电磁干扰屏蔽垫圈制造技术

本发明专利技术公开了一种能够可靠地屏蔽收容于内部的电子部件免受电磁波影响的电磁干扰屏蔽垫圈。所述垫圈包括：弹性芯，具有沿厚度方向彼此相反的第一表面及第二表面，并且形成有贯通所述第一表面及第二表面的贯通孔；以及具有导电性的盖件，通过夹设粘结剂而粘结于所述第一表面，其中，在所述盖件中，与所述贯通孔对向的位置的一部分被切开，进而多个阻断部分与所述盖件形成为一体，所述阻断部分分别覆盖所述贯通孔的侧壁并被粘结。

Shielding gasket for electromagnetic interference

The invention discloses an electromagnetic interference shielding washer capable of reliably shielding the electronic components contained in the inner part from the influence of electromagnetic waves. The washer includes an elastic core, a first surface and a second surface opposite to each other along the thickness direction, and a through hole through the first surface and the second surface; and a conductive cover, which is bonded to the first surface by clamping a binder, in which a part of the opposite position of the through hole is cut, and then a conductive cover is formed. A plurality of blocking portions are formed as a whole with the cover, and the blocking portions cover the side walls of the through holes respectively and are bonded.

【技术实现步骤摘要】
电磁干扰屏蔽垫圈
本专利技术涉及一种具有弹性的导电性的电磁干扰(EMI)屏蔽垫圈，尤其涉及一种能够可靠地屏蔽在外部发生的电磁波而保护收容于内部的电子部件，或者将从收容于内部的电子部件产生的电磁波可靠地进行屏蔽以不向外部泄露的技术。
技术介绍
随着便携式电话等电子通信设备的配置变高、功能变强，微处理器的处理速度也逐渐增加，电磁波及发热成为了大问题。因此，为了将从微处理器产生的热迅速地排放到外部，通常采用散热单元。散热单元例如夹设于结构物和贴装在电路基板的发热的电子部件之间，并且包括贴装于在电路基板的电子部件等发热元件上安装的热电元件(ThermalInterfaceMaterials)，从而从电子部件产生的热通过热电元件而被传递至屏蔽罩(Shieldcase)或结构物，从而被冷却并热分散。与此同时，为了屏蔽在贴装于电路基板的电子部件产生的电磁波，以及为了保护贴装于电路基板的电子部件不受产生在外部的电磁波的影响，可以将具有导电性并具有弹性的电磁干扰屏蔽垫圈应用到结构物与贴装有电子部件的电路基板之间。图1示出现有的电磁干扰(EMI)屏蔽垫圈。众所周知，电磁干扰屏蔽垫圈10通过由夹设弹性芯11和粘结剂12而包围芯11的导电性金属箔、导电性膜或者导电性纤维构成的盖件13构成。在此，优选地，暴露到导电性盖件13的外部的部位具有导电性，并且在导电性盖件13上表面和下表面中的至少一个表面贴附有双面胶等粘结单元，从而以粘结方式夹设于分别位于垫圈10的上部和下部的导电性对象物之间而被使用。在此，通常，弹性芯11为了降低价格并使弹性复原力良好，使用电绝缘高分子海绵材料。作为弹性芯11的材料，包括热塑性聚氨酯海绵、聚乙烯海绵及聚烯烃海绵或热固性硅胶海绵等。参照图1，在垫圈10形成有贯通上下表面的收容部16，从而电子部件被收容于该收容部16，进而垫圈10能够屏蔽从外部流入的电磁波，并且能够防止从电子部件产生的电磁波向外部泄露。这种垫圈10通常通过如下方式制造：在形成为卷形物(Roll)的弹性芯11上连续地覆盖形成为卷形物的导电性盖件13并粘结，之后以利用刀片模具冲压而切割成需要的长度的方式形成收容部16。如上所述地制造的垫圈10由于以预定的长度切割而使用，因此长度方向(Y方向)上的具有电绝缘性的弹性芯11的两个端面向外部暴露，并且电绝缘性的弹性芯11通过在形成收容部16时产生的剖切面16a向外部暴露，结果垫圈10的长度方向的两端面不会被导电性的盖件13所包围，因此存在着如下的问题：电磁波从外部沿着长度方向流入到收容于收容部16的电子部件，并且从电子部件产生的电磁波向外部泄露。例如，若根据需要而在电磁干扰屏蔽垫圈的预定部位形成贯通孔，并在贯通孔内部或与贯通孔连接的部分布置有产生电磁波的电子部件，则具有在电子部件产生的电磁波沿未被导电性盖件包围的方向泄露或流入的问题。并且，根据情况，在垫圈10的宽度方向(X方向)的两端面未被导电性盖件包围的情况下，收容部16的剖切面16a暴露，从而具有电磁波沿宽度方向泄露或流入的问题。若为了解决这些问题而将在具有多种形状的剖切面暴露于外部的芯利用导电性盖件充分覆盖，则存在着自动化困难且作业复杂的缺点。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种如下的EMI屏蔽垫圈：能够利用简单的结构通过贯通孔可靠地屏蔽流入到电子部件的电磁波，并且使从电子部件产生的电磁波不向外部泄露。本专利技术的另一目的在于提供一种如下的EMI屏蔽垫圈：能够通过未被导电性盖件包围的部位有效地屏蔽电磁波的流入或流出。本专利技术的另一目的在于提供一种如下的EMI屏蔽垫圈：易于布置于对象物之间，易于屏蔽电磁波并易于热传递。本专利技术的另一目的在于提供一种如下的复合EMI屏蔽垫圈：能够通过连续的制造工艺制造，并且易于制造，从而具有经济性。根据本专利技术的一侧面，提供一种电磁干扰屏蔽垫圈，是用于屏蔽电磁波或接地的电磁干扰屏蔽垫圈，其特征在于，包括：弹性芯，具有沿厚度方向彼此相反的第一表面及第二表面，并且形成有贯通所述第一表面及第二表面的贯通孔；以及具有导电性的盖件，通过夹设粘结剂而粘结于所述第一表面，其中，在所述盖件中，与所述贯通孔对向的位置的一部分被切开，进而多个阻断部分与所述盖件形成为一体，所述阻断部分分别覆盖所述贯通孔的侧壁并被粘结。优选地，在所述弹性芯的第一表面及第二表面中的任意一表面可以通过单独的粘结剂或所述弹性芯的自粘结力粘结有高分子膜，所述高分子膜具有对应于所述贯通孔而形成的开口。优选地，在除了所述贯通孔以外的所述弹性芯的第二表面可以粘结有导电性粘结部件。优选地，所述粘结剂可以是具有自粘结力的胶带、借助热而具有粘结力的热熔胶或者由液态的粘结剂通过固化成为固态的粘合剂。优选地，所述阻断部分可以向所述第二表面上弯曲并延伸，进而粘结于所述第二表面上，所述具有导电性的盖件的宽度方向上的两端可以不覆盖所述弹性芯的侧面。优选地，所述导电性盖件的宽度方向上的两端可以覆盖所述弹性芯的侧面，并且向所述第二表面上弯曲并延伸，进而粘结于所述第二表面上。根据本专利技术的另一侧面，提供一种电磁干扰屏蔽垫圈，所述电磁干扰屏蔽垫圈用于屏蔽电磁波或接地，其特征在于，包括：弹性芯，具有沿厚度方向彼此相反的第一表面及第二表面，并且形成有贯通所述第一表面及第二表面的贯通孔；以及导电性盖件，通过夹设粘结剂而粘结于所述第一表面，其中，在所述盖件中，与所述贯通孔对向的位置的一部分被切开而至少沿长度方向对向的一对阻断部分与所述盖件形成为一体，所述盖件的宽度方向两端覆盖所述弹性芯的侧面，并且向所述第二表面上弯曲并延伸，进而粘结于所述第二表面上，所述阻断部分覆盖并粘结所述贯通孔的所述长度方向的侧壁。优选地，在所述弹性芯的第一表面及第二表面中的任意一面可以通过单独的粘结剂或所述弹性芯的自粘结力粘结有高分子膜，所述高分子膜对应于所述贯通孔形成有开口。根据本专利技术的另一侧面，提供一种电磁干扰屏蔽垫圈，是用于屏蔽电磁波或接地的电磁干扰屏蔽垫圈，其特征在于，包括：弹性芯，具有沿厚度方向彼此相反的第一表面及第二表面，并且形成有贯通所述第一表面及第二表面的贯通孔；具有导电性的第一盖件，通过夹设粘结剂而粘结于所述第一表面，以及具有导电性的第二盖件，形成有与所述贯通孔对向的开口，并且通过夹设粘结剂而粘结于所述第二表面，其中，在所述第一盖件中，与所述贯通孔对向的位置的一部分被切开而沿所述弹性芯的长度方向对向的一对阻断部分与所述第一盖件一体地形成，并且，在所述第二盖件中，与所述贯通孔对向的位置的一部分被切开而沿所述弹性芯的宽度方向对向的一对阻断部分与所述第二盖件一体地形成，所述第一盖件及第二盖件的阻断部分分别覆盖并粘结所述贯通孔的所述长度方向及宽度方向的侧壁。根据本专利技术的另一侧面，提供一种电磁干扰屏蔽垫圈，是用于屏蔽电磁波或接地的电磁干扰屏蔽垫圈，其特征在于，包括：弹性芯，具有沿厚度方向彼此相反的第一表面及第二表面，并且形成有贯通所述第一表面及第二表面的贯通孔；导热性支撑台，粘结于所述第二表面；以及具有导电性的盖件，粘结于所述第一表面，其中，在所述盖件中，与所述贯通孔对向的位置的一部分被切开而形成的阻断部分与所述盖件一体地形成，所述阻断部分覆盖所述贯通孔的侧壁。优选地，所述盖件的阻断部分可以粘结于所述弹性芯的贯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电磁干扰屏蔽垫圈，所述电磁干扰屏蔽垫圈用于屏蔽电磁波或接地，其特征在于，包括：弹性芯，具有沿厚度方向彼此相反的第一表面及第二表面，并且形成有贯通所述第一表面及第二表面的贯通孔；以及具有导电性的盖件，通过夹设粘结剂而粘结于所述第一表面，其中，在所述盖件中，与所述贯通孔对向的位置的一部分被切开，进而多个阻断部分与所述盖件形成为一体，所述阻断部分分别覆盖所述贯通孔的侧壁并被粘结。

【技术特征摘要】
2017.11.24 KR 10-2017-0158737;2018.06.26 KR 10-2011.一种电磁干扰屏蔽垫圈，所述电磁干扰屏蔽垫圈用于屏蔽电磁波或接地，其特征在于，包括：弹性芯，具有沿厚度方向彼此相反的第一表面及第二表面，并且形成有贯通所述第一表面及第二表面的贯通孔；以及具有导电性的盖件，通过夹设粘结剂而粘结于所述第一表面，其中，在所述盖件中，与所述贯通孔对向的位置的一部分被切开，进而多个阻断部分与所述盖件形成为一体，所述阻断部分分别覆盖所述贯通孔的侧壁并被粘结。2.如权利要求1所述的电磁干扰屏蔽垫圈，其特征在于，在所述弹性芯的第一表面及第二表面中的任意一表面通过单独的粘结剂或所述弹性芯的自粘结力粘结有高分子膜，所述高分子膜具有对应于所述贯通孔而形成的开口。3.如权利要求1所述的电磁干扰屏蔽垫圈，其特征在于，在除了所述贯通孔以外的所述弹性芯的第二表面粘结有导电性粘结部件。4.如权利要求1所述的电磁干扰屏蔽垫圈，其特征在于，所述粘结剂是具有自粘结力的胶带、借助热而具有粘结力的热熔胶或者由液态的粘结剂通过固化成为固态的粘合剂。5.如权利要求1所述的电磁干扰屏蔽垫圈，其特征在于，所述阻断部分向所述第二表面上弯曲并延伸，进而粘结于所述第二表面上。6.如权利要求1所述的电磁干扰屏蔽垫圈，其特征在于，所述具有导电性的盖件的宽度方向上的两端不覆盖所述弹性芯的侧面。7.如权利要求1所述的电磁干扰屏蔽垫圈，其特征在于，具有导电性的所述盖件的宽度方向上的两端覆盖所述弹性芯的侧面，并且向所述第二表面上弯曲并延伸，进而粘结于所述第二表面上。8.一种电磁干扰屏蔽垫圈，所述电磁干扰屏蔽垫圈用于屏蔽电磁波或接地，其特征在于，包括：弹性芯，具有沿厚度方向彼此相反的第一表面及第二表面，并且形成有贯通所述第一表面及第二表面的贯通孔；以及具有导电性的盖件，通过夹设粘结剂而粘结于所述第一表面，其中，在所述盖件中，与所述贯通孔对向的位置的一部分被切开而至少沿长度方向对向的一对阻断部分与所述盖件形成为一体，所述盖件的宽度方向两端覆盖所述弹性芯的侧面，并且向所述第二表面上弯曲并延伸，进而粘结于所述第二表面上，所述阻断部分覆盖并粘结所述贯通孔的所述长度方向的侧壁。9.如权利要求8所述的电磁干扰屏蔽垫圈，其特征在于，在所述弹性芯的第一表面及第二表面中的任意一面通过单独的粘结剂或所述弹性芯的自粘结力粘结有高分子膜，所述高分子膜对应于所述贯通孔形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：金善基，赵成浩，郑炳善，金应元，
申请(专利权)人：卓英社有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR