一种三脚贴片式共阳极血氧饱和二极管传感器制造技术

本实用新型专利技术公开一种三脚贴片式共阳极血氧饱和二极管传感器，包括PCB板，PCB板上设置有第一镀金线路、第二镀金线路和第三镀金线路，第一镀金线路上设置有采用波段为940nm的第一红外光芯片，第二镀金线路上设置有采用波段为660nm的第二红外光芯片，PCB板的底部设置有镀金三焊脚结构，其包括相互平行且对称的第四镀金线路、第五镀金线路和第六镀金线路，PCB板的一侧开设有分别贯穿第一镀金线路与第四镀金线路、第二镀金线路与第五镀金线路、第三镀金线路与第六镀金线路的半圆形的第一导电孔、第二导电孔和第三导电孔。本实用新型专利技术易生产，成本低，生产效率高，且具有抗氧化、耐高温、外形美观、体积小的特点。

A Tripod Patch Common Anode Oxygen Saturation Diode Sensor

The utility model discloses a three-legged patch type common anode oxygen saturation diode sensor, which comprises a PCB board. The PCB board is equipped with a first gold plating line, a second gold plating line and a third gold plating line. The first gold plating line is equipped with a first infrared light chip with a band of 940 nm, and the second infrared light chip with a band of 660 nm is equipped on the second gold plating line. The bottom of the PCB board is equipped with a second infrared light chip with a band of 660 nm. The structure of gold-plated third welding feet is provided, which includes parallel and symmetrical fourth gold-plated line, fifth gold-plated line and sixth gold-plated line. On one side of PCB board, there are semi-circular first conductive hole, second conductive hole and third conductive hole running through the first gold-plated line and the fourth gold-plated line, the second gold-plated line and the fifth gold-plated line, the third gold-plated line and the sixth gold-plated line, respectively. Electric hole. The utility model has the advantages of easy production, low cost, high production efficiency, oxidation resistance, high temperature resistance, beautiful appearance and small volume.

【技术实现步骤摘要】
一种三脚贴片式共阳极血氧饱和二极管传感器
本技术涉及医疗器械领域，具体涉及一种三脚贴片式共阳极血氧饱和二极管传感器。
技术介绍
血氧饱和度是人体最重要的生理体征参数之一，在临床医学、医疗监护、医学研究等领域有极为重要的参考价值。目前检测血氧饱和度的主要手段是利用血氧检测仪，其中，非入侵式血氧传感器具有对人体无损、可连续测量的特点，其产生的临床效应已经被广泛认同。非入侵式血氧传感器具有便携性、实时监测、探测机体部位广等特点，可以及时评价血氧饱和状态，了解机体氧和功能，目前已经成为血氧传感器领域的研究热点。基于光电特性的非入侵式血氧检测是以Lambert-Beer定律为理论基础，利用吸光光度法测定原理来实现的。两束波长不同的光交替点亮，产生的光波穿过检测部位组织后，到达光电探测器，通过对随着脉搏变化的光强进行分析和计算，从而获得脉搏和血氧饱和度值。已有技术存在的缺陷如下：1、现有三脚共阳极血氧饱和二极管采用滴胶的方式，胶的大小和厚薄不好控制，不美观，配胶的浓度不好掌握，容易流到PCB焊接脚上；2、现有三脚共阳极血氧饱和二极管滴胶的大小和厚薄都影响感光，光效低；3、现有三脚共阳极血氧饱和二极管采用陶瓷材质，易断裂；4、现有三脚共阳极血氧饱和二极管陶瓷的厚度加上滴胶的厚度整体偏厚；5、现有三脚共阳极血氧饱和二极管的采用机械切割的方式，因陶瓷的硬度高，对刀片的硬度要求高，切割时易损刀片，切割成本高。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种易生产，成本低，生产效率高，且抗氧化、耐高温、外形美观、体积小的三脚贴片式共阳极血氧饱和二极管传感器。本技术的技术方案如下：一种三脚贴片式共阳极血氧饱和二极管传感器，包括PCB板，所述PCB板上设置有第一镀金线路、第二镀金线路和第三镀金线路，所述第一镀金线路上设置有采用波段为940nm的第一红外光芯片，所述第二镀金线路上设置有采用波段为660nm的第二红外光芯片，所述第一红外光芯片通过金线与所述第二镀金线路相连，所述第二红外光芯片通过金线与所述第三镀金线路相连，所述PCB板的底部设置有镀金三焊脚结构，其包括相互平行且对称的第四镀金线路、第五镀金线路和第六镀金线路，所述PCB板的一侧开设有分别贯穿所述第一镀金线路与第四镀金线路、所述第二镀金线路与第五镀金线路、所述第三镀金线路与第六镀金线路的半圆形的第一导电孔、第二导电孔和第三导电孔。其中，所述PCB板采用BT基板。其中，所述第一镀金线路、第二镀金线路、第三镀金线路、第一红外光芯片和第二红外光芯片采用环氧树脂胶模压式封装。其中，所述第一红外光芯片的波长误差为940±10nm，所述第二红外光芯片的波长误差为660±3nm。其中，该三脚贴片式共阳极血氧饱和二极管传感器的外形为6*5*1.1mm的长方形。其中，所述PCB板的厚度为0.5mm，第一镀金线路、第二镀金线路、第三镀金线路的厚度为5u”。相对于现有技术，本技术的有益效果在于：1、本技术采用BT基板作为载体，“BT”是日本三菱瓦斯化学公司生产的一种树脂化学商品名，它是由双马来酰亚胺(Bismaleimide，BMI)与氰酸酯(cyanateester，CE)树脂合成制得的，BT树脂基覆铜板(简称BT板)因具有很高的高玻璃化温度(Tg)，优秀的介电性能、低热膨胀率、良好的力学特征等性能，能使其在当前逐渐流行的高密度互连(HDI)多层印制板和封装用基板中得到广泛的应用，相对于陶瓷基板，易模压，易切割，不易碎裂，成本低，易订制，易排版；2、在BT基板上采用电镀金方式形成第一镀金线路、第二镀金线路和第三镀金线路，电镀金厚度5u”,不易氧化；3、将第一镀金线路、第二镀金线路、第三镀金线路、第一红外光芯片和第二红外光芯片采用环氧树脂胶模压式封装在一个腔中，压合性好，胶体透明无杂质，完好的与BT基板结合到一起，耐高温，不易断裂；4、本技术在生产过程中采用切割机切割，边缘整齐无毛刺；5、整体厚度只有1.1mm，基板底部焊接脚与上层线路导通，可以采用底部焊接技术，便于应用在柔性线路板或对厚度有要求的产品上；6、采用模压方式封装，使得每模可以放4片板子，每板有200个血氧传感器，一模模压时间7秒钟，可以产出800个，模压的生产工序相对于直插式生产工序简化了生产流程，大大提升了生产效率；7、本技术中，第二红外光芯片和第一红外光芯片的参数完美匹配，红外光采用波段为940nm的芯片，红光采用波段为660nm的芯片。红外光波长识差940±10nm，红外光波长识差660±10nm，是一种具有生物兼容性的传感器组合，不含乳胶成分的脉博血氧仪传器。附图说明图1为本技术的上视图；图2为本技术的下视图；图3为本技术的侧视图；图4为本技术的电路原理图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。请参阅图1～4，本实施例提供一种三脚贴片式共阳极血氧饱和二极管传感器，包括PCB板1，PCB板1上设置有第一镀金线路2、第二镀金线路3和第三镀金线路4，第一镀金线路2上设置有采用波段为940nm的第一红外光芯片5，第二镀金线路3上设置有采用波段为660nm的第二红外光芯片6，第一红外光芯片5通过金线与第二镀金线路3相连，第二红外光芯片6通过金线与第三镀金线路4相连，PCB板1的底部设置有镀金三焊脚结构，其包括相互平行且对称的第四镀金线路71、第五镀金线路72和第六镀金线路73，PCB板1的一侧开设有分别贯穿第一镀金线路2与第四镀金线71、第二镀金线路3与第五镀金线路72、第三镀金线路4与第六镀金线路73的半圆形的第一导电孔11、第二导电孔12和第三导电孔13。因第二红外光芯片6和第一红外光芯片5的极性均为上负下正，第二红外光芯片6固晶在第二镀金线路3上，打线到第五镀金线路72，第一红外光芯片5固晶在第一镀金线路2上，打线到第四镀金线路71，第六镀金线路73为共阳脚，形成共阳极。本实施例中，所述第二红外光芯片6和第一红外光芯片5的参数完美匹配，红外光采用波段为940nm的芯片，红光采用波段为660nm的芯片。红外光波长识差940±10nm，红外光波长识差660±10nm，是一种具有生物兼容性的传感器组合，不含乳胶成分的脉博血氧仪传器。本实施例中，所述PCB板1采用为BT基板。相对于陶瓷基板，易模压，易切割，不易碎裂，成本低，易订制，易排版。本实施例中，所述第一镀金线路2、第二镀金线路3、第三镀金线路4、第一红外光芯片5和第二红外光芯片6采用环氧树脂胶8模压式封装在BT基板上。压合性好，胶体透明无杂质，完好的与BT基板结合到一起，耐高温，不易断裂。且采用模压方式封装，每模可以放4片板子，每板有200个血氧传感器，一模模压时间7秒钟，可以产出800个，模压的生产工序相对于直插式生产工序简化了生产流程，大大提升了生产效率。在生产过程中采用切割机切割，边缘整齐无毛刺。该三脚贴片式共阳极血氧饱和二极管传感器的外形为6*5*1.1mm的长方形。整体厚度只有1.1mm，可以采用底部焊接技术，便于应用在柔性线路板或对厚度有要求的产品上。其中，所述PCB板1的厚度为0.5mm，第一镀金线路2、第二镀金线路3、第三镀金线路4的厚度为5u”。BT基板上采用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种三脚贴片式共阳极血氧饱和二极管传感器，其特征在于：包括PCB板，所述PCB板上设置有第一镀金线路、第二镀金线路和第三镀金线路，所述第一镀金线路上设置有采用波段为940nm的第一红外光芯片，所述第二镀金线路上设置有采用波段为660nm的第二红外光芯片，所述第一红外光芯片通过金线与所述第二镀金线路相连，所述第二红外光芯片通过金线与所述第三镀金线路相连，所述PCB板的底部设置有镀金三焊脚结构，其包括相互平行且对称的第四镀金线路、第五镀金线路和第六镀金线路，所述PCB板的一侧开设有分别贯穿所述第一镀金线路与第四镀金线路、所述第二镀金线路与第五镀金线路、所述第三镀金线路与第六镀金线路的半圆形的第一导电孔、第二导电孔和第三导电孔。

【技术特征摘要】
1.一种三脚贴片式共阳极血氧饱和二极管传感器，其特征在于：包括PCB板，所述PCB板上设置有第一镀金线路、第二镀金线路和第三镀金线路，所述第一镀金线路上设置有采用波段为940nm的第一红外光芯片，所述第二镀金线路上设置有采用波段为660nm的第二红外光芯片，所述第一红外光芯片通过金线与所述第二镀金线路相连，所述第二红外光芯片通过金线与所述第三镀金线路相连，所述PCB板的底部设置有镀金三焊脚结构，其包括相互平行且对称的第四镀金线路、第五镀金线路和第六镀金线路，所述PCB板的一侧开设有分别贯穿所述第一镀金线路与第四镀金线路、所述第二镀金线路与第五镀金线路、所述第三镀金线路与第六镀金线路的半圆形的第一导电孔、第二导电孔和第三导电孔。2.根据权利要求1所述的一种三脚贴片式共阳极血氧饱和二极管传感器，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊伟，朱艳芳，谢宗武，
申请(专利权)人：深圳市惠利电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44