一种免芯柱LED灯丝灯及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种免芯柱LED灯丝灯及其制备方法，包括如下步骤：在非金属基板上涂覆一层或上下各涂覆一层导电层后用白油覆盖，并切割出U型基板结构；在U型基板面上蚀刻导电电路，将绝缘胶点在U型基板上，将芯片放在U型基板上固晶后进行高温烘烤、固化，将荧光粉凝胶涂覆在U型基板上，高温烘烤，固化得到完整的U型基板灯丝，在灯头底座上方开设若干卡槽，将U型基板灯丝的底端与卡具锡焊连接，再将卡具卡接在卡槽上，封装灯泡壳后即可，本发明专利技术改变了传统灯泡的内部结构，使用组装优势，将卡具与灯丝连接后卡在灯座上，使后期灯丝与灯泡壳的结合减少了加工灯柱这一环节，不需要再进行充气、真空等复杂工艺，可大大简化工艺流程，降低制造成本。

A coreless LED filament lamp and its preparation method

The invention discloses a core-free LED filament lamp and its preparation method, which comprises the following steps: coating a layer of conductive layer on a non-metallic substrate or each layer of conductive layer on top and bottom with white oil, and cutting out a U-shaped substrate structure; etching conductive circuit on the U-shaped substrate surface, fixing insulating adhesive points on the U-shaped substrate, fixing the chip on the U-shaped substrate, baking and curing at high temperature, and then curing the chip on the U-shaped substrate. The phosphor gel is coated on the U type substrate and cured at high temperature. The whole U type substrate filament is solidified, and a plurality of card grooves are arranged on the top of the lamp base. The bottom end of the U type substrate filament is soldered and welded, and the clamping device is clamped on the card slot, and then the bulb shell is encapsulated. On the lamp holder, the combination of filament and bulb shell in the later stage reduces the process of lamp post, and does not need to carry out complicated processes such as aeration and vacuum, which can greatly simplify the process flow and reduce the manufacturing cost.

【技术实现步骤摘要】
一种免芯柱LED灯丝灯及其制备方法
本专利技术涉及LED照明
，尤其涉及一种免芯柱LED灯丝灯及其制备方法。
技术介绍
LED作为第四代照明光源，具有安全可靠性强、耗电量小、稳定性好、发光效率高、响应时间短、颜色可变、适用性强、绿色环保等优点，被广泛应用于背光照明、医疗设备、汽车照明等通用照明灯领域。随着LED技术的不断创新，LED的应用领域及形式不断扩展，逐渐渗透到人们生活的方方面面，引起全球照明领域的变革。目前市场上的LED灯丝大部分都是直条柔性类型，加工前期灯丝还涉及到固晶、点胶等复杂工艺过程。传统工艺还要构造一种芯柱来固定柔性直条灯丝，使得加工后期灯丝安装到灯泡内部的制作难度有所提升，增加了制造成本。因此，急需设计一种免芯柱LED灯丝灯以解决上述技术问题。有鉴于此，特提出本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种免芯柱灯丝灯及其制备方法，改变了传统灯泡的内部结构，采用免芯柱LED灯丝替代了普通灯泡的芯柱，使用组装优势，将卡具与灯丝连接后卡在灯座上，使后期灯丝与灯泡壳的结合减少了加工灯柱这一环节，不需要再进行充气、真空等复杂工艺，大大简化了工艺流程，降低了制造成本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种免芯柱LED灯丝灯的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：首先在非金属基板上涂覆一层导电层或上下各涂覆一层导电层，然后再用白油覆盖；S2：通过机械加工方式，在非金属基板上切割出U型基板结构，并检测U型基板表面涂覆膜是否破损；S3：使用蚀刻机在U型基板面上蚀刻导电电路，用于通电和确定安放芯片的位置，芯片的数量和位置间距根据需求确定；S4：使用点胶机设备在U型基板面上蚀刻电路安放芯片位置中间点上绝缘胶将芯片正负电极隔绝，防止芯片正负级连接形成短路；S5：点胶后在固晶机上通过锡焊将芯片放在U型基板上进行固晶，固晶之后将U型基板放在回流焊设备中进行高温烘烤、固化，得到固晶完好的U型基板；S...

【技术特征摘要】
1.一种免芯柱LED灯丝灯的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：首先在非金属基板上涂覆一层导电层或上下各涂覆一层导电层，然后再用白油覆盖；S2：通过机械加工方式，在非金属基板上切割出U型基板结构，并检测U型基板表面涂覆膜是否破损；S3：使用蚀刻机在U型基板面上蚀刻导电电路，用于通电和确定安放芯片的位置，芯片的数量和位置间距根据需求确定；S4：使用点胶机设备在U型基板面上蚀刻电路安放芯片位置中间点上绝缘胶将芯片正负电极隔绝，防止芯片正负级连接形成短路；S5：点胶后在固晶机上通过锡焊将芯片放在U型基板上进行固晶，固晶之后将U型基板放在回流焊设备中进行高温烘烤、固化，得到固晶完好的U型基板；S6：将固晶完好的U型基板通过直流机或交流机来检测U型基板上LED芯片是否能正常发光，若U型基板上的芯片全部发光则说明U型基板可以正常使用，反之说明U型基板接触不良不能正常使用；S7：将红色荧光粉、黄色荧光粉与硅胶混合形成荧光粉凝胶，通过涂覆机将荧光粉凝胶涂覆在固晶完好的U型基板上，实现单面或者双面涂覆，经过高温烘烤、固化得到封装完好的U型基板灯丝；S8：将U型基板灯丝通电放入积分球里，测量灯丝的光通量、色温、光效、照度等光学性能是否满足要求；S9：在灯头底座上方开设若干卡槽，将U型基板灯丝的底端与卡具锡焊连接，再将卡具卡接在卡槽上，封装灯泡壳后即得到免芯柱LED灯丝灯。2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：王伟，邹军，蒙兴春，石明明，杨波波，王立平，
申请(专利权)人：上海应用技术大学，
类型：发明
国别省市：上海,31