A composite material having a porous body and a porous coordination polymer compound (PCP) having fine holes in the interior of the porous body is characterized by a network structure of Si-O bonds obtained by the copolymerization of dialkyloxysilane and trialkoxysilane, and porous coordination polymer compounds are supported in the porous body's fine holes. \u3002 In addition, a method for manufacturing composite materials is provided, which is a method for manufacturing composite materials with porous bodies and porous coordination polymer compounds. The porous bodies have fine holes in the interior, and the porous bodies have a network structure of Si-O bonds obtained by copolymerization of dialkyloxysilane and trialkyloxysilane. Solvents are used in porous bodies. Porous coordination macromolecule compounds are supported in the fine pore.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】复合材料、气体吸附材料以及复合材料的制造方法
本专利技术涉及一种复合材料、气体吸附材料以及复合材料的制造方法，尤其涉及一种担载有多孔性配位高分子化合物的复合材料、气体吸附材料以及复合材料的制造方法。
技术介绍
多孔性配位高分子化合物(PorousCoordinationPolymer：PCP)，是金属离子与有机配体形成三维配位网络且具有纳米细孔的多孔体，具有规则的细孔结构、较高的比表面积、柔软的结构等各种特性。因此，可期待PCP发挥作为可高度地进行设计的功能性材料的作用，例如，目前正在进行气体吸附材料、气体储藏材料等用途的开发。在PCP的实用化方面，对PCP进行赋形化的技术不可缺少。作为现有的PCP的赋形化技术，已知多种方法。例如，在非专利文献1中公开了，在具有微米细孔的硅胶整料的细孔内合成PCP得到复合体。本文献的PCP，使用“Cu－BTC”(即，“Cu3(BTC)2”(其中，BTC为1,3,5―苯三羧酸))，并且公开了复合体为Cu－BTC―SiO2整料。另外，在非专利文献2中公开了，在二氧化硅气凝胶的前驱体溶液中混合预先调节的PCP(Cu－BTC)，通过胶化得...
【技术保护点】
1.一种复合材料，其具有多孔体和多孔性配位高分子化合物，所述多孔体的内部具有细孔，其特征在于，所述多孔体，具有二烷氧基硅烷以及三烷氧基硅烷共聚得到的Si－O键的网络结构，所述多孔性配位高分子化合物，担载于所述多孔体的所述细孔内。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.30 JP 2016-1933911.一种复合材料，其具有多孔体和多孔性配位高分子化合物，所述多孔体的内部具有细孔，其特征在于，所述多孔体，具有二烷氧基硅烷以及三烷氧基硅烷共聚得到的Si－O键的网络结构，所述多孔性配位高分子化合物，担载于所述多孔体的所述细孔内。2.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述多孔体的孔隙率为50体积％以上。3.如权利要求1或2所述的复合材料，其特征在于，所述多孔体的平均细孔径在5μm以上且在20μm以下。4.如权利要求1～3中任一项所述的复合材料，其特征在于，所述复合材料的体积与所述多孔体的体积相比的比率为1.0以下。5.如权利要求1～4中任一项所述的复合材料，其特征在于，用与所述复合材料的总质量相比的所述多孔性配位高分子化合物的质量表示的络合物导入率为40质量％以上。6.如权利要求1～5中任一项所述的复合材料，其特征在于，所述多孔体具有下式M1以及式M2表示的部分结构：式中，A1是选自由乙烯基、氰基、碳数1～5的烷基、氨基、巯基、氟基、芳基以及环氧基构成的群的官能基，A2以及A3是选自由乙烯基、氰基、碳数1～5的烷基、氨基、巯基、氟基、芳基以及环氧基构成的群的官能基，各自能够相同或不同，＊表示连接键，意味着与相邻的Si键合。7.如权利要求1～6中任一项所述的复合材料，其特征在于，所述式M1，是选自由下式M1－1、式M1－2以及式M1－3构成的群的1种以上：式中，＊表示连接键，意味着与相邻的Si键合，所述式M2是选自由下式M2－1、式M2－2以及式M2－3构成的群的1种以上，式中，＊表示连接键，意味着与相邻的Si键合。8.如权利要求1～7中任一项所述的复合材料，其特征在于，所述多孔性配位高分子化合物，具有有机配体配位于金属离子的结构，所述金属离子为2价～4价的金属离子，所述有机配体为具有羧基、吡啶基或咪唑基的化合物。9.如权利要求1～8中任一项所述的复合材料，其特征在于，所述多孔性配位高分子化合物，是包含2～4价的金属离子和2个COOH基位于间位的位置关系的2价的芳香族羧酸的多孔性配位高分子化合物。10.如权利要求9所述的复合材料，其特征在于，所述多孔性配位高分子化合物，具有下式(P1)表示的结构：{M(OOC-Y1-COO)}2···(P1)式中，M是选自由Cu2+、Zn2+、Ru2+、Rh2+、Mo2+、Fe3+、Al3+、Ti4+以及Co3+构成的群的2价、3价或4价的金属离子，Y1表示相邻的2个COOH基位于间位的位置关系的2价的芳香族基。11.一种气体吸附材料，其特征在于，包含如权利要求1～10中任一项所述的复合材料。12.一种复合材料的制造方法，是制造具有多孔体和多孔性配位高分子化合物的...
【专利技术属性】
技术研发人员：山本高郁，松岗雅也，堀内悠，
申请(专利权)人：国立研究开发法人科学技术振兴机构，
类型：发明
国别省市：日本,JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。