易于清理的模具套件制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种易于清理的模具套件。本实用新型专利技术的模具套件，包括上模板、下模板和清模治具。下模板上设有第一模腔、第二模腔、容腔和定位针。第一模腔和第二模腔上设有多个真空孔。清模治具设有第一镂空区域、第二镂空区域和连接部。第一镂空区域和第二镂空区域的侧边设有多个挡齿，连接部上设有定位针孔。本实用新型专利技术的模具套件，清模治具用于对下模板清理。将清模治具覆盖在下模板上，定位针从定位针孔穿过，使清模治具贴合在下模板上。连接部将下模板的容腔遮挡，挡齿将下模板上的真空孔遮挡。通过清模胶对下模板的模腔进行清理和清洁，避免清模胶流入到下模板的真空孔和容腔中。

Easy-to-clean tooling Kit

The embodiment of the utility model discloses a mould kit which is easy to clean. The mould set of the utility model comprises an upper template, a lower template and a cleaning tool. The lower mould board is provided with a first mold cavity, a second mold cavity, a capacitance chamber and a positioning needle. A plurality of vacuum holes are arranged on the first mold cavity and the second mold cavity. The mould cleaning fixture has a first hollow area, a second hollow area and a connecting part. The side edges of the first hollow area and the second hollow area are provided with multiple gears, and the connecting part is provided with positioning pinholes. The mold kit of the utility model is used for cleaning the lower formwork. Cover the cleaning tool on the lower template, and the positioning needle passes through the positioning pinhole to make the cleaning tool fit on the lower template. The connecting part shields the chamber of the lower template, and the gear shield the vacuum hole on the lower template. The mould cavity of the lower template is cleaned and cleaned by the clearing glue, so as to avoid the clearing glue flowing into the vacuum hole and the chamber of the lower template.

【技术实现步骤摘要】
易于清理的模具套件
本技术实施例涉及半导体封装
，具体涉及一种易于清理的模具套件。
技术介绍
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用银胶或胶带(DAF)贴装到相应的基板架(引线框架)的小岛上，再利用超细的金属(金银铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(BondPad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路。半导体封装中基板的封胶制程使用注塑的塑封工艺，树脂注入到模具的容腔中，模具上设有注塑口，通过注塑杆将树脂挤压入基板中。本申请的专利技术人发现，现有技术的半导体基板封装中，所使用的模具在长时间作业后需用清模胶对模具进行清理和清洁。由于模具上设有真空孔和盛放树脂的容腔，模具清理时清模胶会流入真空孔使真空孔堵塞；清模胶也会流入到容腔中，使注塑杆卡塞。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种模具套件，在对模具清理时，清模胶不会流入到模具的真空孔和容腔中。本技术实施例提供一种模具套件，所述模具套件包括上模板、下模板和清模治具，所述下模板上设有第一模腔、第二模腔和多个沿直线设置的容腔；所述第一模腔和所述第二模腔分别位于所述容腔的两侧；所述下模板上还设有一排第一定位针和一排第二定位针，所述第一定位针和所述第二定位针分别位于所述容腔的两侧，且所述第一定位针的连线和所述第二定位针的连线相互平行；所述第一模腔上设有多个第一真空孔，所述第二模腔上设有多个第二真空孔；所述上模板用于与所述下模板配合；所述清模治具的形状与所述下模板的形状适配，用于覆盖在所述下模板上；所述清模治具设有第一镂空区域、第二镂空区域和连接部；所述第一镂空区域和所述第二镂空区域分别位于所述连接部的两侧；所述第一镂空区域与所述第一模腔适配，所述第一镂空区域的侧边设有多个第一挡齿，多个所述第一挡齿与多个所述第一真空孔适配，用于遮挡所述第一真空孔；所述第二镂空区域与所述第二模腔适配，所述第二镂空区域的侧边设有多个第二挡齿，多个所述第二挡齿与多个所述第二真空孔适配，用于遮挡所述第二真空孔；所述连接部用于遮挡所述容腔，所述连接部上设有一排第一定位针孔和一排第二定位针孔；所述第一定位针孔与所述第一定位针适配，用于使所述第一定位针穿过；所述第二定位针孔与所述第二定位针适配，用于使所述第二定位针穿过。在一种可行的方案中，多个所述第一真空孔围绕所述第一模腔的外侧边设置，所述第二真空孔围绕所述第二模腔的外侧边设置。在一种可行的方案中，所述第一挡齿和所述第二挡齿的底部均设有密封垫。在一种可行的方案中，所述下模板的一相对的两个侧壁上设有第一卡块，所述清模治具的一相对的两个侧边上设有与所述第一卡块适配的第一卡口；所述清模治具覆盖在所述下模板上时，所述第一卡口卡合在所述第一卡块上。在一种可行的方案中，所述第一卡块的截面呈梯形，所述第一卡口卡合在所述第一卡块的底部。在一种可行的方案中，所述下模板的另一相对的两个侧壁上设有第二卡块，所述清模治具的另一相对的两个侧边上设有与所述第二卡块适配的第二卡口；所述清模治具覆盖在所述下模板上时，所述第二卡口卡合在所述第二卡块上。在一种可行的方案中，所述第二卡块的截面呈梯形，所述第二卡口卡合在所述第二卡块的底部。在一种可行的方案中，所述清模治具的两侧设有把手，用于取放所述清模治具。在一种可行的方案中，所述连接部上设有第三镂空区域；所述第二定位针孔呈半圆形，设置在所述第三镂空区域的一侧壁上；所述第二挡齿设置在所述第三镂空区域的另一侧壁上。基于上述方案可知，本技术通过设置清模治具，清模治具上设有第一镂空区域、第二镂空区域和连接部。第一镂空区域和第二镂空区域的内侧壁上设有多个挡齿，连接部上设有多个定位针孔。在对下模板清理前将清模治具覆盖在下模板上，下模板上的定位针从定位针孔穿过，使清模治具贴合在下模板上。同时清模治具的连接部将下模板的容腔遮挡，第一镂空区域和第二镂空区域侧壁上的挡齿将下模板上的真空孔遮挡。通过清模胶对下模板的模腔进行清理和清洁，避免了清模胶流入到下模板的真空孔和容腔中。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例一中的模具套件的下模板的示意图；图2为本技术实施例一中的模具套件的清模治具的示意图；图3为本技术实施例一中的模具套件的挡齿与真空孔配合的示意图；图4为本技术实施例二中的模具套件的清模治具的示意图。图中标号：1、下模板；11、第一模腔；111、第一真空孔；12、第二模腔；121、第二真空孔；13、容腔；14、第一定位针；15、第二定位针；16、第一卡块；17、第二卡块；2、清模治具；2ˊ、清模治具；21、第一镂空区域；211、第一挡齿；22、第二镂空区域；221、第二挡齿；221ˊ、第二挡齿；23、连接部；24、第一定位针孔；25、第二定位针孔；25ˊ、第二定位针孔；26、第一卡口；27、第二卡口；28、把手；29、第三镂空区域；3、密封垫。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，也可以是成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，也可以是通讯连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介的间接连接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面以具体地实施例对本技术的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。图1为本技术实施例一中的模具套件的下模板的示意图，图2为本技术实施例一中的模具套件的清模治具的示意图，图3为本技术实施例一中的模具套件的挡齿与真空孔配合的示意图。如图1至图3所示，本实施例的模具套件，包括上模板、下模板1和清模治具2。下模板1的外形呈矩形。下模板1上设有第一模腔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种模具套件，所述模具套件包括上模板、下模板和清模治具，其特征在于，所述下模板上设有第一模腔、第二模腔和多个沿直线设置的容腔；所述第一模腔和所述第二模腔分别位于所述容腔的两侧；所述下模板上还设有一排第一定位针和一排第二定位针，所述第一定位针和所述第二定位针分别位于所述容腔的两侧，且所述第一定位针的连线和所述第二定位针的连线相互平行；所述第一模腔上设有多个第一真空孔，所述第二模腔上设有多个第二真空孔；所述上模板用于与所述下模板配合；所述清模治具的形状与所述下模板的形状适配，用于覆盖在所述下模板上；所述清模治具设有第一镂空区域、第二镂空区域和连接部；所述第一镂空区域和所述第二镂空区域分别位于所述连接部的两侧；所述第一镂空区域与所述第一模腔适配，所述第一镂空区域的侧边设有多个第一挡齿，多个所述第一挡齿与多个所述第一真空孔适配，用于遮挡所述第一真空孔；所述第二镂空区域与所述第二模腔适配，所述第二镂空区域的侧边设有多个第二挡齿，多个所述第二挡齿与多个所述第二真空孔适配，用于遮挡所述第二真空孔；所述连接部用于遮挡所述容腔，所述连接部上设有一排第一定位针孔和一排第二定位针孔；所述第一定位针孔与所述第一定位针适配，用于使所述第一定位针穿过；所述第二定位针孔与所述第二定位针适配，用于使所述第二定位针穿过。...

【技术特征摘要】
1.一种模具套件，所述模具套件包括上模板、下模板和清模治具，其特征在于，所述下模板上设有第一模腔、第二模腔和多个沿直线设置的容腔；所述第一模腔和所述第二模腔分别位于所述容腔的两侧；所述下模板上还设有一排第一定位针和一排第二定位针，所述第一定位针和所述第二定位针分别位于所述容腔的两侧，且所述第一定位针的连线和所述第二定位针的连线相互平行；所述第一模腔上设有多个第一真空孔，所述第二模腔上设有多个第二真空孔；所述上模板用于与所述下模板配合；所述清模治具的形状与所述下模板的形状适配，用于覆盖在所述下模板上；所述清模治具设有第一镂空区域、第二镂空区域和连接部；所述第一镂空区域和所述第二镂空区域分别位于所述连接部的两侧；所述第一镂空区域与所述第一模腔适配，所述第一镂空区域的侧边设有多个第一挡齿，多个所述第一挡齿与多个所述第一真空孔适配，用于遮挡所述第一真空孔；所述第二镂空区域与所述第二模腔适配，所述第二镂空区域的侧边设有多个第二挡齿，多个所述第二挡齿与多个所述第二真空孔适配，用于遮挡所述第二真空孔；所述连接部用于遮挡所述容腔，所述连接部上设有一排第一定位针孔和一排第二定位针孔；所述第一定位针孔与所述第一定位针适配，用于使所述第一定位针穿过；所述第二定位针孔与所述第二定位针适配，用于使所述第二定位针穿过。2.根据权利要求1所述的模具套件，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆建，赵欣根，黄海荣，
申请(专利权)人：紫光宏茂微电子上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31