The invention discloses a manufacturing method of a microphone encapsulation device, which belongs to the fields of integrated circuit encapsulation, MEMS sensor technology, etc. The fabrication methods of the invention include: using surface mounting technology to dispose the MEMS chip and ASIC chip on the substrate through bonding material; using wire bonding technology to realize the electrical interconnection between the MEMS chip and ASIC chip and the substrate through metal wires; selectively printing nano-silver solder paste on the substrate; and using surface mounting technology to mount at least one passive device on the nano-silver welding. On paste, the metal shielding cover is mounted on nano-silver solder paste, covering passive devices, micro-electro-mechanical systems (MEMS) chip and ASIC chip. The nano-silver solder paste is sintered under no pressure to complete the manufacturing of microphone packaging devices. The invention has the characteristics of simple process, high reliability, high yield and high yield.
【技术实现步骤摘要】
一种MEMS麦克风封装器件的制造方法
本专利技术涉及微电子封装技术以及MEMS传感器技术。
技术介绍
随着终端产品的智能化程度不断提高,MEMS麦克风逐渐取代ECM驻极体麦克风成为麦克风传感器的主流。MEMS麦克风的尺寸小,而且其灵敏性和性能不易受到温度、振动、湿度等外部环境的影响,抗干扰能力强。在现有MEMS麦克风器件中,无源器件和金属屏蔽罩通常采用Sn、SnAg、SnAgCu等具有较高熔点温度的合金材料焊接于基板上,回流焊时所需温度较高,造成基板过度翘曲,导致表面贴装工艺无法顺利完成,使得制造工艺复杂度和难度明显增加,同时容易造成焊接部位因应力过大而破坏失效等可靠性问题。同时,如果采用低熔点温度焊料,由于引线键合工艺需要将基板加热到一定温度,如果焊料的熔点温度过低,在引线键合工艺时会引起无源器件移动,造成表面贴装工艺失效。因此,焊料的选择对MEMS麦克风的良率和产率具有重要影响。为了解决上述焊料的选择不当引起的MEMS麦克风的良率和产率问题,国内的华天科技(西安)有限公司提出了一种改进的MEMS麦克风封装器件及其组装方法(公开号CN104811889A)。在该方法中,首先将无源器件通过低熔点焊料(熔点温度高于120℃,低于190℃,回流曲线的最高温度不高于200℃,例如In、InAg、SnIn、SnBi、SnInBi、SnInAg等合金材料)焊接于基板上,然后将金属屏蔽罩通过高熔点焊料(熔点温度高于200℃,低于240℃,例如Sn、SnAg、SnAgCu等合金材料)贴装于基板上。该方法的好处是,引线键合工艺时基板的加热温度低于低熔点焊料的熔点温度,从而 ...
【技术保护点】
1.一种MEMS 麦克风封装器件的制造方法,其特征主要包括以下步骤:步骤1:采用表面贴装工艺,将MEMS芯片和ASIC芯片通过粘片材料配置于基板上;步骤2:采用引线键合工艺,通过金属导线实现MEMS芯片和ASIC芯片与基板的电气互联;步骤3:将纳米银焊膏选择性地印刷在基板上;步骤4:采用表面贴装工艺,将至少一无源器件贴装于纳米银焊膏上,实现与基板的互联;将金属屏蔽罩贴装在纳米银焊膏上,覆盖无源器件、MEMS芯片和ASIC芯片;步骤5:对纳米银焊膏进行无压烧结成型,完成MEMS 麦克风封装器件的制造。
【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风封装器件的制造方法,其特征主要包括以下步骤:步骤1:采用表面贴装工艺,将MEMS芯片和ASIC芯片通过粘片材料配置于基板上;步骤2:采用引线键合工艺,通过金属导线实现MEMS芯片和ASIC芯片与基板的电气互联;步骤3:将纳米银焊膏选择性地印刷在基板上;步骤4:采用表面贴装工艺,将至少一无源器件贴装于纳米银焊膏上,实现与基板的互联;将金属屏蔽罩贴装在纳米银焊膏上,覆盖无源器件、MEMS芯片和ASIC芯片;步骤5:对纳米银焊膏进行无压烧结成型,完成MEMS麦克风封装器件的制造。2.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员:夏国峰,尤显平,刘动景,
申请(专利权)人:重庆三峡学院,夏国峰,
类型:发明
国别省市:重庆,50
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