The utility model relates to the field of electroplating, in particular to a device sorting system. The device sorting system comprises a separation device, a control device, a carrier plate, a film thickness measuring device, a visual inspection device and a defective product placement area, wherein the carrier plate is used for loading the device; the film thickness measuring device and the control device are electrically connected, and the device is electroplated with a layer of electroplated film. When the carrier plate is moved to the position of the film thickness measuring device, the film thickness measuring device detectors are electroplated. The separating device and the control device are electrically connected. After the thickness of the plating film is detected, the separating device grabs the carrier plate, and the separating device places the device in the visual inspection area or the defective product placement area according to the thickness of the plating film. Device sorting system has the advantage of automatic sorting of defective products in electroplated devices.
【技术实现步骤摘要】
一种器件分拣系统
本技术涉及电镀领域,尤其涉及一种器件分拣系统。
技术介绍
随着工业自动化技术水平的不断发展,人工智能系统做为高新技术的显著代表正在逐渐实用化,开始在各个领域代替人工发挥重要作用。在电镀过程中,电镀好的器件被电镀上一层电镀膜,之后需要人工观测,以判断产品是否合格,然后把次品分拣出来。因此,如何提供一种能够快速分拣次品电镀器件装置,就成了电镀领域的需求。
技术实现思路
本技术提供一种器件分拣系统,以解决电镀器件需要人工分拣的技术问题。本技术提供了一种器件分拣系统,其用于分拣电镀后的器件,器件分拣系统包括分离装置、控制装置、载盘、膜厚测量装置、目检区和次品放置区,其中,所述载盘用于装载器件;所述膜厚测量装置和控制装置电性连接,所述器件被电镀上一层电镀膜,所述载盘被移动至膜厚测量装置位置时,所述膜厚测量装置检测器件的电镀膜的厚度;所述分离装置和控制装置电性连接,所述电镀膜的厚度被检测完成后,所述分离装置抓取载盘,所述分离装置根据电镀膜厚度不同将器件放置于目检区或次品放置区。优选地,所述载盘上设置有RFID标签,所述器件分拣系统还包括RFID阅读器,所述RFID阅读器和控制装置电性连接,所述RFID阅读器可读取RFID标签,所述控制装置可存储RFID阅读器读取出来的器件对应的标号。优选地,所述器件分拣系统还包括电镀装置,所述电镀装置和控制装置电性连接,所述电镀装置对器件进行电镀,所述电镀装置包括电镀槽、整流机、电镀温度传感器和电镀电导率测定仪,所述整流机、电镀温度传感器、电镀电导率测定仪都和控制装置电性连接,所述电镀槽内放置有用于电镀的电解液,所述载盘和器 ...
【技术保护点】
1.一种器件分拣系统,其用于分拣电镀后的器件,其特征在于:器件分拣系统包括分离装置、控制装置、载盘、膜厚测量装置、目检区和次品放置区,其中,所述载盘用于装载器件;所述膜厚测量装置和控制装置电性连接,所述器件被电镀上一层电镀膜,所述载盘被移动至膜厚测量装置位置时,所述膜厚测量装置检测器件的电镀膜的厚度;所述分离装置和控制装置电性连接,所述电镀膜的厚度被检测完成后,所述分离装置抓取载盘,所述分离装置根据电镀膜厚度不同将器件放置于目检区或次品放置区。
【技术特征摘要】
1.一种器件分拣系统,其用于分拣电镀后的器件,其特征在于:器件分拣系统包括分离装置、控制装置、载盘、膜厚测量装置、目检区和次品放置区,其中,所述载盘用于装载器件;所述膜厚测量装置和控制装置电性连接,所述器件被电镀上一层电镀膜,所述载盘被移动至膜厚测量装置位置时,所述膜厚测量装置检测器件的电镀膜的厚度;所述分离装置和控制装置电性连接,所述电镀膜的厚度被检测完成后,所述分离装置抓取载盘,所述分离装置根据电镀膜厚度不同将器件放置于目检区或次品放置区。2.如权利要求1所述的器件分拣系统,其特征在于:所述载盘上设置有RFID标签,所述器件分拣系统还包括RFID阅读器,所述RFID阅读器和控制装置电性连接,所述RFID阅读器可读取RFID标签,所述控制装置可存储RFID阅读器读取出来的器件对应的标号。3.如权利要求2所述的一种器件分拣系统,其特征在于:所述器件分拣系统还包括电镀装置,所述电镀装置和控制装置电性连接,所述电镀装置对器件进行电镀,所述电镀装置包括电镀槽、整流机、电镀温度传感器和电镀电导率测定仪,所述整流机、电镀温度传感器、电镀电导率测定仪都和控制装置电性连接,所述电镀槽内放置有用于电镀的电解液,所述载盘和器件被放置在电解液中,所述整流机对器件施加电镀电压,并把输出的电压值和电流值传输给控制装置,所述电镀温度传感器测量电解液的温度并将温度值传输给控制装置,所述电镀电导率测定仪测量电解液的电导率并传输给控制装置,所述控制装置把器件的标号、电镀槽的槽号、整流机输出的电压值、整流机输出的电流值、电解液的温度值和电解液的电导率相关联。4.如权利要求3所述的器件分拣系统,其特征在于:所述器件分拣系统还包括清洗装置和烘干装置,所述清洗装置和烘干装置都和控制装置电性连接,所述清洗装置用于清洗被电镀装置电镀后的器件,所述烘干装置用于烘干被清洗装置清洗后的器件,装载清洗后器件的载盘被移动至膜厚测量装置的测试位置。5.如权利要求4所述的器件分拣系统,其特征在于:所述清洗装置包括清洗槽、清...
【专利技术属性】
技术研发人员:李伯仲,张磊,
申请(专利权)人:俊杰机械深圳有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。