基于超薄材料复合成型的可黏贴散热铜箔制造技术

本实用新型专利技术揭示了基于超薄材料复合成型的可黏贴散热铜箔，包括自下而上依次粘接为一个整体的离型膜层、第一双面胶层、第一麦拉层、第二双面胶层、铜箔层、第三双面胶层、第二麦拉层，它们形成的整体包括两个具有高度差的部分及连接两个部分的折弯部。本实用新型专利技术结构简单精巧，由多种超薄材料组合成型，可以同时实现散热、绝缘和屏蔽三种功能，集成度高，一次性贴装，操作便利，极大地节省了所需空间，节约了成本，同时整体具有高度差，能够有效的适应主板上不同高度差部件的贴合要求，有利于保证贴装的牢靠性，避免出现脱胶的情况出现。

Bondable heat dissipating copper foil based on composite forming of ultra-thin materials

The utility model discloses a bondable heat dissipating copper foil based on the composite forming of ultra-thin materials, which comprises an integral separated film layer, a first double-sided adhesive layer, a first Mylar layer, a second double-sided adhesive layer, a copper foil layer, a third double-sided adhesive layer and a second Mylar layer which are bonded from bottom to top in turn. The whole formed by the copper foil layer consists of two parts with poor height and a bending part connecting the two parts. The utility model has simple and delicate structure and is formed by a combination of various ultra-thin materials, which can simultaneously realize three functions of heat dissipation, insulation and shielding. It has high integration, one-time mounting, convenient operation, greatly saves the required space, saves the cost, and has high overall height difference, which can effectively meet the requirements of different height difference components on the motherboard, and is conducive to ensuring the mounting. Reliability to avoid degumming.

【技术实现步骤摘要】
基于超薄材料复合成型的可黏贴散热铜箔
本技术涉及电脑周边附件
，尤其涉及一种基于超薄材料复合成型的可黏贴散热铜箔。
技术介绍
随着电子行业的迅速发展，笔记本电脑在各种领域的应用越来越广，由于功能越来越丰富，使得产品内部结构越来越趋于复杂化，电子元件向众多化方向发展，由于电子产品功能的扩展导致其结构越来越复杂多样，内部的电子元件种类数量也越来越多，在电脑主板上需要安装的元器件有散热、屏蔽、绝缘等多种功能要求。目前行业内一般采用的工艺都是把以上具备不同功能的组件单一制作，即只能提供比较单一的功能，这样制作会造成大量的资源浪费，同时客户使用时也需多次贴合，重复做工。不同功能的组件单一制作最大的缺陷在于会增加电脑内部空间，影响电脑（尤其是笔记本电脑）的尺寸大小。因此，能将散热、绝缘和屏蔽多项功能集于一体的多功能电脑主板元器件是目前电脑元器件的一个有待解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种基于超薄材料复合成型的可黏贴散热铜箔。本技术的目的通过以下技术方案来实现：基于超薄材料复合成型的可黏贴散热铜箔，包括自下而上依次粘接为一个整体的离型膜层、第一双面胶层、第一麦拉层、第二双面胶层、铜箔层、第三双面胶层、第二麦拉层，它们形成的整体包括两个具有高度差的部分及连接两个部分的折弯部。优选的，所述的基于超薄材料复合成型的可黏贴散热铜箔中，所述离型膜层上具有延伸到所述第一麦拉层外的拉耳。优选的，所述的基于超薄材料复合成型的可黏贴散热铜箔中，所述第一双面胶层、第一麦拉层、第二双面胶层、第三双面胶层、铜箔层和第二麦拉层上分别设置有至少两个匹配的定位孔。优选的，所述的基于超薄材料复合成型的可黏贴散热铜箔中，所述第一双面胶层、第二双面胶层的粘着力相同且不小于第三双面胶层的粘着力。优选的，所述的基于超薄材料复合成型的可黏贴散热铜箔中，所述第一双面胶层和第二双面胶层均包括PET聚酯薄膜及位于其两面的亚克力胶层，所述第一双面胶层和第二双面胶层的厚度在12±2μm，其粘着力不小于800gf/inch。优选的，所述的基于超薄材料复合成型的可黏贴散热铜箔中，所述第三双面胶层包括PET基材及涂布于其两面的丙烯酸胶层，其厚度在0.05±0.01μm，其剥离力大于800g/in。优选的，所述的基于超薄材料复合成型的可黏贴散热铜箔中，所述铜箔层的厚度在0.15±0.05㎜。优选的，所述的基于超薄材料复合成型的可黏贴散热铜箔中，所述第一麦拉层和第二麦拉层的厚度在0.05-0.1mm之间，其维卡软化点不小于130℃，其热收缩率小于0.2%，其介电强度不小于1600V/mil，其表面电阻不小于1016Ohm-cm。本技术的有益效果主要体现在：本技术结构简单精巧，由多种超薄材料组合成型，可以同时实现散热、绝缘和屏蔽三种功能，集成度高，一次性贴装，操作便利，极大地节省了所需空间，节约了成本，同时整体具有高度差，能够有效的适应主板上不同高度差部件的贴合要求，有利于保证贴装的牢靠性，避免出现脱胶的情况出现。各层材质的优选，既保证了整体结构的稳定性，同时使各项性能相互协调至最佳效果。铜箔层密封于麦拉层形成的空间中，充分保证了绝缘的可靠性，同时避免了铜箔层受外界环境，如水、气的干扰。麦拉层厚度的优选在有效的提供绝缘性能的前提下，充分避免了其对铜箔层散热性能的影响，实现了两者的有效统一。附图说明下面结合附图对本技术技术方案作进一步说明：图1是本技术实施例的层结构示意图；图2是本技术的侧视图；图3是本技术实施例的俯视图（图中未示出第二麦拉层及各双面胶层）。具体实施方式以下将结合附图所示的具体实施方式对本技术进行详细描述。但这些实施方式并不限于本技术，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本技术的保护范围内。下面结合附图对本技术揭示的基于超薄材料复合成型的可黏贴散热铜箔进行阐述，如附图1所示，其包括离型膜层1，所述离型膜层1上设置有第一双面胶层2，所述第一双面胶层2上设置有第一麦拉层3，所述第一麦拉层3上设置有第二双面胶层4，所述第二双面胶层4上设置有铜箔层5，所述铜箔层5上设置有第三双面胶层6，所述第三双面胶层6上设置有第二麦拉层7，所述离型膜层1、第一双面胶层2、第一麦拉层3、第二双面胶层4、铜箔层5、第三双面胶层6和第二麦拉层7自下而上相互紧密粘接为一个整体，如附图2所示，它们形成的整体包括两个具有高度差的部分10、30及连接两个部分的折弯部20，并且所述整体近似为C形，从而可以在使用时，避免与其他部件产生干涉。具体来看，如附图3所示，所述离型膜层1用于对所述第一双面胶层2进行保护，其上具有延伸到所述第一麦拉层3外的拉耳9，从而便于在使用时，快速的将离型膜与整体分离，以便黏贴；同时，因为所述铜箔层5质地较软，容易产生形变，其他与之相粘接的各层也是由超薄材料构成，不具备保护所述铜箔层5不产生形变的功能，而在使用过程中，操作人员拿取或剥离安装产品很容易使之产生形变从而影响使用效果，所述耳朵12的设置使得操作人员拿取和/或剥离产品时只触碰耳朵12，不接触产品，从而最大程度的减小使用时产品的变形程度；所述第一双面胶层2，用于粘结待散热元件，所述第二双面胶层4、第三双面胶层6用于将第一麦拉层、铜箔层5、第二麦拉层7粘结到一起，优选的，所述第一双面胶层2、第二双面胶层4的粘着力相同且不小于第三双面胶层6的粘着力。优选的，所述第一双面胶层和第二双面胶层均包括PET聚酯薄膜及位于其两面的亚克力胶层，所述第一双面胶层和第二双面胶层的厚度在12±2μm，其粘着力不小于800gf/inch，其耐温性不低于80℃，例如它们可以是型号为SDK8101P的双面胶。所述第三双面胶层包括PET基材及涂布于其两面的丙烯酸胶层，其厚度在0.05±0.01μm，其剥离力大于800g/in，其耐温性不低于80℃，例如其可以是型号为DST-5的双面胶。所述铜箔层5用于实现散热及屏蔽作用，因此为了缩短导热距离，加快散热速度，优选所述铜箔层的厚度在0.15±0.05㎜，并且其铜含量不低于99.9%，其屏蔽效能在60-80dB，其抗拉强度大于21，伸长率大于33%。所述第一麦拉层3和第二麦拉层7其绝缘作用，同时对铜箔层进行保护，为了最大限度的降低麦拉层对铜箔层5的导热性能产生影响，使所述第一麦拉层3和第二麦拉层7的厚度在0.05-0.1mm之间，其维卡软化点不小于130℃，其热收缩率小于0.2%，其介电强度不小于1600V/mil，其表面电阻不小于1016Ohm-cm，从而有效的保证绝缘的稳定性及在高温条件下使用的牢靠性。如附图3所示，所述第一麦拉层3和所述第二麦拉层7的外轮廓完全相同且大于所述铜箔层5的外轮廓，所述第一麦拉层3和所述第二麦拉层7在所述铜箔层5的周围形成密闭空间，保护所述铜箔层5被密闭，从而不与外界接触以及完善绝缘性，所述第一麦拉层3和所述第二麦拉层7具有高绝缘强度、耐高压、抗潮湿的特性，在使用过程中可以最大限度的避免所述铜箔层5发生氧化反应。进一步，如附图3所示，所述第一双面胶层2、第一麦拉层3、第二双面胶层4、第三双面胶层6、铜箔层5和第二麦拉层7上分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.基于超薄材料复合成型的可黏贴散热铜箔，其特征在于：包括自下而上依次粘接为一个整体的离型膜层（1）、第一双面胶层（2）、第一麦拉层（3）、第二双面胶层（4）、铜箔层（5）、第三双面胶层（6）、第二麦拉层（7），它们形成的整体包括两个具有高度差的部分及连接两个部分的折弯部。

【技术特征摘要】
1.基于超薄材料复合成型的可黏贴散热铜箔，其特征在于：包括自下而上依次粘接为一个整体的离型膜层（1）、第一双面胶层（2）、第一麦拉层（3）、第二双面胶层（4）、铜箔层（5）、第三双面胶层（6）、第二麦拉层（7），它们形成的整体包括两个具有高度差的部分及连接两个部分的折弯部。2.根据权利要求1所述的基于超薄材料复合成型的可黏贴散热铜箔，其特征在于：所述离型膜层（1）上具有延伸到所述第一麦拉层（3）外的拉耳（9）。3.根据权利要求1所述的基于超薄材料复合成型的可黏贴散热铜箔，其特征在于：所述第一双面胶层（2）、第一麦拉层（3）、第二双面胶层（4）、第三双面胶层（6）、铜箔层（5）和第二麦拉层（7）上分别设置有至少两个匹配的定位孔（8）。4.根据权利要求1所述的基于超薄材料复合成型的可黏贴散热铜箔，其特征在于：所述第一双面胶层（2）、第二双面胶层（4）的粘着力相同且不小于第三双面胶层（6）的粘着力。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘珍芳，
申请(专利权)人：苏州佳值电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32