The invention discloses a eutectic machine, which comprises a rack, a placement rack, a positioning device, a heating device, a chip rack and a manipulator. The semiconductor bracket is positioned by a positioning device. The semiconductor bracket can move in the direction specified by the positioning device. The heating device is installed on the positioning device and heates the semiconductor bracket synchronously. An exposed part is arranged on the positioning device. The exposed part can reveal the semiconductor bracket, so that the manipulator can move the chip from the chip bracket to the semiconductor bracket, then press the chip on the semiconductor bracket, heat the heating device to make the semiconductor bracket reach the eutectic temperature, and then under the pressure of the manipulator, make the chip and the semiconductor bracket form the eutectic reaction, so that the chip and the semiconductor bracket can be combined. In this way, heating and clamping are synchronized, reducing the steps of glue brushing, and through eutectic mode, the chip and semiconductor scaffolds are more difficult to separate and the structure is more stable.
【技术实现步骤摘要】
一种共晶机
本专利技术涉及加工领域,特别是一种共晶机。
技术介绍
LED灯具等是现在很常见的产品,在制造时,需要将LED芯片安装于半导体支架上,现有的制造方式是先通过一个胶水刷在半导体支架上刷上一层胶水,然后在通过机械手将芯片粘贴在半导体支架上,这种方式,需要经过刷胶水和粘贴两道工序,而且通过粘贴的LED芯片,在长时间使用后,由于其热量的大量散发,容易使粘结效果失效,从而脱离。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本专利技术的目的在于提供一种更为简单且效果更好的生产设备。本专利技术为解决问题所采用的技术方案是:一种共晶机,包括:机架;安放架,所述安放架设置于机架上,所述安放架用于放置半导体支架;定位装置,所述定位装置用于对半导体支架进行定位,半导体支架可沿所述定位装置规定的方向移动,所述定位装置上设置有露出部,所述露出部可以显露所述半导体支架;加热装置,所述加热装置设置于定位装置上,加热装置用于给半导体支架进行加热;芯片架,所述芯片架位于机架上,所述芯片架上用于放置芯片;机械手,所述机械手用于夹持芯片架上的芯片并移动至所述露出部,从而放置于显露出的半导体支架上。作为上述技术方案的进一步改进,所述定位装置包括第一板体和第二板体,所述第一板体和第二板体相盖合,所述第一板体和第二板体之间形成一道贯穿槽,所述半导体支架可沿所述贯穿槽移动,所述露出部为设置于第一板体表面的一个通孔,所述通孔与贯穿槽相连通从而显露出所述半导体支架。作为上述技术方案的进一步改进,所述第一板体与第二板体一体制成。作为上述技术方案的进一步改进,所述第二板体上设置有穿孔,所述穿孔与通孔位置对应,所述 ...
【技术保护点】
1.一种共晶机,其特征在于,包括:机架(10);安放架(20),所述安放架(20)设置于机架(10)上,所述安放架(20)用于放置半导体支架(70);定位装置(30),所述定位装置(30)用于对半导体支架(70)进行定位,半导体支架(70)可沿所述定位装置(30)规定的方向移动,所述定位装置(30)上设置有露出部,所述露出部可以显露所述半导体支架(70);加热装置,所述加热装置设置于定位装置(30)上,加热装置用于给半导体支架(70)进行加热;芯片架(40),所述芯片架(40)位于机架(10)上,所述芯片架(40)上用于放置芯片;机械手(50),所述机械手(50)用于夹持芯片架(40)上的芯片并移动至所述露出部,从而放置于显露出的半导体支架(70)上。
【技术特征摘要】
1.一种共晶机,其特征在于,包括:机架(10);安放架(20),所述安放架(20)设置于机架(10)上,所述安放架(20)用于放置半导体支架(70);定位装置(30),所述定位装置(30)用于对半导体支架(70)进行定位,半导体支架(70)可沿所述定位装置(30)规定的方向移动,所述定位装置(30)上设置有露出部,所述露出部可以显露所述半导体支架(70);加热装置,所述加热装置设置于定位装置(30)上,加热装置用于给半导体支架(70)进行加热;芯片架(40),所述芯片架(40)位于机架(10)上,所述芯片架(40)上用于放置芯片;机械手(50),所述机械手(50)用于夹持芯片架(40)上的芯片并移动至所述露出部,从而放置于显露出的半导体支架(70)上。2.如权利要求1所述的一种共晶机,其特征在于:所述定位装置(30)包括第一板体(31)和第二板体(33),所述第一板体(31)和第二板体(33)相盖合,所述第一板体(31)和第二板体(33)之间形成一道贯穿槽(34),所述半导体支架(70)可沿所述贯穿槽(34)移动,所述露出部为设置于第一板体(31)表面的一个通孔(32),所述通孔(32)与贯穿槽(34)相连通从而显露出所述半导体支架(70)。3.如权利要求2所述的一种共晶机,其特征在于:所述第一板体(31)与第二板体(33)一体制成。4.如权利要求2所述的一种共晶机,其特征在...
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