一种激光打标设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种激光打标设备，涉及激光打标技术领域。该激光打标设备包括基板、上料机构、双激光打标机构以及下料机构，上料机构、双激光打标机构以及下料机构在基板上依次设置。双激光打标机构包括双激光打标器以及打标轨道装配体，打标轨道装配体被构造为用于承接上料机构输送的物料以及用于向下料机构输送物料，双激光打标器被构造为对物料同时打标。下料机构包括下料运输轨道装配体、读码相机、收集装置以及回收装置，下料运输轨道装配体被构造为承接打标轨道装配体运输的物料，读码相机被构造为对物料上的标码进行评级检测。该激光打标设备满足在现有半导体镀金件表面进行密集型微小二维码激光加工的工作效率的要求。

A Laser Marking Equipment

The utility model discloses a laser marking device, which relates to the technical field of laser marking. The laser marking equipment consists of a substrate, a feeding mechanism, a double laser marking mechanism and a feeding mechanism. The feeding mechanism, a double laser marking mechanism and a feeding mechanism are arranged on the substrate in turn. The double laser marking mechanism includes the double laser marking device and the marking track assembly. The marking track assembly is constructed to carry the material conveyed by the feeding mechanism and to convey the material to the feeding mechanism. The double laser marking device is constructed to mark the material at the same time. The discharging mechanism includes the discharging transport rail assembly, the reading camera, the collection device and the recovery device. The discharging transport rail assembly is constructed to carry the materials transported by the marking track assembly, and the reading camera is constructed to carry out the grading and detection of the Marking codes on the materials. The laser marking equipment meets the requirement of the efficiency of intensive two-dimensional code laser processing on the surface of existing semiconductor gold plating parts.

【技术实现步骤摘要】
一种激光打标设备
本技术涉及激光打标
，具体而言，涉及一种激光打标设备。
技术介绍
半导体行业中，电子芯片等半导体材料需要在金属面上进行密集型微小二维码激光加工，用以进行生产追溯。且同片PCB板上金属半导体数量较多，对其加工效率和自动化上下料管控要求高，而普通打标设备无法满足其工作效率的要求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种激光打标设备，该激光打标设备工作效率高。本技术的实施例是这样实现的：一种激光打标设备，该激光打标设备包括基板、上料机构、双激光打标机构以及下料机构，上料机构、双激光打标机构以及下料机构在基板上依次设置；上料机构被构造为用于装载物料以及向双激光打标机构输送物料；双激光打标机构包括双激光打标器以及打标轨道装配体，打标轨道装配体被构造为用于承接上料机构输送的物料以及用于向下料机构输送物料，双激光打标器被构造为对物料同时打标；下料机构包括下料运输轨道装配体、读码相机、收集装置以及回收装置，下料运输轨道装配体被构造为承接打标轨道装配体运输的物料，读码相机被构造为对物料上的标码进行评级检测，收集装置以及回收装置被构造为用于承接下料运输轨道装配体运输的物料。专利技术人设计了上述激光打标设备，该激光打标设备满足在现有半导体镀金件表面进行密集型微小二维码激光加工的工作效率的要求。激光打标设备包括基板、上料机构、双激光打标机构以及下料机构。其中，双激光打标机构包括双激光打标器以及打标轨道装配体，下料机构包括下料运输轨道装配体、读码相机、收集装置以及回收装置。通过上料机构自动的装载物料以及向双激光打标机构输送物料，需要说明的是，物料通过料盒装载，即，在装载有物料的料盒通过上料机构上料，并且上料机构将料盒中的物料输送至双激光打标机构。为保证打标效果稳定性和一致性，打标使用的双激光打标器，双激光打标器被构造为对物料同时打标，打标结束后，通过打标轨道装配体运输至下料机构处，其中，为保证产品的合格率，保证二维码的定位精度和打标质量，通过读码相机进行读码评级检测，其中，经过读码相机检测的物料有两种状态，一种为符合人为设定要求的合格状态，另一种为不符合人为设定要求的不合状态，检测为合格状态的物料被收集装置承接收集，检测为不合格状态的物料被回收装置收集。在本技术的一种实施例中：打标轨道装配体包括打标底板、打标侧板、输送结构、顶升结构以及压料结构；输送结构设置于打标底板上并沿上料机构至下料机构的方向上输送物料，顶升结构设置于打标底板上，压料结构设置于打标侧板上，顶升结构以及压料结构被构造为用于夹持固定物料。在本技术的一种实施例中：双激光打标机构包括第一直行电机平台和第二直行电机平台；第一直行电机平台与第二直行电机平台传动连接，第一直行电机平台驱动第二直行电机平台沿上料机构至下料机构的方向上作往复运动；第二直行电机平台与打标底板传动连接，第二直行电机平台驱动打标底板沿垂直于上料机构至下料机构的方向上作往复运动。在本技术的一种实施例中：上料机构包括上料搬运装置、上料部、进料推料装置；上料搬运装置、上料部、进料推料装置安装于基板上；上料搬运装置包括搬运基座以及搬运结构，搬运基座沿垂直于上料机构至下料机构的方向上在基板上作往复运动以靠近或远离上料部，搬运结构沿竖直方向作往复运动并被构造为用于搬运物料至上料部上；进料推料装置靠近上料部并被构造为推动物料至打标轨道装配体上。在本技术的一种实施例中：上料部包括上料架体、第一上料运输部、第二上料运输部；第一上料运输部和第二上料运输部沿竖直方向间隔设置于上料架体间。在本技术的一种实施例中：下料机构包括设置于基板上的支撑组件，下料运输轨道装配体、读码相机以及回收装置设置于支撑组件上；收集装置设置于基板上。在本技术的一种实施例中：支撑组件包括支撑台、滑动架以及线性模组；下料运输轨道装配体以及滑动架设置于支撑台的台面上，线性模组沿垂直于上料机构至下料机构的方向上与滑动架滑动配合；线性模组沿上料机构至下料机构的方向上延伸，读码相机可滑动地与线性模组配合。在本技术的一种实施例中：回收装置包括回收平台以及移载机构；回收平台设置于支撑台的台面，移载机构安装于线性模组上；移载机构具有吸料气缸以及与吸料气缸连接的真空吸嘴。在本技术的一种实施例中：下料运输轨道装配体包括下料运输皮带组件以及收料推杆组件；收料推杆组件位于下料运输皮带组件以及支撑台之间；收料推杆组件具有向收集装置推进的推料气缸。在本技术的一种实施例中：收集装置包括下料搬运装置和下料部；下料搬运装置和下料部安装于基板上；下料搬运装置包括下料基座以及下料搬运结构，下料基座沿垂直于上料机构至下料机构的方向上在基板上作往复运动以靠近或远离下料部，下料搬运结构沿竖直方向作往复运动并被构造为用于搬运料盒至下料部上，料盒用于装载物料。本技术的技术方案至少具有如下有益效果：本技术提供的一种激光打标设备，该激光打标设备工作效率高。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术实施例1中激光打标设备在第一视角下的结构示意图；图2为本技术实施例1中激光打标设备在第二视角下的结构示意图；图3为本技术实施例1中上料机构的结构示意图；图4为本技术实施例1中搬运结构的结构示意图；图5为本技术实施例1中上料部的结构示意图；图6为本技术实施例1中双激光打标机构的结构示意图；图7为本技术实施例1中下料机构在第一视角下的结构示意图；图8为本技术实施例1中下料机构在第二视角下的结构示意图；图9为本技术实施例1中下料机构在第三视角下的结构示意图；图10为本技术实施例1中回收平台的结构示意图；图11为本技术实施例1中移载机构的结构示意图。图标：10-激光打标设备；10A-料盒；11-基板；12-上料机构；13-双激光打标机构；14-下料机构；20-上料搬运装置；21-上料部；22-进料推料装置；30-双激光打标器；31-打标轨道装配体；32-第一直行电机平台；33-第二直行电机平台；34-大理石光具座；35-大理石立柱；36-大理石平台；40-下料运输轨道装配体；41-读码相机；42-收集装置；43-回收装置；44-支撑组件；80-导杆；81-升降电机；90-吸料气缸；91-真空吸嘴；92-气缸固定板；93-吸嘴固定板；94-移载机构安装板；200-搬运基座；201-搬运结构；202-滑轨；203-拖链；210-上料架体；211-第一上料运输部；212-第二上料运输部；213-连杆组件；214-电机；215-皮带；216-惰轮；310-打标底板；311-打标侧板；312-输送结构；313-顶升结构；314-压料结构；400-下料运输皮带组件；401-收料推杆组件；430-回收平台；431-移载机构；440-支撑台；441-滑动架；442-线性模组。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光打标设备，其特征在于：所述激光打标设备包括基板、上料机构、双激光打标机构以及下料机构，所述上料机构、所述双激光打标机构以及所述下料机构在所述基板上依次设置；所述上料机构被构造为用于装载物料以及向所述双激光打标机构输送物料；所述双激光打标机构包括双激光打标器以及打标轨道装配体，所述打标轨道装配体被构造为用于承接所述上料机构输送的所述物料以及用于向所述下料机构输送物料，所述双激光打标器被构造为对所述物料同时打标；所述下料机构包括下料运输轨道装配体、读码相机、收集装置以及回收装置，所述下料运输轨道装配体被构造为承接所述打标轨道装配体运输的所述物料，所述读码相机被构造为对所述物料上的标码进行评级检测，所述收集装置以及所述回收装置被构造为用于承接所述下料运输轨道装配体运输的所述物料。

【技术特征摘要】
1.一种激光打标设备，其特征在于：所述激光打标设备包括基板、上料机构、双激光打标机构以及下料机构，所述上料机构、所述双激光打标机构以及所述下料机构在所述基板上依次设置；所述上料机构被构造为用于装载物料以及向所述双激光打标机构输送物料；所述双激光打标机构包括双激光打标器以及打标轨道装配体，所述打标轨道装配体被构造为用于承接所述上料机构输送的所述物料以及用于向所述下料机构输送物料，所述双激光打标器被构造为对所述物料同时打标；所述下料机构包括下料运输轨道装配体、读码相机、收集装置以及回收装置，所述下料运输轨道装配体被构造为承接所述打标轨道装配体运输的所述物料，所述读码相机被构造为对所述物料上的标码进行评级检测，所述收集装置以及所述回收装置被构造为用于承接所述下料运输轨道装配体运输的所述物料。2.根据权利要求1所述的激光打标设备，其特征在于：所述打标轨道装配体包括打标底板、打标侧板、输送结构、顶升结构以及压料结构；所述输送结构设置于所述打标底板上并沿所述上料机构至所述下料机构的方向上输送所述物料，所述顶升结构设置于所述打标底板上，所述压料结构设置于所述打标侧板上，所述顶升结构以及所述压料结构被构造为用于夹持固定所述物料。3.根据权利要求2所述的激光打标设备，其特征在于：所述双激光打标机构包括第一直行电机平台和第二直行电机平台；所述第一直行电机平台与所述第二直行电机平台传动连接，所述第一直行电机平台驱动所述第二直行电机平台沿所述上料机构至所述下料机构的方向上作往复运动；所述第二直行电机平台与所述打标底板传动连接，所述第二直行电机平台驱动所述打标底板沿垂直于所述上料机构至所述下料机构的方向上作往复运动。4.根据权利要求1所述的激光打标设备，其特征在于：所述上料机构包括上料搬运装置、上料部、进料推料装置；所述上料搬运装置、所述上料部、所述进料推料装置安装于所述基板上；所述上料搬运装置包括搬运基座以及搬运结构，所述搬运基座沿垂直于所述上料机构至所述下料机构的方向上在所述基板上作往复运...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建刚，陈竣，史裕帮，龚正，蔡娇艳，
申请(专利权)人：武汉华工激光工程有限责任公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42