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本发明公开了一种过电流自保护卡接芯片的LED灯，包括LED芯片和透明树脂封装壳，所述LED芯片右端焊接发射碗，所述发射碗下表面焊接阴极杆上端，所述阴极杆下端焊接第一引线架，所述LED芯片左端卡接在LED芯片卡头的卡槽中，所述LED芯片卡头下...
该专利属于赵秀荣所有，仅供学习研究参考，未经过赵秀荣授权不得商用。

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