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本发明公开了一种用于印制电路板防护的双组分聚氨酯清漆及其涂覆工艺，所述双组分聚氨酯清漆由含羟基组分和含异氰酸基组分组成，所述含羟基组分与含异氰酸基组分的重量比为100:55～60；所述涂覆工艺在配制上述用于印制电路板防护的双组分聚氨酯清漆后...
该专利属于中国电子科技集团公司第三十研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第三十研究所授权不得商用。

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