一种计算机芯片的水冷装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种计算机芯片的水冷装置，包括上盖，所述上盖开有两个通孔，通孔内均设有支架，支架的一端安装在上盖上，支架的另一端连接有电机，电机的输出轴上安装有扇叶，上盖的底端设有下盖，下盖的顶端设有冷却液存储箱、导管和液泵，且冷却液存储箱、导管和液泵位于上盖的一侧。本发明专利技术的有益效果：结构简单，噪音小，散热快，在下盖的内壁内设有冷却液循环管，通过液泵带动冷却液存储箱中的冷却液不断运动，间计算机芯片产生的热量吸收带走，同时在下盖的两侧开有进风孔，上盖的顶端设有风扇，风扇及时带动空气流动将芯片产生的热量带走，通过风扇和冷却循环双重作用，使热量挥发更快更彻底。

A Water Cooling Device for Computer Chips

The invention discloses a water-cooling device for a computer chip, which comprises an upper cover with two through holes, and a bracket is arranged inside the through holes. One end of the bracket is installed on the upper cover, the other end of the bracket is connected with a motor, the output shaft of the motor is installed with a fan blade, the bottom end of the upper cover is provided with a lower cover, and the top end of the lower cover is provided with a cooling liquid storage box, a conduit and a liquid pump, and the coolant is stored. Storage tanks, ducts and pumps are located on one side of the upper cover. The invention has the advantages of simple structure, low noise and fast heat dissipation. A cooling liquid circulating pipe is arranged in the inner wall of the lower cover, which drives the cooling liquid in the cooling liquid storage box to move continuously through the liquid pump, and the heat generated by the computer chip is absorbed and taken away. At the same time, an air inlet is opened on both sides of the lower cover, and a fan is arranged on the top of the upper cover, which promptly drives the air flow to generate the chip. Heat takes away, through the dual role of fan and cooling cycle, the heat volatilization is faster and more thorough.

【技术实现步骤摘要】
一种计算机芯片的水冷装置
本专利技术涉及计算机
，尤其涉及一种计算机芯片的水冷装置。
技术介绍
目前，随着计算机和集成电路制造技术的快速发展，计算机芯片的集成度、性能和时钟频率不断提高，由于芯片中的晶体管的数量急剧增加，使芯片的工作电流也不断的增大，导致芯片单位体积所散发的热量越来越高，如果计算机芯片持续在高温下工作，会造成计算机核心内部电路短路或断路，最后彻底损坏计算机，且温度越高，彻底破坏计算机的速度就越快，计算机的寿命就越短，实验数据表明，如果计算机正常工作时的表面温度超过50度，内部温度超过80度，会因“电子迁移”使CPU造成永久的损坏，为避免热量累积导致温度过高而损坏计算机，通常采用散热技术来有效降低计算机芯片的工作温度，风冷散热是目前计算机芯片的主要方式，但全风冷式散热噪音较大，一些常用的水冷装置密封性不严，容易造成液体泄漏，为此我们提出一种计算机芯片的水冷装置，来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种计算机芯片的水冷装置。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种计算机芯片的水冷装置，包括上盖、下盖、进风孔，冷却液存储箱、固定块、导管、液泵、冷却液循环管、支架、电机、扇叶，所述上盖开有两个通孔，通孔内均设有支架，支架的一端安装在上盖上，支架的另一端连接有电机，电机的输出轴上安装有扇叶，上盖的底端设有下盖，下盖的顶端设有冷却液存储箱、导管和液泵，且冷却液存储箱、导管和液泵位于上盖的一侧，冷却液存储箱的一侧通过导管连接有液泵的进液端，下盖的内壁为中空结构，下盖的内壁中设有冷却液循环管，冷却液循环管包括进液管和出液管，进液管的一端连接在冷却液存储箱的底部，出液管的一端连接在液泵的底部，进液管的另一端与出液管的另一端连接，下盖底端侧壁设有固定块，固定块上开有螺纹孔，下盖的两端侧壁上均开有进风孔。优选的，所述上盖和下盖为一体式结构。优选的，所述下盖的底端侧壁两侧焊接有四个固定块，且固定块的螺纹孔内安装有螺钉。优选的，所述冷却液存储箱存储有冷却液，冷却液为液氮或者冷却水。优选的，所述进风孔内设有防尘网。优选的，所述冷却液存储箱和冷却液循环管的内壁上设有镀锌层或镀铬层。本专利技术的有益效果：结构简单，噪音小，散热快，在下盖的内壁内设有冷却液循环管，通过液泵带动冷却液存储箱中的冷却液不断运动，间计算机芯片产生的热量吸收带走，同时在下盖的两侧开有进风孔，上盖的顶端设有风扇，风扇及时带动空气流动将芯片产生的热量带走，通过风扇和冷却循环双重作用，使热量挥发更快更彻底，同时采用盒体结构，将芯片照在上盖和下盖的内部，减少空气中含有的灰尘附着在芯片表面，导致电路板短路而烧毁。附图说明图1为本专利技术提出的一种计算机芯片的水冷装置的立体图；图2为本专利技术提出的一种计算机芯片的水冷装置的结构示意图；图3为本专利技术提出的一种计算机芯片的水冷装置的局部结构示意图；图4为本专利技术提出的一种计算机芯片的水冷装置的下盖的俯视图；图5为本专利技术提出的一种计算机芯片的水冷装置的局部结构示意图。图中：1上盖、2下盖、3进风孔，4冷却液存储箱、5固定块、6导管、7液泵、8进液管、9出液管、10支架、11电机、12扇叶。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-5，一种计算机芯片的水冷装置，包括上盖1、下盖2、进风孔3，冷却液存储箱4、固定块5、导管6、液泵7、冷却液循环管、支架10、电机11、扇叶12，上盖1开有两个通孔，通孔内均设有支架10，支架10的一端安装在上盖1上，支架10的另一端连接有电机11，电机11的输出轴上安装有扇叶12，上盖1的底端设有下盖2，下盖2的顶端设有冷却液存储箱4、导管6和液泵7，且冷却液存储箱4、导管6和液泵7位于上盖1的一侧，冷却液存储箱4的一侧通过导管连接有液泵7的进液端，下盖2的内壁为中空结构，下盖2的内壁中设有冷却液循环管，冷却液循环管包括进液管8和出液管9，进液管8的一端连接在冷却液存储箱4的底部，出液管9的一端连接在液泵7的底部，进液管8的另一端与出液管9的另一端连接，下盖2底端侧壁设有固定块5，固定块5上开有螺纹孔，下盖2的两端侧壁上均开有进风孔3，上盖1和下盖2为一体式结构，下盖2的底端侧壁两侧焊接有四个固定块5，且固定块5的螺纹孔内安装有螺钉，冷却液存储箱4存储有冷却液，冷却液为液氮或者冷却水，进风孔3内设有防尘网，冷却液存储箱4和冷却液循环管的内壁上设有镀锌层或镀铬层。工作原理：将本专利技术通过下盖2四周的固定块5安装在芯片的四周，将芯片罩在其内部，在下盖2的内壁内设有冷却液循环管，通过液泵7带动冷却液存储箱4中的冷却液不断运动，间计算机芯片产生的热量吸收带走，同时在下盖2的两侧开有进风孔3，上盖1的顶端设有风扇，电机11带动扇叶12转动，使空气流动将芯片产生的热量带走，通过风扇和冷却循环双重作用，使热量挥发更快更彻底，同时采用盒体结构，将芯片照在上盖1和下盖2的内部，减少空气中含有的灰尘附着在芯片表面，导致电路板短路而烧毁。以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机芯片的水冷装置，包括上盖(1)、下盖(2)、进风孔(3)，冷却液存储箱(4)、固定块(5)、导管(6)、液泵(7)、冷却液循环管、支架(10)、电机(11)、扇叶(12)，其特征在于，所述上盖(1)开有两个通孔，通孔内均设有支架(10)，支架(10)的一端安装在上盖(1)上，支架(10)的另一端连接有电机(11)，电机(11)的输出轴上安装有扇叶(12)，上盖(1)的底端设有下盖(2)，下盖(2)的顶端设有冷却液存储箱(4)、导管(6)和液泵(7)，且冷却液存储箱(4)、导管(6)和液泵(7)位于上盖(1)的一侧，冷却液存储箱(4)的一侧通过导管连接有液泵(7)的进液端，下盖(2)的内壁为中空结构，下盖(2)的内壁中设有冷却液循环管，冷却液循环管包括进液管(8)和出液管(9)，进液管(8)的一端连接在冷却液存储箱(4)的底部，出液管(9)的一端连接在液泵(7)的底部，进液管(8)的另一端与出液管(9)的另一端连接，下盖(2)底端侧壁设有固定块(5)，固定块(5)上开有螺纹孔，下盖(2)的两端侧壁上均开有进风孔(3)。

【技术特征摘要】
1.一种计算机芯片的水冷装置，包括上盖(1)、下盖(2)、进风孔(3)，冷却液存储箱(4)、固定块(5)、导管(6)、液泵(7)、冷却液循环管、支架(10)、电机(11)、扇叶(12)，其特征在于，所述上盖(1)开有两个通孔，通孔内均设有支架(10)，支架(10)的一端安装在上盖(1)上，支架(10)的另一端连接有电机(11)，电机(11)的输出轴上安装有扇叶(12)，上盖(1)的底端设有下盖(2)，下盖(2)的顶端设有冷却液存储箱(4)、导管(6)和液泵(7)，且冷却液存储箱(4)、导管(6)和液泵(7)位于上盖(1)的一侧，冷却液存储箱(4)的一侧通过导管连接有液泵(7)的进液端，下盖(2)的内壁为中空结构，下盖(2)的内壁中设有冷却液循环管，冷却液循环管包括进液管(8)和出液管(9)，进液管(8)的一端连接在冷却液存储箱(4)的底部，出液管(9)的一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵秀荣，
申请(专利权)人：赵秀荣，
类型：发明
国别省市：陕西,61