基于超薄材料复合成型的可黏贴散热铜箔制造技术

本实用新型专利技术揭示了基于超薄材料复合成型的可黏贴散热铜箔，包括自下而上依次粘接为一个整体的离型膜层、第一双面胶层、第一麦拉层、第二双面胶层、铜箔层、第三双面胶层、第二麦拉层，它们形成的整体包括两个具有高度差的部分及连接两个部分的折弯部。本实用新型专利技术结构简单精巧，由多种超薄材料组合成型，可以同时实现散热、绝缘和屏蔽三种功能，集成度高，一次性贴装，操作便利，极大地节省了所需空间，节约了成本，同时整体具有高度差，能够有效的适应主板上不同高度差部件的贴合要求，有利于保证贴装的牢靠性，避免出现脱胶的情况出现。

Bondable heat dissipating copper foil based on composite forming of ultra-thin materials

The utility model discloses a bondable heat dissipating copper foil based on the composite forming of ultra-thin materials, which comprises an integral separated film layer, a first double-sided adhesive layer, a first Mylar layer, a second double-sided adhesive layer, a copper foil layer, a third double-sided adhesive layer and a second Mylar layer which are bonded from bottom to top in turn. The whole formed by the copper foil layer consists of two parts with poor height and a bending part connecting the two parts. The utility model has simple and delicate structure and is formed by a combination of various ultra-thin materials, which can simultaneously realize three functions of heat dissipation, insulation and shielding. It has high integration, one-time mounting, convenient operation, greatly saves the required space, saves the cost, and has high overall height difference, which can effectively meet the requirements of different height difference components on the motherboard, and is conducive to ensuring the mounting. Reliability to avoid degumming.

【技术实现步骤摘要】
基于超薄材料复合成型的可黏贴散热铜箔
本技术涉及电脑周边附件
，尤其涉及一种基于超薄材料复合成型的可黏贴散热铜箔。
技术介绍
随着电子行业的迅速发展，笔记本电脑在各种领域的应用越来越广，由于功能越来越丰富，使得产品内部结构越来越趋于复杂化，电子元件向众多化方向发展，由于电子产品功能的扩展导致其结构越来越复杂多样，内部的电子元件种类数量也越来越多，在电脑主板上需要安装的元器件有散热、屏蔽、绝缘等多种功能要求。目前行业内一般采用的工艺都是把以上具备不同功能的组件单一制作，即只能提供比较单一的功能，这样制作会造成大量的资源浪费，同时客户使用时也需多次贴合，重复做工。不同功能的组件单一制作最大的缺陷在于会增加电脑内部空间，影响电脑（尤其是笔记本电脑）的尺寸大小。因此，能将散热、绝缘和屏蔽多项功能集于一体的多功能电脑主板元器件是目前电脑元器件的一个有待解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种基于超薄材料复合成型的可黏贴散热铜箔。本技术的目的通过以下技术方案来实现：基于超薄材料复合成型的可黏贴散热铜箔，包括自下而上依次粘接为一个整体的离型膜层、第一双面胶层、第一麦本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.基于超薄材料复合成型的可黏贴散热铜箔，其特征在于：包括自下而上依次粘接为一个整体的离型膜层（1）、第一双面胶层（2）、第一麦拉层（3）、第二双面胶层（4）、铜箔层（5）、第三双面胶层（6）、第二麦拉层（7），它们形成的整体包括两个具有高度差的部分及连接两个部分的折弯部。

【技术特征摘要】
1.基于超薄材料复合成型的可黏贴散热铜箔，其特征在于：包括自下而上依次粘接为一个整体的离型膜层（1）、第一双面胶层（2）、第一麦拉层（3）、第二双面胶层（4）、铜箔层（5）、第三双面胶层（6）、第二麦拉层（7），它们形成的整体包括两个具有高度差的部分及连接两个部分的折弯部。2.根据权利要求1所述的基于超薄材料复合成型的可黏贴散热铜箔，其特征在于：所述离型膜层（1）上具有延伸到所述第一麦拉层（3）外的拉耳（9）。3.根据权利要求1所述的基于超薄材料复合成型的可黏贴散热铜箔，其特征在于：所述第一双面胶层（2）、第一麦拉层（3）、第二双面胶层（4）、第三双面胶层（6）、铜箔层（5）和第二麦拉层（7）上分别设置有至少两个匹配的定位孔（8）。4.根据权利要求1所述的基于超薄材料复合成型的可黏贴散热铜箔，其特征在于：所述第一双面胶层（2）、第二双面胶层（4）的粘着力相同且不小于第三双面胶层（6）的粘着力。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘珍芳，
申请(专利权)人：苏州佳值电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32