一种用于RFID标签上的抗干扰吸波结构制造技术

技术编号:21254493 阅读:35 留言:0更新日期:2019-06-01 11:35
本实用新型专利技术公开了一种用于RFID标签上的抗干扰吸波结构,包括由下至上依次设置的底纸、第一胶粘层、第一保护层、第二保护层和印刷层,第一保护层和第二保护层之间还嵌设有天线层和芯片层,天线层与第一保护层固定连接,芯片层与第二保护层固定连接,天线层与芯片层相互抵触,第一保护层与第一胶粘层之间还设有吸波层,吸波层包括若干呈四棱锥形的吸波柱,能够吸收和衰减有空间入射的杂散的电磁波能量,以达到减小或消除杂散反射波的目的,吸波层包括若干呈四棱锥形的吸波柱,能提高RFID电子标签的抗干扰能力,从而延长RFID电子标签的识别距离,拓宽了RFID电子标签的应用场合,此实用新型专利技术用于电子标签领域。

An Anti-jamming and Absorbing Structure for RFID Tags

The utility model discloses an anti-interference and absorbing structure for RFID tags, which comprises bottom paper, first adhesive layer, first protective layer, second protective layer and printing layer arranged sequentially from bottom to top. An antenna layer and a chip layer are also embedded between the first protective layer and the second protective layer. The antenna layer is fixed to the first protective layer, and the chip layer is fixed to the second protective layer. The first protective layer and the first adhesive layer are also equipped with absorbing layer. The absorbing layer consists of a number of quadrangular-pyramidal absorbing columns, which can absorb and attenuate the stray electromagnetic wave energy with spatial incidence, so as to reduce or eliminate the stray reflection wave. The absorbing layer includes several quadrangular-pyramidal absorbing columns, which can improve the anti-interference energy of the RFID tag. Force, thereby extending the identification distance of RFID tags, broadening the application of RFID tags, this utility model is used in the field of electronic tags.

【技术实现步骤摘要】
一种用于RFID标签上的抗干扰吸波结构
本技术涉及电子标签领域,特别是涉及一种用于RFID标签上的抗干扰吸波结构。
技术介绍
随着RFID系统在各行各业越来越多地应用,RFID电子标签因受到干扰,与读卡器之间的通讯中断而无法识别的问题日益突显,尤其是在一些金属器材上使用的电子标签,如:锅炉标签、大中型电梯年检标识标签、压力容器钢瓶年检标签、液化气钢瓶标签、物流集装箱标签等。由于这些RFID电子标签都是直接粘帖在金属物体的表面,金属物体表面会对电磁波信号产生反射和折射,RFID电子标签在接收来自前面读卡器发射的入射电磁波信号时,也会接收到来自后面金属物体表面的反射和折射波干扰信号,这种相位相反的干扰电波与入射电磁波叠加,使得标签本身接收的入射波能量大大削弱,造成标签接收灵敏度大幅下降,如果这种反射波的干扰强度达到或者接近入射波强度的50%以上时,造成的直接结果是,粘贴在金属物体表面的电子标签与读写器的可操作距离大为缩短,甚至无法进行标签信息的读写识别。为了减少乃至克服这种RFID电子标签在金属物体表面使用过程中受到的电磁波反射和折射干扰,提高电子标签的识别率,增加电子标签的识别距离,现有技术的做法是在RFID电子标签天线和金属物体之间放置或粘贴一层等面积的吸波材料,用以阻止和吸收穿过吸波材料的入射波,同时也阻止和吸收由金属物体表面反射和折射给电子标签的干扰电磁波能量,吸波材料吸收的干扰能量引起磁环路谐振和环路涡流损耗,最后以热量的形式损耗掉,使金属表体对电子标签的干扰波得到有效阻止和吸收。但现有的应用于RFID电子标签的吸波结构,普遍存在制作工序繁琐,工艺复杂,需要先贴吸波结构再贴RFID电子标签,操作较为复杂。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构简洁、操作简单的用于RFID标签上的抗干扰吸波结构。本技术所采取的技术方案是:一种用于RFID标签上的抗干扰吸波结构,包括由下至上依次设置的底纸、第一胶粘层、第一保护层、第二保护层和印刷层,第一保护层和第二保护层之间还嵌设有天线层和芯片层,天线层与第一保护层固定连接,芯片层与第二保护层固定连接,天线层与芯片层相互抵触,第一保护层与第一胶粘层之间还设有吸波层,吸波层包括若干呈四棱锥形的吸波柱。进一步作为本技术技术方案的改进,吸波柱由铁氧体吸波材料构成。进一步作为本技术技术方案的改进,各吸波柱的尖端均嵌入第一胶粘层中并与第一胶粘层固定连接。进一步作为本技术技术方案的改进,第一保护层和第二保护层之间通过若干粘性柱连接,印刷层的四周向外扩张形成外扩部,外扩部的底面设有第二胶粘层。进一步作为本技术技术方案的改进,底纸的四周向外扩张并与第二胶粘层贴合。进一步作为本技术技术方案的改进,粘性柱的形状为方形。进一步作为本技术技术方案的改进,第一保护层和第二保护层均为弹性橡胶。本技术的有益效果:此用于RFID标签上的抗干扰吸波结构,在第一保护层与第一胶粘层之间设有吸波层,能够吸收和衰减有空间入射的杂散的电磁波能量,以达到减小或消除杂散反射波的目的,吸波层包括若干呈四棱锥形的吸波柱,能提高RFID电子标签的抗干扰能力,从而延长RFID电子标签的识别距离,拓宽了RFID电子标签的应用场合,同时,将吸波结构和标签的其他结构融为一体,使得操作更加方便。附图说明下面结合附图对本技术作进一步说明:图1是本技术实施例的整体结构示意图;图2是本技术实施例的吸波层的结构示意图。具体实施方式参照图1~图2,本技术为一种用于RFID标签上的抗干扰吸波结构,包括由下至上依次设置的底纸1、第一胶粘层2、第一保护层3、第二保护层4和印刷层5,第一保护层3和第二保护层4之间还嵌设有天线层6和芯片层7,天线层6与第一保护层3固定连接,芯片层7与第二保护层4固定连接,天线层6与芯片层7相互抵触,第一保护层3与第一胶粘层2之间还设有吸波层8,吸波层8包括若干呈四棱锥形的吸波柱81。此用于RFID标签上的抗干扰吸波结构,在第一保护层3与第一胶粘层2之间设有吸波层8,能够吸收和衰减有空间入射的杂散的电磁波能量,以达到减小或消除杂散反射波的目的,吸波层8包括若干呈四棱锥形的吸波柱81,能提高RFID电子标签的抗干扰能力,从而延长RFID电子标签的识别距离,拓宽了RFID电子标签的应用场合,同时,将吸波结构和标签的其他结构融为一体,使得操作更加方便。作为本技术优选的实施方式,吸波柱81由铁氧体吸波材料构成,铁氧体吸波材料性能佳,它具有吸收频段高、吸收率高、匹配厚度薄等特点。作为本技术优选的实施方式,各吸波柱81的尖端均嵌入第一胶粘层2中并与第一胶粘层2固定连接,吸波柱81与第一胶粘层2的结合紧密,防止揭开标签时由吸波柱81脱落。作为本技术优选的实施方式,第一保护层3和第二保护层4之间通过若干粘性柱9连接,印刷层5的四周向外扩张形成外扩部,外扩部的底面设有第二胶粘层10。具体的,粘性柱9的设置可起到防转移的作用。在黏贴时第一胶粘层2和第二胶粘层10均与被黏贴产品的表面紧密接触,而在揭开时,第二胶粘层10直接受到拉力,并会在第一胶粘层2被揭开之前破坏第一保护层3和第二保护层4之间的粘性柱9,使得天线层6与芯片层7破坏分离,起到防转移的作用。作为本技术优选的实施方式,底纸1的四周向外扩张并与第二胶粘层10贴合,对非使用状态下的第二胶粘层10进行保护。作为本技术优选的实施方式,粘性柱9的形状为方形,方形的接触面在外力的作用下,容易造成应力集中,从而达到破坏分离留底的目的。作为本技术优选的实施方式,第一保护层3和第二保护层4均为弹性橡胶。当然,本专利技术创造并不局限于上述实施方式,熟悉本领域的技术人员在不违背本技术精神的前提下还可作出等同变形或替换,这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种用于RFID标签上的抗干扰吸波结构,其特征在于:包括由下至上依次设置的底纸、第一胶粘层、第一保护层、第二保护层和印刷层,所述第一保护层和第二保护层之间还嵌设有天线层和芯片层,所述天线层与第一保护层固定连接,所述芯片层与第二保护层固定连接,所述天线层与芯片层相互抵触,所述第一保护层与第一胶粘层之间还设有吸波层,所述吸波层包括若干呈四棱锥形的吸波柱。

【技术特征摘要】
1.一种用于RFID标签上的抗干扰吸波结构,其特征在于:包括由下至上依次设置的底纸、第一胶粘层、第一保护层、第二保护层和印刷层,所述第一保护层和第二保护层之间还嵌设有天线层和芯片层,所述天线层与第一保护层固定连接,所述芯片层与第二保护层固定连接,所述天线层与芯片层相互抵触,所述第一保护层与第一胶粘层之间还设有吸波层,所述吸波层包括若干呈四棱锥形的吸波柱。2.根据权利要求1所述的用于RFID标签上的抗干扰吸波结构,其特征在于:所述吸波柱由铁氧体吸波材料构成。3.根据权利要求1所述的用于RFID标签上的抗干扰吸波结构,其特征在于:各所述吸波柱的尖端均...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘建盾王捷刘成丰
申请(专利权)人:广州市挚联数码科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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