The utility model discloses a siphon type computer CPU heat dissipation device, which comprises a CPU body. The top of the CPU body is bonded with a heat conducting block through thermal conductive silica gel, and the upper surface of the heat conducting block is welded with a heat dissipating fin. The top bolt of the heat conducting fin is fixed with an aspirating fan, and the two sides of the heat conducting block are welded with a fixed block on the surface wall, and the bottom of the fixed block is welded with a leg. In the utility model, the siphon computer CPU heat dissipation device absorbs the heat of the CPU body through the heat conducting block and transfers it to the heat dissipating fin, then absorbs air under the action of the suction fan to contact the heat dissipating fin for heat dissipation, and a heat dissipating coil is embedded in the heat conducting block, and the heat conducting block can be increased by inputting the refrigerant into the heat conducting coil through the first conduit to absorb the heat of the heat conducting block. The heat dissipation efficiency of CPU is improved.
【技术实现步骤摘要】
一种虹吸式计算机CPU散热装置
本技术涉及CPU散热装置
,尤其涉及一种虹吸式计算机CPU散热装置。
技术介绍
中央处理器(CPU,CentralProcessingUnit)是一块超大规模的集成电路,是一台计算机的运算核心(Core)和控制核心(ControlUnit)。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据,中央处理器主要包括运算器(算术逻辑运算单元,ALU,ArithmeticLogicUnit)和高速缓冲存储器(Cache)及实现它们之间联系的数据(Data)、控制及状态的总线(Bus)。它与内部存储器(Memory)和输入/输出(I/O)设备合称为电子计算机三大核心部件。然而现有的计算机CPU散热装置在使用过程中存在着一些不足之处,现有的计算机CPU散热装置,简单的采用散热片吸取热量,通过风扇加快空气的流动,与散热片接触,进行散热,散热的效率较低,其次散热片和吸气扇均设置在CPU本体的顶部,散热片和吸气扇的重力均施加在CPU本体上,影响到CPU本体的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种虹吸式计算机CPU散热装置。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种虹吸式计算机CPU散热装置,包括CPU本体,所述CPU本体顶部通过导热硅胶粘接有导热块,且导热块上表面焊接有散热翅片,所述散热翅片的顶部螺栓固定有吸气扇,所述导热块两侧表壁上焊接有固定块,且固定块底部焊接有支腿,所述支腿上螺纹连接有紧固螺栓,所述吸气扇一侧表壁上螺栓固定有第一冷媒箱,所述第一冷媒箱通过第一导管与导热块内部嵌入的散热盘 ...
【技术保护点】
1.一种虹吸式计算机CPU散热装置,包括CPU本体(1),其特征在于,所述CPU本体(1)顶部通过导热硅胶粘接有导热块(2),且导热块(2)上表面焊接有散热翅片(3),所述散热翅片(3)的顶部螺栓固定有吸气扇(4),所述导热块(2)两侧表壁上焊接有固定块(5),且固定块(5)底部焊接有支腿(6),所述支腿(6)上螺纹连接有紧固螺栓(7),所述吸气扇(4)一侧表壁上螺栓固定有第一冷媒箱(8),所述第一冷媒箱(8)通过第一导管(9)与导热块(2)内部嵌入的散热盘管(12)一端导通连接,所述散热盘管(12)另一端通过第二导管(11)与固定块(5)上固定的第二冷媒箱(10)导通连接,所述第二冷媒箱(10)通过输液管(14)与第一冷媒箱(8)导通连接,且输液管(14)的底端位于第二冷媒箱(10)的内部固定有输液泵(13),所述吸气扇(4)的内部中心处通过固定架(15)固定有电动马达(16),且电动马达(16)通过连接轴转动连接有吸气扇叶(17),所述吸气扇(4)上表面四个拐角处螺纹连接有固定螺栓(18)。
【技术特征摘要】
1.一种虹吸式计算机CPU散热装置,包括CPU本体(1),其特征在于,所述CPU本体(1)顶部通过导热硅胶粘接有导热块(2),且导热块(2)上表面焊接有散热翅片(3),所述散热翅片(3)的顶部螺栓固定有吸气扇(4),所述导热块(2)两侧表壁上焊接有固定块(5),且固定块(5)底部焊接有支腿(6),所述支腿(6)上螺纹连接有紧固螺栓(7),所述吸气扇(4)一侧表壁上螺栓固定有第一冷媒箱(8),所述第一冷媒箱(8)通过第一导管(9)与导热块(2)内部嵌入的散热盘管(12)一端导通连接,所述散热盘管(12)另一端通过第二导管(11)与固定块(5)上固定的第二冷媒箱(10)导通连接,所述第二冷媒箱(10)通过输液管(14)与第一冷媒箱(8)导通连接,且输液管(14)的底端位于第二冷媒箱(10)的内部固定有输...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾皓,
申请(专利权)人:深圳市泓毅天承科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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