一种耐高低温的RFID标签结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐高低温的RFID标签结构，包括由下至上依次设置的底纸、胶粘层、铜薄膜板层，耐磨层和印刷层，铜薄膜板层上设置有天线组件和芯片组件，天线组件和芯片组件通过环氧玻璃和硅粘合剂粘结于铜薄膜板层上，铜薄膜板层的上下两侧均设有TPE薄膜，铜薄膜板层位于两TPE薄膜的中部，两TPE薄膜的边缘相互贴合，在铜薄膜板层外覆盖的TPE薄膜耐高低温能力强，TPE在‑40℃～120℃的温度范围能保持柔性，从而保持对天线组件和芯片组件的密封，使得RFID标签在高温或低温环境下仍可正常使用，此实用新型专利技术用于电子标签领域。

A High and Low Temperature Resistant RFID Label Structure

The utility model discloses a high and low temperature resistant RFID tag structure, which comprises bottom paper, adhesive layer, copper film plate layer, wear resistant layer and printing layer, antenna module and chip module arranged on the copper film plate layer, and antenna module and chip module are bonded on the copper film plate layer through epoxy glass and silicon binder, and TPE is arranged on both sides of the copper film plate layer. The thin film and the copper thin film are located in the middle of the two TPE films. The edges of the two TPE films adhere to each other. The TPE film covered by the copper thin film has strong resistance to high and low temperatures. The TPE film can keep flexible in the temperature range of 40 ~120. Thus, the sealing of the antenna module and the chip module can be maintained, so that the RFID tag can still be used normally at high or low temperatures. Electronic label field.

【技术实现步骤摘要】
一种耐高低温的RFID标签结构
本技术涉及电子标签领域，特别是涉及一种耐高低温的RFID标签结构。
技术介绍
电子标签又称射频标签、应答器、数据载体；阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器(取决于电子标签是否可以无线改写数据)。电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间(无接触)耦合；在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换。其基本工作原理为，标签进入磁场后，接收解读器发出的射频信号，凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的产品信息(PassiveTag，无源标签或被动标签)，或者主动发送某一频率的信号(ActiveTag，有源标签或主动标签)；解读器读取信息并解码后，送至中央信息系统进行有关数据处理。现有电子标签为适应各种特殊场合，体积较小且厚度较薄，但在做薄的同时，其耐温能力较差，容易在高温或低温情况下发生破损，导致标签失效。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种耐高低温的RFID标签结构。本技术所采取的技术方案是：一种耐高低温的RFID标签结构，包括由下至上依次设置的底纸、胶粘层、铜薄膜板层，耐磨层和印刷层，铜薄膜板层上设置有天线组件和芯片组件，天线组件和芯片组件通过环氧玻璃和硅粘合剂粘结于铜薄膜板层上，铜薄膜板层的上下两侧均设有TPE薄膜，铜薄膜板层位于两TPE薄膜的中部，两TPE薄膜的边缘相互贴合。进一步作为本技术技术方案的改进，铜薄膜板层的中部折弯成U形槽，天线组件和芯片组件位于U形槽中。进一步作为本技术技术方案的改进，耐磨层为耐磨橡胶。进一步作为本技术技术方案的改进，天线组件为蚀刻天线或丝网印刷天线。进一步作为本技术技术方案的改进，天线组件为铝蚀刻天线、铜蚀刻天线或铜合金蚀刻天线。进一步作为本技术技术方案的改进，天线组件和芯片组件通过导电胶电性连接。进一步作为本技术技术方案的改进，胶粘层为硅胶或氟橡胶构成的不干胶。本技术的有益效果：此耐高低温的RFID标签结构，将天线组件和芯片组件设置在铜薄膜板层上，使得天线组件和芯片组件得到支撑和保护，而在铜薄膜板层外覆盖的TPE薄膜耐高低温能力强，TPE在-40℃～120℃的温度范围能保持柔性，从而保持对天线组件和芯片组件的密封，使得RFID标签在高温或低温环境下仍可正常使用。附图说明下面结合附图对本技术作进一步说明：图1是本技术实施例的整体结构示意图。具体实施方式参照图1，本技术为一种耐高低温的RFID标签结构，包括由下至上依次设置的底纸1、胶粘层2、铜薄膜板层3，耐磨层4和印刷层5，铜薄膜板层3上设置有天线组件6和芯片组件7，天线组件6和芯片组件7通过环氧玻璃和硅粘合剂粘结于铜薄膜板层3上，铜薄膜板层3的上下两侧均设有TPE薄膜8，铜薄膜板层3位于两TPE薄膜8的中部，两TPE薄膜8的边缘相互贴合。此耐高低温的RFID标签结构，将天线组件6和芯片组件7设置在铜薄膜板层3上，使得天线组件6和芯片组件7得到支撑和保护，而在铜薄膜板层3外覆盖的TPE薄膜8耐高低温能力强，TPE在-40℃～120℃的温度范围能保持柔性，从而保持对天线组件6和芯片组件7的密封，使得RFID标签在高温或低温环境下仍可正常使用。具体的，TPE是热塑性弹性体，其作为弹性体是介于橡胶和塑料之间的一种材料，从其刚性上看出来，TPE的刚性可由弹性模量来度量。TPE的硬度范围很宽，从ShoreA60～ShoreD80，并且在整个硬度范围内均具有高弹性。TPE在-40℃～120℃均具备柔性，因此可适用于高温或低温环境。此外，TPE还具有良好的耐磨性和耐撕裂性。作为本技术优选的实施方式，铜薄膜板层3的中部折弯成U形槽，天线组件6和芯片组件7位于U形槽中，起到对天线组件6和芯片组件7的支撑和保护作用。作为本技术优选的实施方式，耐磨层4为耐磨橡胶。作为本技术优选的实施方式，天线组件6为蚀刻天线或丝网印刷天线。作为本技术优选的实施方式，天线组件6为铝蚀刻天线、铜蚀刻天线或铜合金蚀刻天线。作为本技术优选的实施方式，天线组件6和芯片组件7通过导电胶电性连接。作为本技术优选的实施方式，胶粘层2为硅胶或氟橡胶构成的不干胶，硅胶一般为白色，材质比较软，耐高温在250度以下，氟橡胶一般耐高温在300度以下。当然，本专利技术创造并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本技术精神的前提下还可作出等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐高低温的RFID标签结构，其特征在于：包括由下至上依次设置的底纸、胶粘层、铜薄膜板层，耐磨层和印刷层，所述铜薄膜板层上设置有天线组件和芯片组件，所述天线组件和芯片组件通过环氧玻璃和硅粘合剂粘结于铜薄膜板层上，所述铜薄膜板层的上下两侧均设有TPE薄膜，所述铜薄膜板层位于两所述TPE薄膜的中部，两所述TPE薄膜的边缘相互贴合。

【技术特征摘要】
1.一种耐高低温的RFID标签结构，其特征在于：包括由下至上依次设置的底纸、胶粘层、铜薄膜板层，耐磨层和印刷层，所述铜薄膜板层上设置有天线组件和芯片组件，所述天线组件和芯片组件通过环氧玻璃和硅粘合剂粘结于铜薄膜板层上，所述铜薄膜板层的上下两侧均设有TPE薄膜，所述铜薄膜板层位于两所述TPE薄膜的中部，两所述TPE薄膜的边缘相互贴合。2.根据权利要求1所述的耐高低温的RFID标签结构，其特征在于：所述铜薄膜板层的中部折弯成U形槽，所述天线组件和芯片组件位于所述U形槽中。3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建盾，王捷，刘成丰，
申请(专利权)人：广州市挚联数码科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44