主板模块制造技术

本发明专利技术公开了一种主板模块，包含主板、第一固定结构、电路板以及卡合结构。主板具有插槽。第一固定结构设置于主板上。电路板具有电连接部。电路板的电连接部配置以可插拔地耦接主板的插槽。卡合结构连接电路板，具有开口以及卡合空间，并包含位于卡合空间内的卡止件。卡合结构的卡合空间配置以容置由开口插入之第一固定结构。卡合结构的卡止件配置以与容置于卡合空间的第一固定结构相卡合。本发明专利技术不须使用额外的工具即可将电路板安装在主板上，且不会于安装过程中占用周边零件的使用空间。

Motherboard module

The invention discloses a motherboard module, which comprises a motherboard, a first fixed structure, a circuit board and a clamping structure. The motherboard has a slot. The first fixed structure is arranged on the motherboard. The circuit board has an electrical connection part. The electrical connection part of the circuit board is configured to pluggably couple the slots of the motherboard. The clamping structure connects the circuit board, has an opening and a clamping space, and includes a clamping part located in the clamping space. The clamping space of the clamping structure is arranged to accommodate the first fixed structure inserted by the opening. The clamp stops of the clamping structure are arranged to fit with the first fixed structure accommodated in the clamping space. The invention can install the circuit board on the motherboard without using additional tools, and does not occupy the use space of the peripheral parts in the installation process.

【技术实现步骤摘要】
主板模块
本专利技术关于一种主板模块。
技术介绍
由于计算机主电路板功能有限，为增进计算机的功能，必须于主电路板上设置連接器以组接扩充卡式模块。而为增加卡式模块的稳定性，常常需采用固持装置，其在卡式模块上固定装设有固持装置，藉固持装置与计算机机壳相扣接而使卡式模块与主电路板的位置关系固定。然而，随着卡式模块日趋小型化，且主电路板上各种组件的布置位置也随着计算机体积的缩小而不断改变，通过固持装置与计算机机壳相扣接的固定方式也受到限制。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷，本专利技术的目的是提供一种主板模块，其不须使用额外的工具即可将电路板安装在主板上，且不会于安装过程中占用周边零件的使用空间。依据本专利技术的一实施方式，主板模块包含主板、第一固定结构、电路板以及卡合结构。主板具有插槽。第一固定结构设置于主板上。电路板具有电连接部。电路板的电连接部配置以可插拔地耦接主板的插槽。卡合结构连接电路板，具有开口以及卡合空间，并包含位于卡合空间内的卡止件。卡合结构的卡合空间配置以容置由开口插入之第一固定结构。卡合结构的卡止件配置以与容置于卡合空间的第一固定结构相卡合。在本专利技术的一或多个实施方式中，前述的主板模块还包含壳体。壳体设置于主板上，并包含侧壁。第一固定结构自壳体的侧壁突出。卡合结构还具有长槽孔。卡合结构的长槽孔与开口分别开设于卡合结构上相连的两表面，且与开口连接。当电路板的电连接部耦接主板的插槽时，第一固定结构穿入卡合结构的长槽孔且卡合于卡合结构的卡止件与卡合空间远离开口的末端之间。在本专利技术的一或多个实施方式中，前述的第一固定结构为柱体。柱体包含相连接的头部以及颈部。柱体的颈部连接壳体的侧壁。柱体的头部配置以可滑动地穿入卡合结构的长槽孔而位于卡合空间中，且卡合于卡合结构的卡止件与卡合空间的末端之间。在本专利技术的一或多个实施方式中，前述的主板模块还包含第二固定结构。第二固定结构自壳体的侧壁突出。当电路板的电连接部耦接主板的插槽时，第二固定结构穿入卡合结构的长槽孔而部分地位于卡合空间中，且位于卡合结构的卡止件相对第一固定结构的一侧。在本专利技术的一或多个实施方式中，前述的卡合结构的卡止件包含弹臂以及突出部。卡止件的弹臂的一端部连接于突出部。卡止件的弹臂的另一端部连接于卡合结构形成卡合空间的内壁的一部分上。在本专利技术的一或多个实施方式中，前述的卡合结构的卡止件包含弹臂以及突出部。卡止件的弹臂的一端部连接于突出部。卡止件的弹臂的另一端部连接于卡合结构形成卡合空间的内壁的一部分上。在本专利技术的一或多个实施方式中，前述的卡合结构还包含弹性壁。卡合结构的弹性壁形成卡合空间的内壁的一部分。卡合结构的卡止件自弹性壁突伸在卡合空间内。在本专利技术的一或多个实施方式中，前述的卡合结构具有两开槽。在卡合结构中，位于两开槽之间的部位形成弹性壁。在本专利技术的一或多个实施方式中，前述的主板模块还包含把手。把手连接卡合结构相对开口的一侧。在本专利技术的一或多个实施方式中，前述的主板模块还包含扩充卡。扩充卡插接于电路板上。综上所述，本专利技术通过位于主板上的固定结构以卡合连接于电路板的卡合结构。因此，本实施方式不须使用额外的工具即可将电路板安装于主板上，且不会于安装过程中占用周边零件的使用空间。因此，本实施方式的固定结构以及卡合结构可将安装电路板至主板上时所需使用的空间最小化，以增加将电路板应用于不同系统中的弹性，并使得用户仅需使用手就即可操作，且同时通过固定结构以及卡合结构即可稳定地将电路板固定在主板上。此外，本实施方式的把手系连接卡合结构相对开口的一侧。因此，当欲解除连接于卡合结构的电路板与主板之间的连接关系时，使用者仅需将把手朝远离主板的方向移动，则可解除卡合结构与设置于主板上的固定结构之间的卡扣关系，进而可将电路板的电连接部自主板的插槽拔出，使得电路板与主板相分离。附图说明为让本专利技术的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图式的说明如下：图1A以及图1B分别表示根据本专利技术一实施方式的主板模块的立体图，其中图1A中电路板的电连接部未耦接主板的插槽，而图1B中电路板的电连接部耦接主板的插槽。图2A、图2B以及图2C分别表示根据本专利技术一实施方式的主板模块的侧视图，并省略绘示壳体，其中图2A以及图2B中电路板的电连接部未耦接主板的插槽，而图2B中电路板的电连接部耦接主板的插槽。图3A以及图3B分别表示根据本专利技术一实施方式的主板模块的部分结构于不同视角下的部分结构立体图。图3C以及图3D分别表示根据本专利技术一实施方式的主板模块沿着如图1A中的线段1A-1A在不同组装阶段下的剖视图，其中于图3C中电路板的电连接部未耦接主板的插槽，而在图3D中电路板的电连接部耦接主板的插槽。1：主板模块10：主板11：壳体12a：第一固定结构12b：第二固定结构18：第三固定结构13：第一把手14：电路板15：扩充卡16：第一卡合结构17：第二把手19：第二卡合结构100：插槽110：侧壁120a：第一头部120b：第二头部122a：第一颈部122b：第二颈部140：电连接部142：母插槽160：第一开口162：第一卡合空间162a：第一末端192a：第二末端163：第一内壁164：第一卡止件166：长槽孔168：让位空间180：第一固定部182：颈缩部184：第二固定部190：第二开口192：第二卡合空间193：第二内壁194：第二卡止件196：弹性壁198：开槽1640：弹臂1642：突出部1644：第一端部1646：第二端部D1：第一方向D2：第二方向D3：第三方向W1：第一宽度W2：第二宽度W3：第三宽度W4：第四宽度W5：第五宽度W6：第六宽度1A-1A：线段具体实施方式以下的说明将提供许多不同的实施方式或实施例来实施本专利技术的主题。组件或排列的具体范例将在以下讨论以简化本专利技术。当然，这些描述仅为部分范例且本专利技术并不以此为限。此外，本专利技术可能会在不同的范例中重复标号或文字。重复的目的是为了简化及明确叙述，而非界定所讨论的不同实施方式及配置间的关系。请参照图1A至图2C。图1A以及图1B分别绘示根据本专利技术一实施方式的主板模块1的立体图。图1A中电路板14的电连接部140未耦接主板10的插槽100，而图1B中电路板14的电连接部140耦接主板10的插槽100。图2A至图2C分别绘示根据本专利技术一实施方式之主板模块1的侧视图，并省略绘示壳体11，而仅绘示第一固定结构12a以及第二固定结构12b。如图所示，于本实施方式中，主板模块1包含主板10、壳体11、第一固定结构12a、第二固定结构12b及第三固定结构18(见图1A)、电路板14、母插槽142、扩充卡15、第一卡合结构16、第二卡合结构19、第一把手13以及第二把手17。以下将详细介绍各组件的结构、功能以及各组件之间的连接关系。如图1A所示，主板10具有插槽100。主板10的插槽100配置以沿着垂直于主板10的第一方向D1而与其他扩充卡对接。壳体11、第一固定结构12a以及第二固定结构12b设置于主板10上。详细而言，壳体11包含侧壁110。侧壁110实质上垂直于主板10。于一些实施方式中，壳体11系用以放置电子装置(图未示)，使得电子装置位于两侧壁110之间，但本揭露不以此为限。举例而言，电子装置包含散热装置、硬盘或任本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种主板模块，其特征在于，所述主板模块包含：一主板，具有一插槽；一第一固定结构，设置于该主板上；一电路板，具有一电连接部，该电连接部配置以可插拔地耦接该插槽；以及一卡合结构，连接该电路板，具有一开口以及一卡合空间，并包含位于该卡合空间内的一卡止件，其中该卡合空间配置以容置由该开口插入的该第一固定结构，且该卡止件配置以与容置于该卡合空间的该第一固定结构相卡合。

【技术特征摘要】
1.一种主板模块，其特征在于，所述主板模块包含：一主板，具有一插槽；一第一固定结构，设置于该主板上；一电路板，具有一电连接部，该电连接部配置以可插拔地耦接该插槽；以及一卡合结构，连接该电路板，具有一开口以及一卡合空间，并包含位于该卡合空间内的一卡止件，其中该卡合空间配置以容置由该开口插入的该第一固定结构，且该卡止件配置以与容置于该卡合空间的该第一固定结构相卡合。2.如权利要求1所述的主板模块，其特征在于，所述主板模块还包含一壳体，设置于该主板上，并包含一侧壁，该第一固定结构自该侧壁突出，该卡合结构还具有一长槽孔，与该开口分别开设于卡合结构上相连的两表面，且与该开口连接，其中当该电连接部耦接该插槽时，该第一固定结构穿入该长槽孔且卡合于该卡止件与该卡合空间远离该开口的一末端之间。3.如权利要求2所述的主板模块，其特征在于，所述第一固定结构为一柱体，该柱体包含相连接的一头部以及一颈部，该颈部连接该侧壁，该头部配置以可滑动地穿入该长槽孔而位于该卡合空间中，且卡合于该卡止件与该卡合空间的该末端之间。4.如权利要求2所述的主板模块，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡惠民，廖志龙，
申请(专利权)人：英业达科技有限公司，英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31