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本发明公开了一种声表面波器件的封装方法及结构，其中一种方法包括：在设置有临时键合层的载板表面形成金属层；在金属层上形成凸点和第一介质层，第一介质层包覆凸点侧壁的部分并露出凸点；将表面设置有第二介质层的声表面波器件设置在第一介质层表面，其中，...
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