一种声表面波器件的封装方法及结构技术

本发明专利技术公开了一种声表面波器件的封装方法及结构，其中一种方法包括：在设置有临时键合层的载板表面形成金属层；在金属层上形成凸点和第一介质层，第一介质层包覆凸点侧壁的部分并露出凸点；将表面设置有第二介质层的声表面波器件设置在第一介质层表面，其中，第二介质层上设置有第一缺口以露出声表面波器件的焊盘和器件功能区；凸点位于声表面波器件的焊盘所对应的第一缺口内，并与声表面波器件的焊盘电连接。本发明专利技术通过声表面波器件与第一介质层之间的第二介质层形成器件功能区表面的空腔，并通过穿设于第一介质层和第二介质层中的凸点实现声表面波器件的焊盘与金属层的电连接，整个封装结构只需制作两层介质层，工序较为简单，成本较低。

A Packaging Method and Structure of Surface Acoustic Wave Devices

The invention discloses a packaging method and structure of surface acoustic wave devices, one of which includes: forming a metal layer on the surface of a carrier plate with a temporary bonding layer; forming a convex point and a first dielectric layer on the metal layer; the first dielectric layer covers the part of the side wall of the convex point and exposes the convex point; and installing a surface acoustic surface wave device with a second dielectric layer on the surface of the first dielectric layer. A first notch is arranged on the second dielectric layer to expose the pad and functional area of the SAW device; the bump is located in the first notch corresponding to the pad of the SAW device and is electrically connected with the pad of the SAW device. The second dielectric layer between the surface acoustic wave device and the first dielectric layer forms a cavity on the surface of the functional area of the device, and realizes the electric connection between the pad and the metal layer of the surface acoustic wave device through the bumps in the first dielectric layer and the second dielectric layer. The whole packaging structure only needs to make two dielectric layers, the process is relatively simple and the cost is low.

【技术实现步骤摘要】
一种声表面波器件的封装方法及结构
本专利技术涉及封装
，具体涉及一种声表面波器件的封装方法及结构。
技术介绍
声表面波(英文全称：surfaceacousticwave，简称：SAW)器件具有小型、可靠性高、一致性好、多功能以及设计灵活等优点，所以在雷达、通信、空中交通管制、声纳以及电视中得到广泛的应用。声表面波器件是利用叉指电极在石英、铌酸锂、钽酸锂等压电材料表面上激发、监测和接收声表面波，完成“电信号—声信号—电信号”的转换和处理。声表面波作为一种机械波，对其传播表面非常敏感，传播表面的油污、薄膜、灰尘或水汽等都会对声表面波器件的性能造成很大的负面影响。图1示出了声表面波器件10的纵向剖视图，其中，11为器件基板，12为器件焊盘，13为器件的功能区。功能区13通常部署有叉指电极，用于实现“电信号—声信号—电信号”的转换和处理。对声表面波器件来讲，功能区13表面需要有真空或空气层，封装材料不可与其表面直接接触。如果塑封料等材料直接接触功能区13表面将会使声表面波器件失效，因此直接接触器件表面的封装方式不能用于声表面波器件的封装。现有技术提供了一种声表面波器件的封装方法，其包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种声表面波器件的封装方法，其特征在于，所述声表面波器件的功能区与焊盘位于同一表面；所述方法包括：在设置有临时键合层的载板表面形成金属层；在所述金属层上形成凸点和第一介质层，所述第一介质层包覆所述凸点侧壁的部分并露出所述凸点；将表面设置有第二介质层的声表面波器件设置在所述第一介质层表面，其中，所述第二介质层上设置有第一缺口以露出所述声表面波器件的焊盘和器件功能区；所述凸点位于所述声表面波器件的焊盘所对应的第一缺口内，并与所述声表面波器件的焊盘电连接。

【技术特征摘要】
1.一种声表面波器件的封装方法，其特征在于，所述声表面波器件的功能区与焊盘位于同一表面；所述方法包括：在设置有临时键合层的载板表面形成金属层；在所述金属层上形成凸点和第一介质层，所述第一介质层包覆所述凸点侧壁的部分并露出所述凸点；将表面设置有第二介质层的声表面波器件设置在所述第一介质层表面，其中，所述第二介质层上设置有第一缺口以露出所述声表面波器件的焊盘和器件功能区；所述凸点位于所述声表面波器件的焊盘所对应的第一缺口内，并与所述声表面波器件的焊盘电连接。2.一种声表面波器件的封装方法，其特征在于，所述声表面波器件的功能区与焊盘位于同一表面；所述方法包括：在声表面波器件的表面形成凸点和第二介质层，所述第二介质层包覆所述凸点侧壁的部分并露出所述凸点；在设置有临时键合层的载板表面形成金属层；在所述金属层上形成第一介质层，并在所述第一介质层上形成第一缺口；将表面设置有凸点和第二介质层的声表面波器件设置在所述第一介质层上；所述声表面波器件上的凸点与所述第一介质层上的第一缺口对应，并与所述金属层电连接。3.根据权利要求1或2所述的声表面波器件的封装方法，其特征在于，还包括：在所述第二介质层表面形成模封层。4.根据权利要求1或2所述的声表面波器件的封装方法，其特征在于，还包括：拆除载板露出金属层；光刻所述金属层形成金属线路；在所述金属层表面形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡文华，孙鹏，徐健，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32