用于印制电路板防护的双组分聚氨酯清漆及其涂覆工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种用于印制电路板防护的双组分聚氨酯清漆及其涂覆工艺，所述双组分聚氨酯清漆由含羟基组分和含异氰酸基组分组成，所述含羟基组分与含异氰酸基组分的重量比为100:55～60；所述涂覆工艺在配制上述用于印制电路板防护的双组分聚氨酯清漆后将其喷涂在通风型整机机箱中印制电路板的表面。本发明专利技术通过工艺研究试验发现，双组分的聚氨酯清漆配方(配制比例)改变，在用于印制电路板的三防喷涂其他涂覆工艺参数不变的条件下，其漆膜耐湿热试验性能明显提升，解决了原工艺配方的聚氨酯三防漆膜湿热试验易出现的起泡问题。

Two-component polyurethane varnish for protection of printed circuit boards and its coating process

The invention discloses a two-component polyurethane varnish for protection of printed circuit boards and its coating process. The two-component polyurethane varnish is composed of hydroxyl component and isocyanate component. The weight ratio of hydroxyl component and isocyanate component is 100:55-60. The coating process is after preparing the two-component polyurethane varnish for protection of printed circuit boards. It is sprayed on the surface of printed circuit boards in ventilated machine chassis. The invention finds that the formulation (proportion) of the two-component polyurethane varnish is changed, and the performance of the wet-heat resistance test of the paint film is obviously improved under the condition that other coating parameters for the three-proof spraying of printed circuit boards remain unchanged, which solves the foaming problem easily occurred in the wet-heat test of the polyurethane three-proof paint film of the original formulation.

【技术实现步骤摘要】
用于印制电路板防护的双组分聚氨酯清漆及其涂覆工艺
本专利技术涉及印制电路板防护的
，更具体地讲，涉及一种用于印制电路板防护的双组分聚氨酯清漆及其涂覆工艺。
技术介绍
军用印制电路板三防常用国产双组分聚氨酯清漆涂覆工艺，其整机按GJB150.9A-2009执行10周期湿热试验，密封整机机箱中和裸放的印制电路板的清漆外观无明显变化，但在通风整机机箱中的印制电路板清漆在湿热试验后漆膜常出现密集细小起泡的问题。出现气泡的密度通常在5～80％，气泡的直径小于0.2mm，少量气泡直径在0.2～0.5mm。按GB/T1766来判定，印制电路板的起泡项判定在2～4级，不满足军用电子产品保护性漆膜的等级要求。因此，针对通风型机箱中的印制电路板喷涂双组分聚氨酯清漆后湿热试验常出现漆膜起泡的问题，有必要进行工艺方法的改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中存在的问题，提供一种用于印制电路板防护的双组分聚氨酯清漆及其涂覆工艺。本专利技术的一方面提供了用于印制电路板防护的双组分聚氨酯清漆，所述双组分聚氨酯清漆由含羟基组分和含异氰酸基组分组成，所述含羟基组分与含异氰酸基组分的重量比为100:5本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于印制电路板防护的双组分聚氨酯清漆，其特征在于，所述双组分聚氨酯清漆由含羟基组分和含异氰酸基组分组成，所述含羟基组分与含异氰酸基组分的重量比为100:55～60。

【技术特征摘要】
1.一种用于印制电路板防护的双组分聚氨酯清漆，其特征在于，所述双组分聚氨酯清漆由含羟基组分和含异氰酸基组分组成，所述含羟基组分与含异氰酸基组分的重量比为100:55～60。2.根据权利要求1所述用于印制电路板防护的双组分聚氨酯清漆，其特征在于，以重量份计，所述含羟基组分由15～20苯酐、5～10份甘油、20～30份豆油或蓖麻油和40～50份二甲苯反应得到。3.根据权利要求2所述用于印制电路板防护的双组分聚氨酯清漆，其特征在于，将苯酐、甘油与豆油或蓖麻油混合后加入3～8份二甲苯，升温至200～210℃进行反应并保持2～2.5h，至酸值达10以下后降温至150～160℃，加入剩余二甲苯并充分调匀得到所述含羟基组分。4.根据权利要求1所述用于印制电路板防护的双组分聚氨酯清漆，其特征在于，所述含异氰酸基组分为多异氰酸基的加成物或预聚物。5.根据权利要求4所述用于印制电路板防护的双组分聚氨酯清漆，其特征在于，以重量份计，所述含异氰酸酯基组分由40～50份甲苯二异氰酸酯、5～12份三羟甲基丙烷和45～55份环己酮反应合成。6.根据权利要求5所述用于印制电路板防护的双组分聚氨...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟付先，刘强，杨唐绍，黎全英，杨剑，王青松，肖聪，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第三十研究所，
类型：发明
国别省市：四川,51