一种双金片绣用上送片机构制造技术

技术编号:21333863 阅读:44 留言:0更新日期:2019-06-13 20:20
本实用新型专利技术公开了一种双金片绣用上送片机构,包括螺连接的下定刀和上定刀,所述下定刀包括定刀本体和限位块,所述定刀本体靠近限位块的下端侧设有两个凸起,所述定刀本体的上端开设有上金片导向槽、所述上金片导向槽的槽深从远离限位块到靠近限位块逐渐增大,所述上定刀上开设有上压片通道孔和上拔叉通道孔,所述上压片通道孔的宽度大于上拔叉通道孔的宽度。其特点在于:结构稳定,出片精度及效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种双金片绣用上送片机构
本技术属于金片绣
,尤其是涉及一种双金片绣用上送片机构。
技术介绍
金片绣绣花机是能够将金片绣到绣品上的绣花机械。以金片绣电脑绣花机为例,金片绣绣花机采用送片装置将金片输送到设定位置,此时切刀下行,在底刀的配合下完成金片的剪切,同时绣针下行将金片刺绣到绣品上。金片送片装置包括拔叉送片结构,对于双金片送片装置来说,一般采用在安装板上前后设置两副金片送片机构,每副金片送片机构包括拨叉头及相应的底刀,由于上定刀叠放于下底刀上,对于上金片送片机构来说,拨叉头无法前移至离动刀较近位置,因而拨叉头只能与远离切刀的金片配合,而切刀的一端与下金片送片机构相抵接在安装切刀时主要与下金片送片机构的出片位置为基准当上金片送片机构和下金片送片机构结构不稳受外部震动影响发生移位时,当多只金片的直径尺寸偏差产生累积,导致输送到切刀下方的金片位置发生较大的偏差,从而发生切刀切下的金片不完整,严重影响金片绣品质,因此有必要予以改进。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述现有技术存在的不足,提供一种双金片绣用上送片机构,它具有结构稳定,出片精度及效率高的特点。为了实现上述目的,本技术所采用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双金片绣用上送片机构,包括螺连接的下定刀和上定刀,所述下定刀包括定刀本体和限位块,其特征在于:所述定刀本体靠近限位块的下端侧设有两个凸起,所述定刀本体的上端开设有上金片导向槽、所述上金片导向槽的槽深从远离限位块到靠近限位块逐渐增大,所述上定刀上开设有上压片通道孔和上拔叉通道孔,所述上压片通道孔的宽度大于上拔叉通道孔的宽度。

【技术特征摘要】
1.一种双金片绣用上送片机构,包括螺连接的下定刀和上定刀,所述下定刀包括定刀本体和限位块,其特征在于:所述定刀本体靠近限位块的下端侧设有两个凸起,所述定刀本体的上端开设有上金片导向槽、所述上金片导向槽的槽深从远离限位块到靠近限位块逐渐增大,所述上定刀上开设有上压片通道孔和上拔叉通道孔,所述上压片通道孔的宽度大于上拔叉通道孔的宽度。2.根据权利要求1所述的一种双金片绣用上送片机构,其特征在于:所述上金片导向槽的底部开设有上拔叉行程槽,所述上拔叉行...

【专利技术属性】
技术研发人员:李利伟
申请(专利权)人:诸暨方诺机电科技有限公司
类型:新型
国别省市:浙江,33

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