A copper coil structure is provided with a connecting bridge and a groove on thick copper with a thickness of more than 100 microns. The connecting bridge is located on thick copper and has a certain width. The connecting bridge refers to a specific block on thick copper that is not cut through by laser beam. The groove is arranged on both sides of the connecting bridge and presented in an arc shape. The groove is formed by laser cutting. In this way, the utility model directly processes the round copper into copper coils by laser, and the round copper will not deform during the cutting process, resulting in size deviation.
【技术实现步骤摘要】
铜线圈结构
本技术有关于一种铜线圈结构,特别是关于一种利用UV激光在厚铜上切割出铜线圈结构。
技术介绍
一般在制造线圈直径40毫米以下的射频线圈是采用铜线以绕螺旋的方式制成,而这种尺寸的射频线圈无法使用激光加工机切割而成的原因在于,在激光切割铜材的过程中会有部分激光的能量被铜材吸收,而使铜材热胀并产生铜变形,进而使切割出的铜线位置以及尺寸产生明显的偏差,最后导致切割完成后的射频线圈并不是以完整的螺旋状来呈现。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种在100μm以上的厚铜上切割出直径小于等于40毫米的铜线圈。为达上述的目的,本技术提供一种铜线圈结构,其中,在厚度为100μm以上的厚铜上设有连接桥以及沟槽;所述连接桥位于厚铜上并具有一定的宽度,该连接桥指在厚铜上未被激光光束切穿的特定区块;所述沟槽设置于连接桥的两侧并以弧形的外观呈现,该沟槽通过激光切割而成。其中,该铜线圈的直径小于等于40毫米。其中,该连接桥所设置的数量为一个以上。本技术的优点在于:1、利用激光直接将圆铜加工制成铜线圈;2、在切割的过程中圆铜不会变形而产生尺寸偏差。附图说明图1:本技术铜线圈的UV激光加工方法流程示意图;图2:本技术铜线圈结构示意图;图3:本技术铜线圈结构局部放大示意图;图4:本技术铜线圈的UV激光加工方法实施流程示意图。图中:1铜线圈的UV激光加工方法;11定位步骤;12切割步骤;13切断步骤;2铜线圈结构;21厚铜;211连接桥;212沟槽;31、32、33步骤。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明,以使本领域的技术人员可以更好的理解本技术并能予以实施,但所 ...
【技术保护点】
1.一种铜线圈结构,其特征在于,在厚度为100μm以上的厚铜上设有连接桥以及沟槽;所述连接桥位于厚铜上并具有一定的宽度,该连接桥指在厚铜上未被激光光束切穿的特定区块;所述沟槽设置于连接桥的两侧并以弧形的外观呈现,该沟槽通过激光切割而成。
【技术特征摘要】
1.一种铜线圈结构,其特征在于,在厚度为100μm以上的厚铜上设有连接桥以及沟槽;所述连接桥位于厚铜上并具有一定的宽度,该连接桥指在厚铜上未被激光光束切穿的特定区块;所述沟槽设置于连接桥的两侧并以...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄萌义,熊学毅,苏柏年,
申请(专利权)人:雷科股份有限公司,黄萌义,熊学毅,苏柏年,
类型:新型
国别省市:中国台湾,71
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