一种过电流自保护卡接芯片的LED灯制造技术

本发明专利技术公开了一种过电流自保护卡接芯片的LED灯，包括LED芯片和透明树脂封装壳，所述LED芯片右端焊接发射碗，所述发射碗下表面焊接阴极杆上端，所述阴极杆下端焊接第一引线架，所述LED芯片左端卡接在LED芯片卡头的卡槽中，所述LED芯片卡头下表面焊接阳极杆，所述阳极杆下端伸入真空玻璃腔内部，所述真空玻璃腔下端设有第二引线架；通过将原有的楔形头变成LED芯片卡头，降低焊接的频率从而减少焊废问题的发生，使得组装更加方便，而通过加装真空玻璃腔和热张片，当高电压进入LED灯时产生大电流，热张片因热而张开，进而实现LED的断电保护，实现了LED灯的自保护。

An Overcurrent Self-Protecting Chip LED Lamp

The invention discloses an over-current self-protection chip LED lamp, which comprises an LED chip and a transparent resin encapsulation shell. The right end of the LED chip is welded with a launching bowl, the lower surface of the launching bowl is welded with an upper end of the cathode rod, and the lower end of the cathode rod is welded with a first lead frame. The left end of the LED chip is clamped in a slot of the LED chip card head, and the lower surface of the LED chip card head is welded with an anode rod. The lower end of the anode rod extends into the inside of the vacuum glass chamber, and the lower end of the vacuum glass chamber is provided with a second lead frame; by changing the original wedge head into an LED chip clamp, the welding frequency is reduced, thus the occurrence of welding waste is reduced, and the assembly is more convenient. By adding a vacuum glass chamber and a hot sheet, a large current is generated when a high voltage enters the LED lamp, and the hot sheet is stretched due to heat. Turn on, and then realize the power-off protection of the LED, and realize the self-protection of the LED lamp.

【技术实现步骤摘要】
一种过电流自保护卡接芯片的LED灯
本专利技术涉及LED灯
，具体为一种过电流自保护卡接芯片的LED灯。
技术介绍
LED时发光二极管简的称，利用电子与空穴复合时能辐射出可见光的原理制造而成，随着技术的发展，因其能耗低，光源比较稳定，使得LED灯的应用越来越广泛，而LED灯的结构也越来越精致，随着用途的增加，对LED灯的发光稳定性要求越来越高，同时也需要降低组装时的难度，通常的LED灯都是将LED芯片焊接在发射碗和阳极杆端部的楔形头上，其焊接精度要求高，已出现焊废问题，同时LED在使用时，其要求电压稳定，当电压波动较大时，高电压击穿LED芯片，产生大电流导致LED灯的烧损，为此我们提出一种过电流自保护卡接芯片的LED灯。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种过电流自保护卡接芯片的LED灯，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种过电流自保护卡接芯片的LED灯，包括LED芯片和透明树脂封装壳，所述LED芯片右端焊接发射碗，所述发射碗下表面焊接阴极杆上端，所述阴极杆下端焊接第一引线架，所述LED芯片左端卡接在LED芯片卡头的卡槽中，所述LE本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种过电流自保护卡接芯片的LED灯，包括LED芯片(1)和透明树脂封装壳(9)，其特征在于：所述LED芯片(1)右端焊接发射碗(2)，所述发射碗(2)下表面焊接阴极杆(3)上端，所述阴极杆(3)下端焊接第一引线架(4)，所述LED芯片(1)左端卡接在LED芯片卡头(8)的卡槽中，所述LED芯片卡头(8)下表面焊接阳极杆(7)，所述阳极杆(7)下端伸入真空玻璃腔(6)内部，所述真空玻璃腔(6)下端设有第二引线架(10)，所述第二引线架(10)处于真空玻璃腔(6)内部的部分的右侧设有热张片(5)，所述透明树脂封装壳(9)包裹LED芯片(1)至真空玻璃腔(6)下端的连接结构。

【技术特征摘要】
1.一种过电流自保护卡接芯片的LED灯，包括LED芯片(1)和透明树脂封装壳(9)，其特征在于：所述LED芯片(1)右端焊接发射碗(2)，所述发射碗(2)下表面焊接阴极杆(3)上端，所述阴极杆(3)下端焊接第一引线架(4)，所述LED芯片(1)左端卡接在LED芯片卡头(8)的卡槽中，所述LED芯片卡头(8)下表面焊接阳极杆(7)，所述阳极杆(7)下端伸入真空玻璃腔(6)内部，所述真空玻璃腔(6)下端设有第二引线架(10)，所述第二引线架(10)处于真空玻璃腔(6)...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵秀荣，
申请(专利权)人：赵秀荣，
类型：发明
国别省市：陕西,61