一种器件分拣系统技术方案

技术编号:21264847 阅读:26 留言:0更新日期:2019-06-06 02:57
本实用新型专利技术涉及电镀领域,尤其涉及一种器件分拣系统。器件分拣系统包括分离装置、控制装置、载盘、膜厚测量装置、目检区和次品放置区,其中,所述载盘用于装载器件;所述膜厚测量装置和控制装置电性连接,所述器件被电镀上一层电镀膜,所述载盘被移动至膜厚测量装置位置时,所述膜厚测量装置检测器件的电镀膜的厚度;所述分离装置和控制装置电性连接,所述电镀膜的厚度被检测完成后,所述分离装置抓取载盘,所述分离装置根据电镀膜厚度不同将器件放置于目检区或次品放置区。器件分拣系统具有能自动化分拣被电镀器件中次品的优点。

A Device Sorting System

The utility model relates to the field of electroplating, in particular to a device sorting system. The device sorting system comprises a separation device, a control device, a carrier plate, a film thickness measuring device, a visual inspection device and a defective product placement area, wherein the carrier plate is used for loading the device; the film thickness measuring device and the control device are electrically connected, and the device is electroplated with a layer of electroplated film. When the carrier plate is moved to the position of the film thickness measuring device, the film thickness measuring device detectors are electroplated. The separating device and the control device are electrically connected. After the thickness of the plating film is detected, the separating device grabs the carrier plate, and the separating device places the device in the visual inspection area or the defective product placement area according to the thickness of the plating film. Device sorting system has the advantage of automatic sorting of defective products in electroplated devices.

【技术实现步骤摘要】
一种器件分拣系统
本技术涉及电镀领域,尤其涉及一种器件分拣系统。
技术介绍
随着工业自动化技术水平的不断发展,人工智能系统做为高新技术的显著代表正在逐渐实用化,开始在各个领域代替人工发挥重要作用。在电镀过程中,电镀好的器件被电镀上一层电镀膜,之后需要人工观测,以判断产品是否合格,然后把次品分拣出来。因此,如何提供一种能够快速分拣次品电镀器件装置,就成了电镀领域的需求。
技术实现思路
本技术提供一种器件分拣系统,以解决电镀器件需要人工分拣的技术问题。本技术提供了一种器件分拣系统,其用于分拣电镀后的器件,器件分拣系统包括分离装置、控制装置、载盘、膜厚测量装置、目检区和次品放置区,其中,所述载盘用于装载器件;所述膜厚测量装置和控制装置电性连接,所述器件被电镀上一层电镀膜,所述载盘被移动至膜厚测量装置位置时,所述膜厚测量装置检测器件的电镀膜的厚度;所述分离装置和控制装置电性连接,所述电镀膜的厚度被检测完成后,所述分离装置抓取载盘,所述分离装置根据电镀膜厚度不同将器件放置于目检区或次品放置区。优选地,所述载盘上设置有RFID标签,所述器件分拣系统还包括RFID阅读器,所述RFID阅读器和控制装置电性连接,所述RFID阅读器可读取RFID标签,所述控制装置可存储RFID阅读器读取出来的器件对应的标号。优选地,所述器件分拣系统还包括电镀装置,所述电镀装置和控制装置电性连接,所述电镀装置对器件进行电镀,所述电镀装置包括电镀槽、整流机、电镀温度传感器和电镀电导率测定仪,所述整流机、电镀温度传感器、电镀电导率测定仪都和控制装置电性连接,所述电镀槽内放置有用于电镀的电解液,所述载盘和器件被放置在电解液中,所述整流机对器件施加电镀电压,并把输出的电压值和电流值传输给控制装置,所述电镀温度传感器测量电解液的温度并将温度值传输给控制装置,所述电镀电导率测定仪测量电解液的电导率并传输给控制装置,所述控制装置把器件的标号、电镀槽的槽号、整流机输出的电压值、整流机输出的电流值、电解液的温度值和电解液的电导率相关联。优选地,所述器件分拣系统还包括清洗装置和烘干装置,所述清洗装置和烘干装置都和控制装置电性连接,所述清洗装置用于清洗被电镀装置电镀后的器件,所述烘干装置用于烘干被清洗装置清洗后的器件,装载清洗后器件的载盘被移动至膜厚测量装置的测试位置。优选地,所述清洗装置包括清洗槽、清洗温度传感器、清洗电导率测定仪和超声波发生器,所述清洗温度传感器、清洗电导率测定仪和超声波发生器都和控制装置电性连接,所述清洗槽内放置有用于清洗的清洗液,所述载盘和器件被放置在清洗液中,所述超声波发生器发出超声波对器件进行清洗,所述超声波发生器并把输出的电压值和电流值传输给控制装置,所述清洗温度传感器测量清洗液的温度并将温度值传输给控制装置,所述清洗电导率测定仪测量清洗液的电导率并传输给控制装置,所述控制装置把器件的标号、清洗槽的槽号、超声波发生器输出的电压值、超声波发生器输出的电流值、清洗液的温度值和清洗液的电导率相关联。优选地,所述器件分拣系统还包括旋转装置,所述旋转装置和控制装置电性连接,所述器件被电镀完成后,所述载盘被移动至旋转装置上,所述旋转装置转动,所述旋转装置带动所述载盘和器件转动;所述膜厚测量装置位于旋转装置的一侧,所述载盘转动至膜厚测量装置位置时,所述膜厚测量装置检测器件的电镀膜的厚度。优选地,所述分离装置为机械手,所述控制装置为工控电脑或PLC,所述器件为汽车喷油嘴。优选地,所述器件分拣系统还包括目检仪,所述目检仪和控制装置电性连接,所述目检仪位于目检区,所述目检仪对所述器件目检并把目检结果传输给控制装置。优选地,所述旋转装置包括电机和旋转盘,所述电机和控制装置电性连接,所述电机和旋转盘固定连接,所述电机转动时能带动旋转盘转动。优选地,所述器件分拣系统还包括查询装置,所述查询装置和控制装置电性连接,所述查询装置用于接收查询指令,以查询和器件标号对应的整流机输出的电镀槽的槽号、电压值、整流机输出的电流值、电解液的温度值、电解液的电导率、清洗槽的槽号、超声波发生器输出的电压值、超声波发生器输出的电流值、清洗液的温度值或清洗液的电导率至少之一。与现有技术相比,本技术通过提供一种器件分拣系统,膜厚测量装置检测器件的电镀膜的厚度后,分离装置抓取载盘,所述分离装置根据电镀膜厚度不同将器件放置于目检区或次品放置区,实现了自动化分拣器件,分拣器件效率高,节省了劳动力,降低了电镀器件的生产成本。附图说明图1为本技术器件分拣系统的模块化结构示意图。图2为本技术中载盘的结构示意图。图3为本技术中旋转装置的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术,而非对本技术的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。在更加详细地讨论示例性实施例之前应当提到的是,一些示例性实施例被描述成作为流程图描绘的处理或方法。虽然流程图将各步骤描述成顺序的处理,但是其中的许多步骤可以被并行地、并发地或者同时实施。此外,各步骤的顺序可以被重新安排。当其操作完成时所述处理可以被终止,但是还可以具有未包括在附图中的附加步骤。所述处理可以对应于方法、函数、规程、子例程、子程序等等。请参阅图1,本技术提供一种器件分拣系统,其用于分拣电镀后的器件,器件分拣系统包括载盘(图未示)、控制装置11、分离装置12、电镀装置13、清洗装置14、烘干装置15、膜厚测量装置16、旋转装置17、RFID阅读器18、查询装置19、目检仪20、目检区和次品放置区。分离装置12、电镀装置13、清洗装置14、烘干装置15、膜厚测量装置16、旋转装置17、RFID阅读器18、查询装置19和目检仪20都和控制装置11电性连接,目检仪20位于目检区,次品放置区用于放置次品。载盘用于装载器件,器件被电镀前,RFID阅读器18扫描载盘,RFID阅读器18阅读出器件对应的标号,电镀装置13对载盘上的器件进行电镀,器件被电镀上一层电镀膜,清洗装置14清洗被电镀装置13电镀后的器件,烘干装置15烘干被清洗装置14清洗后的器件,器件被烘干完成后,所述载盘被移动至旋转装置17上,旋转装置17转动,旋转装置17带动所述载盘和器件转动,膜厚测量装置16位于旋转装置17的一侧,载盘转动至膜厚测量装置16位置时,膜厚测量装置16检测器件的电镀膜的厚度,电镀膜的厚度被检测完成后,所述分离装置12抓取载盘,所述分离装置12根据电镀膜厚度不同将器件放置于目检区或次品放置区,目检区的目检仪20对所述器件目检并把目检结果传输给控制装置11,查询装置19用于接收用户发出的查询指令,以查询器件的生产条件。可以理解,载盘被移动或抓取时,由于载盘装载有器件,器件连同载盘一起被移动或抓取。本实施例器件的种类不做限定,如器件可以为汽车喷油嘴。控制装置11用于控制分离装置12、电镀装置13、清洗装置14、烘干装置15、膜厚测量装置16、旋转装置17、RFID阅读器18、查询装置19、目检仪20的工作。控制装置11可以为PLC(ProgrammableLogicController,可编程逻辑本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种器件分拣系统,其用于分拣电镀后的器件,其特征在于:器件分拣系统包括分离装置、控制装置、载盘、膜厚测量装置、目检区和次品放置区,其中,所述载盘用于装载器件;所述膜厚测量装置和控制装置电性连接,所述器件被电镀上一层电镀膜,所述载盘被移动至膜厚测量装置位置时,所述膜厚测量装置检测器件的电镀膜的厚度;所述分离装置和控制装置电性连接,所述电镀膜的厚度被检测完成后,所述分离装置抓取载盘,所述分离装置根据电镀膜厚度不同将器件放置于目检区或次品放置区。

【技术特征摘要】
1.一种器件分拣系统,其用于分拣电镀后的器件,其特征在于:器件分拣系统包括分离装置、控制装置、载盘、膜厚测量装置、目检区和次品放置区,其中,所述载盘用于装载器件;所述膜厚测量装置和控制装置电性连接,所述器件被电镀上一层电镀膜,所述载盘被移动至膜厚测量装置位置时,所述膜厚测量装置检测器件的电镀膜的厚度;所述分离装置和控制装置电性连接,所述电镀膜的厚度被检测完成后,所述分离装置抓取载盘,所述分离装置根据电镀膜厚度不同将器件放置于目检区或次品放置区。2.如权利要求1所述的器件分拣系统,其特征在于:所述载盘上设置有RFID标签,所述器件分拣系统还包括RFID阅读器,所述RFID阅读器和控制装置电性连接,所述RFID阅读器可读取RFID标签,所述控制装置可存储RFID阅读器读取出来的器件对应的标号。3.如权利要求2所述的一种器件分拣系统,其特征在于:所述器件分拣系统还包括电镀装置,所述电镀装置和控制装置电性连接,所述电镀装置对器件进行电镀,所述电镀装置包括电镀槽、整流机、电镀温度传感器和电镀电导率测定仪,所述整流机、电镀温度传感器、电镀电导率测定仪都和控制装置电性连接,所述电镀槽内放置有用于电镀的电解液,所述载盘和器件被放置在电解液中,所述整流机对器件施加电镀电压,并把输出的电压值和电流值传输给控制装置,所述电镀温度传感器测量电解液的温度并将温度值传输给控制装置,所述电镀电导率测定仪测量电解液的电导率并传输给控制装置,所述控制装置把器件的标号、电镀槽的槽号、整流机输出的电压值、整流机输出的电流值、电解液的温度值和电解液的电导率相关联。4.如权利要求3所述的器件分拣系统,其特征在于:所述器件分拣系统还包括清洗装置和烘干装置,所述清洗装置和烘干装置都和控制装置电性连接,所述清洗装置用于清洗被电镀装置电镀后的器件,所述烘干装置用于烘干被清洗装置清洗后的器件,装载清洗后器件的载盘被移动至膜厚测量装置的测试位置。5.如权利要求4所述的器件分拣系统,其特征在于:所述清洗装置包括清洗槽、清...

【专利技术属性】
技术研发人员:李伯仲张磊
申请(专利权)人:俊杰机械深圳有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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