介绍
中央处理器(CPU,CentralProcessingUnit)是一块超大规模的集成电路,是一台计算机的运算核心(Core)和控制核心(ControlUnit)。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据,中央处理器主要包括运算器(算术逻辑运算单元,ALU,ArithmeticLogicUnit)和高速缓冲存储器(Cache)及实现它们之间联系的数据(Data)、控制及状态的总线(Bus)。它与内部存储器(Memory)和输入/输出(I/O)设备合称为电子计算机三大核心部件。然而现有的计算机CPU散热装置在使用过程中存在着一些不足之处,现有的计算机CPU散热装置,简单的采用散热片吸取热量,通过风扇加快空气的流动,与散热片接触,进行散热,散热的效率较低,其次散热片和吸气扇均设置在CPU本体的顶部,散热片和吸气扇的重力均施加在CPU本体上,影响到CPU本体的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种虹吸式计算机CPU散热装置。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种虹吸式计算机CPU散热装置,包括CPU本体,所述CPU本体顶部通过导热硅胶粘接有导热块,且导热块上表面焊接有散热翅片,所述散热翅片的顶部螺栓固定有吸气扇,所述导热块两侧表壁上焊接有固定块,且固定块底部焊接有支腿,所述支腿上螺纹连接有紧固螺栓,所述吸气扇一侧表壁上螺栓固定有第一冷媒箱,所述第一冷媒箱通过第一导管与导热块内部嵌入的散热盘管一端导通连接,所述散热盘管另一端通过第二导管与固定块上固定的第二冷媒箱导通连接,所述第二冷媒箱通过输液管与第一冷媒管导通连接,且输液管的底端位于第二冷媒箱的内部固定有输液泵,所述吸气扇的内部中心处通过固定架固定有电动马达,且电动马达通过连接轴转动连接有吸气扇叶,所述吸气扇上表面四个拐角处螺纹连接有固定螺栓。作为上述技术方案的进一步描述:所述散热翅片共设置有八个,且八个散热翅片相互平行,并且相邻两散热翅片之间的间距相等。作为上述技术方案的进一步描述:所述第一冷媒箱位于第二冷媒箱的上方。作为上述技术方案的进一步描述:所述吸气扇外表壁设置有辅助固定输液管的套管。作为上述技术方案的进一步描述:所述支腿为L型结构。本技术中,首先该虹吸式计算机CPU散热装置通过导热块吸收CPU本体的热量传输到散热翅片上,然后在吸气扇的作用下吸取空气与散热翅片接触,进行散热,且在导热块内部嵌有散热盘管,可以通过第一导管向散热盘管内输入冷媒用来吸取导热块的热量,提高导热块的散热效率,从而提高了CPU本体的散热效率,再有第一冷媒箱位于第二冷媒箱上方,利用虹吸原理,第一冷媒箱内的冷媒通过第一导管流入到散热盘管内,然后通过第二导管流入到第二冷媒箱内,不需要动力设备,然后第二冷媒箱内的冷媒再输液管的作用下输送会第一冷媒箱,从而形成循环流动,再有导热块两侧表壁上焊接有固定块,固定块上焊接有支腿,通过支腿可以对导热块进行辅助支撑,使得导热块上设置的散热翅片和吸气扇的热量不会施加在CPU本体本体上,有效的防止CPU本体发生损坏。附图说明图1为本技术提出的一种虹吸式计算机CPU散热装置的结构示意图;图2为本技术吸气扇的结构示意图;图3为本技术导热块的内部结构示意图。图例说明:1-CPU本体、2-导热块、3-散热翅片、4-吸气扇、5-固定块、6-支腿、7-紧固螺栓、8-第一冷媒箱、9-第一导管、10-第二冷媒箱、11-第二导管、12-散热盘管、13-输液泵、14-输液管、15-固定架、16-电动马达、17-吸气扇叶、18-固定螺栓。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。参照图1-3,一种虹吸式计算机CPU散热装置,包括CPU本体1,CPU本体1顶部通过导热硅胶粘接有导热块2,且导热块2上表面焊接有散热翅片3,散热翅片3的顶部螺栓固定有吸气扇4,导热块2两侧表壁上焊接有固定块5,且固定块5底部焊接有支腿6,支腿6上螺纹连接有紧固螺栓7,吸气扇4一侧表壁上螺栓固定有第一冷媒箱8,第一冷媒箱8通过第一导管9与导热块2内部嵌入的散热盘管12一端导通连接,散热盘管12另一端通过第二导管11与固定块5上固定的第二冷媒箱10导通连接,第二冷媒箱10通过输液管14与第一冷媒箱8导通连接,且输液管14的底端位于第二冷媒箱10的内部固定有输液泵13,吸气扇4的内部中心处通过固定架15固定有电动马达16,且电动马达16通过连接轴转动连接有吸气扇叶17,吸气扇4上表面四个拐角处螺纹连接有固定螺栓18。散热翅片3共设置有八个,且八个散热翅片3相互平行,并且相邻两散热翅片3之间的间距相等,第一冷媒箱8位于第二冷媒箱10的上方,吸气扇4外表壁设置有辅助固定输液管14的套管,支腿6为L型结构。支腿6的设置,用于辅助支撑固定导热块2,导热块2上方的设置的散热翅片3和吸气扇4的重量不会施加在CPU本体1上,保证该散热装置使用的稳定性。工作原理:使用时,首先将导热块2通过导热硅胶粘接固定在CPU本体1的上方,在将导热块2通过固定块5上的支腿6进行固定,此时可以将吸气扇4通过固定螺栓18固定在导热块2顶部焊接的散热翅片3上,使用时,连接好电源,使用的过程中,首先导热块2吸取CPU本体1热量传输到散热翅片3上,然后吸气扇4吸取空气,加快散热翅片3与空气接触效率,提高散热翅片3的散热效率,同时,第一冷媒箱8内的冷媒通过第一导管9流入到导热块2内部嵌入的散热盘管12,通过散热盘管12内的冷媒吸取导热块5的热量,然后冷媒通过第二导管11流入到第二冷媒箱10内,冷却后,在输液管14的作用下,再次输送到第一冷媒箱8内,从而形成循环流动,整个装置完整运行。以上所述,仅为本技术较佳的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种虹吸式计算机CPU散热装置,包括CPU本体(1),其特征在于,所述CPU本体(1)顶部通过导热硅胶粘接有导热块(2),且导热块(2)上表面焊接有散热翅片(3),所述散热翅片(3)的顶部螺栓固定有吸气扇(4),所述导热块(2)两侧表壁上焊接有固定块(5),且固定块(5)底部焊接有支腿(6),所述支腿(6)上螺纹连接有紧固螺栓(7),所述吸气扇(4)一侧表壁上螺栓固定有第一冷媒箱(8),所述第一冷媒箱(8)通过第一导管(9)与导热块(2)内部嵌入的散热盘管(12)一端导通连接,所述散热盘管(12)另一端通过第二导管(11)与固定块(5)上固定的第二冷媒箱(10)导通连接,所述第二冷媒箱(10)通过输液管(14)与第一冷媒箱(8)导通连接,且输液管(14)的底端位于第二冷媒箱(10)的内部固定有输液泵(13),所述吸气扇(4)的内部中心处通过固定架(15)固定有电动马达(16),且电动马达(16)通过连接轴转动连接有吸气扇叶(17),所述吸气扇(4)上表面四个拐角处螺纹连接有固定螺栓(18)。

【技术特征摘要】
1.一种虹吸式计算机CPU散热装置,包括CPU本体(1),其特征在于,所述CPU本体(1)顶部通过导热硅胶粘接有导热块(2),且导热块(2)上表面焊接有散热翅片(3),所述散热翅片(3)的顶部螺栓固定有吸气扇(4),所述导热块(2)两侧表壁上焊接有固定块(5),且固定块(5)底部焊接有支腿(6),所述支腿(6)上螺纹连接有紧固螺栓(7),所述吸气扇(4)一侧表壁上螺栓固定有第一冷媒箱(8),所述第一冷媒箱(8)通过第一导管(9)与导热块(2)内部嵌入的散热盘管(12)一端导通连接,所述散热盘管(12)另一端通过第二导管(11)与固定块(5)上固定的第二冷媒箱(10)导通连接,所述第二冷媒箱(10)通过输液管(14)与第一冷媒箱(8)导通连接,且输液管(14)的底端位于第二冷媒箱(10)的内部固定有输...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾皓
申请(专利权)人:深圳市泓毅天承科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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