LED模组及LED显示屏制造技术

本实用新型专利技术适用于光电显示技术领域，提供了一种LED模组及LED显示屏。所述LED模组包括有PCB板，所述PCB板上具有若干像素位，每个像素位安装有LED发光体，各LED发光体与所述PCB板电连接；所述LED模组还包括用于将所述LED发光体所发出的光进行扩散的光扩散组件。本实用新型专利技术通过在LED发光体之上设置光扩散组件，以对LED发光体所发出的光进行扩散，使每个像素点的发光面扩大，观众从视觉上会感到每个像素点更加饱满，图像更连贯。

LED Module and LED Display Screen

The utility model is suitable for the field of photoelectric display technology, and provides an LED module and an LED display screen. The LED module includes a PCB board, which has several pixel bits, each pixel bit is equipped with an LED light emitter, each LED light emitter is electrically connected with the PCB board, and the LED module also includes a light diffusion module for diffusing the light emitted by the LED light emitter. The utility model diffuses the light emitted by the LED light emitter by setting a light diffusion component on the LED light emitter, enlarges the luminous surface of each pixel point, and makes the viewer feel that each pixel point is more full and the image is more coherent visually.

【技术实现步骤摘要】
LED模组及LED显示屏
本技术属于光电显示
，尤其涉及一种LED模组及LED显示屏。
技术介绍
LED显示屏是一种平板显示器，由若干LED模组组成，可用来显示文字、图像、视频、录像信号等各种信息。LED显示屏的发展前景极为广阔，户内户外均可使用，目前也正被研究应用于电影院的影像显示。传统LED模组的优点是黑白对比度高，如图1和图2所示，LED发光体1包括基座11、LED芯片12、金属引线13及封装层14，LED芯片12安装在基座11上，金属引线13与LED芯片12的电极电连接，三个LED芯片12可分别选用红绿蓝三色，封装层14将LED芯片12封装在基座11上。其中，基座11可选用注塑绝缘材料，封装层14可选用透明环氧树脂或硅胶封装材料。从图1可以看出，当将LED发光体1安装在PCB板上形成LED模组后，每个LED发光体1即为一个像素点发光点2，在各像素点发光点2之间为不发光的黑线，形成黑色背景。若在有环境灯光的情况下使用LED模组，由于环境光被LED模组的黑色背景吸收，使得图像没有发光的部分背景比较黑，达成高对比度。但是，对于电影院这种没有环境光要求的场合，并不需要特别高的对比度。相反，由于每个LED发光体1的发光面积不大，电影厅的面积又有限，在比较靠近电影屏幕的观看距离内，观众看到的图像就会不连续，图像效果就是多个发光点2被很多的黑线3隔离的感觉，如图3所示。
技术实现思路
本技术实施例所要解决的技术问题为提供一种LED模组，使LED像素点的发光更加饱满，各LED像素点的图像更加连贯。为解决上述技术问题，本技术实施例是这样实现的，一种LED模组，包括有PCB板，所述PCB板上具有若干像素位，每个像素位安装有LED发光体，各LED发光体与所述PCB板电连接；所述LED模组还包括用于将所述LED发光体所发出的光进行扩散的光扩散组件。进一步地，所述光扩散组件为设于各LED发光体之上的光扩散片；所述LED模组还包括：支撑结构，设于所述光扩散片下方，用于支撑所述光扩散片，使得所述光扩散片与各LED发光体之间具有空隙。更进一步地，所述支撑结构具有若干间隔区域，每个间隔区域内安装有至少一个所述LED发光体；所述支撑结构采用透光材料制成。进一步地，所述支撑结构为固化在所述LED发光体和所述PCB板之上的透明胶体。进一步地，所述光扩散组件为掺有光扩散剂的透明胶体，所述掺有光扩散剂的透明胶体固化在所述LED发光体和所述PCB板之上。进一步地，所述光扩散组件上设有若干第一透声孔，所述PCB板上设有第二透声孔，每个第二透声孔可与至少一个第一透声孔在空间上连通。进一步地，所述第一透声孔设置在每个LED发光体所在像素位的角落位置。为解决上述技术问题，本技术实施例还提供了一种LED显示屏，包括若干如上所述的LED模组。本技术实施例通过在LED发光体之上设置光扩散组件，以对LED发光体所发出的光进行扩散，使每个像素点的发光面扩大，观众从视觉上会感到每个像素点更加饱满，图像更连贯。附图说明图1是现有技术提供的LED发光体的结构示意图；图2是采用图1所示LED发光体的制作的LED模组的结构示意图；图3是图2所示LED模组显示的黑白对比效果示意图；图4A是本技术第一实施例提供的LED模组的结构示意图；图4B是图4所示LED模组中单个LED发光体的结构示意图；图5是本技术第一实施例提供的LED模组显示的黑白对比效果示意图；图6是本技术第二实施例提供的LED模组的结构示意图；图7是本技术第二实施例提供的LED模组显示的黑白对比效果示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。图4A示出了本技术第一实施例提供的LED模组的结构，图4B示出了图4所示LED模组中单个LED发光体的结构，请一并参照图4A和图4B，第一实施例提供的LED模组包括有PCB板41，PCB板41上具有若干像素位42，每个像素位42安装有LED发光体43，各LED发光体43与PCB板41电连接，例如可以通过图4B所示的金属引线与PCB板41连接。本LED模组还包括光扩散组件45，光扩散组件45设于各LED发光体43之上，用于将LED发光体43所发出的光进行扩散。LED发光体43可以是直接焊接在PCB板41上的LED芯片，也可以是LED封装体，例如采用ChipLED封装的LED封装体或TOPLED封装的LED封装体，其中，ChipLED封装的基座可以选用平面状的绝缘衬底材料，选用环氧树脂或硅胶等透明封装材料将LED进行封装，TOPLED封装的基座可以为注塑形成的绝缘材料，该基座具有凹槽状的像素位，选用环氧树脂或硅胶等透明封装材料将LED芯片封装在该凹槽状的像素位上。本技术第一实施例提供的LED模组显示的黑白对比效果如图5所示，与图3对比后可以明显看出，图5中每个像素点的发光体43的发光面明显扩大，观众从视觉上会感到每个像素点更加饱满，图像更连贯。进一步地，继续参照图4A和图4B，光扩散组件45可以采用光扩散片的形式，此时LED模组还包括支撑结构46，支撑结构46设于光扩散片下方，用于支撑光扩散片，使得光扩散片与发光体43之间不接触，具有一定的空隙。支撑结构46可以设计为格子状，如图4A所示，支撑结构具有若干间隔区域，每个间隔区域内安装有至少一个所述LED发光体43，也就是说，间隔区域可以与像素位一一对应，每个间隔区域中只有一个像素位，也可以是每个间隔区域与多个像素位对应，在每个间隔区域中设置多个像素位。作为优选，推荐使用每个间隔区域中只有一个像素位。支撑材料46可以采用不透光材料制成，也可以采用透光材料制成，本实施例推荐优先选用透光材料。支撑结构46还可以是固化在LED发光体43和PCB板41之上的透明胶体，透明胶体可形成透光结构，使像素位上的发光体43所发出的光能透过。并且各像素位发光体43所发出的光可串扰，这样更能提高像素饱满率，图像更连贯，其中，串扰程度可以由透明胶体的具体材质、厚度来控制，制作时可先在LED发光体43和PCB板41之上灌满透明或半透明的胶水，再将胶水进行固化得到。进一步地，光扩散组件45还可以为掺有光扩散剂的透明胶体，所述掺有光扩散剂的透明胶体固化在LED发光体43和PCB板41之上。应当理解的是，透明胶体中光扩散剂的掺杂量可以根据具体需要灵活决定。考虑到传统的电影院有时会将音箱放置在LED屏幕之后，而LED屏幕并不透声，相当于一堵不透声的墙，音箱发出的声音无法直达观众，因此，图6示出了本技术第二实施例提供的LED模组的结构，与第一实施例相结合，光扩散组件45上设有若干第一透声孔47，每个像素位上可以设置一个或多个第一透声孔47。相对应地，还可以在PCB板41上设置第二透声孔48，一般情况下每个像素位上对应一个第二透声孔48，每个第二透声孔48至少与一个第一透声孔47在空间上可连通。这样可保证音箱发出的声音可以从第二透声孔48、像素位、第一透声孔47到达观众席。其中，第一透声孔47优选设置在每个LED发光体所在像素位的角落位置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED模组，包括有PCB板，其特征在于，所述PCB板上具有若干像素位，每个像素位安装有LED发光体，各LED发光体与所述PCB板电连接；所述LED模组还包括用于将所述LED发光体所发出的光进行扩散的光扩散组件。

【技术特征摘要】
1.一种LED模组，包括有PCB板，其特征在于，所述PCB板上具有若干像素位，每个像素位安装有LED发光体，各LED发光体与所述PCB板电连接；所述LED模组还包括用于将所述LED发光体所发出的光进行扩散的光扩散组件。2.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述光扩散组件为设于各LED发光体之上的光扩散片；所述LED模组还包括：支撑结构，设于所述光扩散片下方，用于支撑所述光扩散片，使得所述光扩散片与各LED发光体之间具有空隙。3.如权利要求2所述的LED模组，其特征在于，所述支撑结构具有若干间隔区域，每个间隔区域内安装有至少一个所述LED发光体；所述支撑结构采用透光材料制成。4.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：周永业，
申请(专利权)人：深圳市时代华影科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44