一种化学镍钯金生产线和生产工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种化学镍钯金生产线，包括：输送机构；依次相邻设置在所述输送机构运动路径上的前处理区、化学镍钯金区和后处理区。本发明专利技术将化学镍钯金生产中的前处理、化学镍钯金和后处理整合到一条生产线上,不仅能够节省人力,缩短处理流程,而且能够降低生产线的制造及使用成本。另外，本发明专利技术还提供了一种化学镍钯金工艺，本发明专利技术的工艺中涉及到软板化学镍、硬板化学镍、还原钯、置换钯、还原金以及置换金，生产线中设置了三个镍槽、三个钯槽、三个金槽。本发明专利技术中一条生产线能整合化学镍钯金生产工艺中的所有需求。能降低制造成本及使用成本。

A Chemical Nickel, Palladium and Gold Production Line and Process

The invention provides a chemical nickel palladium gold production line, which comprises a conveying mechanism, a pretreatment area, a chemical nickel palladium gold area and a post-treatment area arranged successively on the movement path of the conveying mechanism. The invention integrates the pretreatment, chemical nickel palladium gold and post-treatment in the production of chemical nickel palladium gold into a production line, which can not only save manpower, shorten the processing flow, but also reduce the manufacturing and use cost of the production line. In addition, the invention also provides a chemical nickel-palladium-gold process, which involves chemical nickel for soft plate, chemical nickel for hard plate, reduced palladium, replacement palladium, reduction gold and replacement gold. Three nickel troughs, three palladium troughs and three gold troughs are arranged in the production line. The production line of the invention can integrate all the requirements in the production process of chemical nickel, palladium and gold. It can reduce the cost of manufacture and use.

【技术实现步骤摘要】
一种化学镍钯金生产线和生产工艺
本专利技术涉及化学镀层
，尤其涉及一种化学镍钯金生产线及生产工艺。
技术介绍
随着积体电路的功能与信号的持续增加，大量的I/O需求及讯号传送质量已成为目前趋势，且对于高频化的要求日益增加，线路板与芯片焊接所需要的表面处理技术亦需要大幅度提升。高频化的增加，对于产品所需要承受的电子迁移能力也需要提升，而化学镍钯金(ENEPIG)由于具备了良好的附着能力，且镍层在其中可有效地阻止铜原子的扩散，化学镍钯金在给予能量后形成介金属化合物(IMC)相当平整，可有效障蔽整体原子的迁移能力。故在高阶产品如倒装芯片或晶圆底部凸块金属化，使用化学镍钯金作为其表面处理的比例也在持续性成长。化学镍钯金(ENEPIG)方法，是通过化学反应在铜的表面先镀上一层镍和磷的化合物，然后再在镍的表面镀上一层钯，再在钯上镀一层金，从而达到在线路板上焊接、打线等功能。化学镍钯金工艺成本低，且产品金属亮泽，均匀度高，平整度好，可焊性好，并具有打金线成本降低及耐磨功能且操作方便的优点。目前化镍钯金生产工艺需在在各生产线之间转运，在这一过程中需要大量人力参与，且线路板容易出现刮花等损害，同时为避免线路板在转运过程中受到污染，在进行下一阶段的处理前均要经过再清洗处理，上述问题不仅导致处理流程延长，生产成本及人力成本上升，也会产生大量污水，污染环境。另外，目前生产线软板、硬板不能同时生产，化学镀钯以及化学镀金镀液有置换型及还原型两种类型，不同类型的镀液生产线都是单独分开使用的。因此，如何改善化学镍钯金生产线及工艺，以缩短生产线，简化工艺步骤，减少人力需求，降低生产成本，并能将各种工艺整合到一条线上，成为本领域技术人员亟待解决的重要技术问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种化学镍钯金生产线及生产工艺，本专利技术能够实现缩短生产线、简化工艺步骤、减少人力需求、降低生产成本、节能减排的目的。本专利技术提供了一种化学镍钯金生产线，包括：输送机构；依次相邻设置在所述输送机构运动路径上的前处理区、化学镍钯金区和后处理区。在化学镍钯金生产过程中，镀液pH既可呈中性、碱性，也可呈酸性，由于在中性及碱性条件下，镀液不容易与输送机构发生反应，因此，当使用镀液为中性或碱性时，输送机构可以只包括水平输送机构，即整条生产线上均采用水平传动的方式，从而简化生产线，降低制造成本。在本专利技术中，所述输送机构优选包括用于水平输送镀件的前处理区水平输送装置、用于水平输送镀件的化学镍钯金区水平输送装置和用于水平输送镀件的后处理区水平输送装置。在本专利技术中，所述前处理区水平输送装置、化学镍钯金区水平输送装置和后处理区水平输送装置的传输速度优选独立可调。在生产过程中，可通过调节上述三段水平输送装置(即前处理区水平输送装置、化学镍钯金区水平输送装置和后处理区水平输送装置)的传输速度，来控制镀膜的厚度，使镀层中镍层厚度优选为2.0～8μm，钯层厚度优选为0.025～0.5μm，金层厚度优选为0.025～0.5μm。在本专利技术中，镀液pH呈酸性的条件下，为避免输送机构与镀液反应，必须避免输送机构与镀液接触，所述输送机构优选还包括垂直输送装置。在本专利技术中，所述输送机构优选还包括第一垂直输送装置，所述第一垂直输送装置用于将镀件从化学镍钯金区水平输送装置上垂直吊起浸入化学镍槽中并带动镀件向第五清洗装置方向移动。在本专利技术中，所述输送机构优选还包括第二垂直输送装置，所述第二垂直输送装置用于将镀件从化学镍钯金区水平输送装置上垂直吊起浸入化学钯槽中并带动镀件向第六清洗装置方向移动。在本专利技术中，所述输送机构优选还包括第三垂直输送装置，所述第三垂直输送装置用于将镀件从化学镍钯金区水平输送装置上垂直吊起浸入化学金槽中并带动镀件向第七清洗装置方向移动。在本专利技术中，所述输送机构优选还包括第四垂直输送装置，所述第四垂直输送装置用于将镀件从化学镍钯金区水平输送装置上垂直吊起浸入金面封孔保护槽中并带动镀件向所述第八清洗装置方向移动。在本专利技术中，所述第一垂直输送装置、第二垂直输送装置、第三垂直输送装置和第四垂直输送装置的传输速度优选可调。本专利技术通过上述的垂直输送装置能够降低镀件(线路板)在输送机构上占用的水平空间，从而能够进一步地缩短生产线的长度，降低生产线的占地面积。在本专利技术中，所述前处理区优选包括依次设置的喷砂机、磨板机、第一清洗装置、除油设备、微蚀缸、第二清洗装置、酸洗缸和第三清洗装置；所述第三清洗装置与化学镍钯金区相邻。在本专利技术中，所述化学镍钯金区包括：依次设置的预浸缸、活化缸、第四清洗装置、化学镍槽、第五清洗装置、化学钯槽、第六清洗装置、化学金槽、第七清洗装置、金面封孔保护槽和第八清洗装置；所述预浸缸与前处理区相邻，更进一步，与第三清洗装置相邻；所述第八清洗装置和后处理区相邻。在本专利技术中，所述预浸缸、活化缸以及第四清洗装置的内部优选均为钛材质。在本专利技术中，所述化学镍槽优选设置有至少三个。化学镍槽在生产过程中经常有化学镍析出，必须要进行经常性硝槽，现有技术中生产线上只配备有一个化学镍槽，因此在硝槽时，不得不停止生产，影响生产效率，并且容易对周围的生产环境造成污染。为避免上述问题，在本专利技术中，化学镍槽设置有至少三个，一个用作软板化学镀镍，一个用于硬板化学镀镍，其中两个布置在生产线上进行生产，其余的进行硝槽作为备用，当生产线上的化学镍槽需要硝槽作业时，可使用已经完成硝槽的另一个化学镍槽将其替换下来继续生产，保证生产的连续进行，同时将需要硝槽的化学镍槽运至特定位置进行硝槽操作，避免对生产线周围环境造成污染。在本专利技术中，化学镍槽的材质优选为PP材质或不锈钢材质。在本专利技术中，化学钯槽优选设置有至少三个，一个用于化学置换镀钯，一个用于化学还原镀钯；其中两个布置在生产线上进行生产，剩下的进行硝槽作为备用，当生产线上的化学钯槽需要硝槽作业时，可使用已经完成硝槽的另一个化学钯槽将其替换下来继续生产，保证生产的连续进行。在本专利技术中，所述化学钯槽优选为NPP材质或者外槽采用NPP材质、内槽采用不锈钢喷铁氟隆制作。在本专利技术中，外槽采用NPP材质内槽用不锈钢喷铁氟隆制作时，槽内配管转角弧度应该大一些，最好采用圆弧形。在本专利技术中，所述化学金槽优选设置有至少三个，一个用于化学置换镀金，一个用于化学还原镀金；其中两个布置在生产线上进行生产，剩下的作为备用，当生产线上的化学金槽需要清洗作业时，可使用已经完成清洗的另一个化学金槽将其替换下来继续生产，保证生产的连续进行。在本专利技术中，所述后处理区优选包括烘干机；所述烘干机和化学镍钯金区相邻，更进一步，与第八清洗装置相邻。本专利技术提供的化学镍钯金生产线，将化学镍钯金生产中的前处理、化学镍钯金处理以及后处理整合到一条生产线上，这样，由于在生产时无需转运及频繁的上下板操作，不仅能够节省人力，缩短处理流程，而且还能够避免线路板受到污染及刮花等损害，从而将现有技术中化学镍钯金区及后处理区中很多重复的清洗设备省去，达到简化设备，缩短生产线，减少占地面积，节约人员配置，减少污水排放的目的，从而使生产线的制造成本及生产成本均大大降低。本专利技术还提供了一种化学镍钯金生产工艺，以配合上述化学镍钯金生产线进行生产。本专利技术提供了一种化学镍钯金生产工艺，包括：将镀件进行前处理完成后直接进行化本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种化学镍钯金生产线，包括：输送机构；依次相邻设置在所述输送机构运动路径上的前处理区、化学镍钯金区和后处理区；所述化学镍钯金区包括：依次设置的预浸缸、活化缸、后浸缸、第四清洗装置、化学镍槽、第五清洗装置、化学钯槽、第六清洗装置、化学金槽、第七清洗装置、金面封孔保护槽和第八清洗装置；所述前处理区与预浸缸相邻设置；所述第八清洗装置与后处理区相邻设置。

【技术特征摘要】
1.一种化学镍钯金生产线，包括：输送机构；依次相邻设置在所述输送机构运动路径上的前处理区、化学镍钯金区和后处理区；所述化学镍钯金区包括：依次设置的预浸缸、活化缸、后浸缸、第四清洗装置、化学镍槽、第五清洗装置、化学钯槽、第六清洗装置、化学金槽、第七清洗装置、金面封孔保护槽和第八清洗装置；所述前处理区与预浸缸相邻设置；所述第八清洗装置与后处理区相邻设置。2.根据权利要求1所述的化学镍钯金生产线，其特征在于，所述前处理区包括：依次设置的喷砂机、磨板机、第一清洗装置、除油设备、微蚀缸、第二清洗装置、酸洗缸和第三清洗装置；所述第三清洗装置与预浸缸相邻设置。3.根据权利要求1所述的化学镍钯金生产线，其特征在于，所述后处理区包括：烘干机；所述第八清洗装置与烘干机相邻设置。4.根据权利要求1所述的化学镍钯金生产线，其特征在于，所述输送机构包括：用于水平输送镀件的前处理区水平输送装置；用于水平输送镀件的化学镍钯金区水平输送装置；用于水平输送镀件的后处理区水平输送装置。5.根据权利要求4所述的化学镍钯金生产线，其特征在于，所述输送机构还包括：第一垂直输送装置，所述第一垂直输送装置用于将镀件从化学镍钯金区水平输送装置上垂直吊起浸入化学镍槽中并带动镀...

【专利技术属性】
技术研发人员：张毅，张新学，刘龙平，肖开球，李兴海，贺炳祥，
申请(专利权)人：深圳市互连微电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44