固化性粒状有机硅组合物、由其构成的半导体用部件及其成型方法技术

本发明专利技术提供一种具有热熔性，包覆成型等处理作业性和固化特性优异并且可形成在室温至250℃左右的高温下硬质性和强韧性优异的固化物的固化性粒状有机硅组合物、对该固化性粒状有机硅组合物进行成型而成的颗粒等及其用途。该固化性粒状有机硅组合物及其用途的特征在于，该固化性粒状有机硅组合物含有(A)软化点为30℃以上、具有氢化硅烷化反应性基团和/或自由基反应性基团的热熔性有机硅微粒100质量份；(B)无机填料(微粒)100～4000质量份；以及(C)固化剂，通过固化可形成25℃～200℃的范围内的平均线膨胀系数为30ppm/℃以下，‑50℃时的储能弹性模量(G′‑50)与250℃时的储能弹性模量(G′250)的值之比：(G′‑50/G′250)在1/1～1/50的范围内的固化物。

Solidified granular organosilicon compositions, semiconductor components composed of them and their forming methods

The invention provides a solidified granular organosilicon composition having excellent heat-melting property, coating moulding and other processing and curing properties, and forming a curing material with excellent hardness and toughness at room temperature to about 250 degrees C, and a particle moulded from the solidified granular organosilicon composition and its application. The solidified granular organosilicon composition and its application are characterized by that the solidified granular organosilicon composition contains (A) 100 parts of hot-melting organosilicon particles with softening point above 30 C, hydrosilylation reactive group and/or free radical reactive group; (B) 100-4000 parts of inorganic filler (particle); and (C) solidifying agent, which can form 25-200 C through solidification. The average linear expansion coefficient in the range is below 30 ppm/ C, and the ratio of energy storage modulus (G'50) at 50 (?) to the value of energy storage modulus (G'250) at 250 (?) is as follows: (G'50/G'250) cured material in the range of 1/1-1/50.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固化性粒状有机硅组合物、由其构成的半导体用部件及其成型方法
本专利技术尤其涉及一种适合包覆成型的固化性粒状有机硅组合物、由该固化性粒状有机硅组合物成型的颗粒等。进而，本专利技术还涉及一种使用固化性粒状有机硅组合物或颗粒等的固化物、该固化物的成型方法、具备该固化物的半导体装置。
技术介绍
固化性有机硅组合物发生固化而形成具有优异的耐热性、耐寒性、电绝缘性、耐候性、疏水性、透明性的固化物，因此被广泛用于工业领域。这样的固化性有机硅组合物的固化物与其他有机材料相比不容易变色，并且物理物性的降低较小，因此也适合作为光学材料和半导体装置的密封剂。本申请人在专利文献1和专利文献2中提出了所谓的热熔性的固化性粒状有机硅组合物和反应性有机硅组合物。这些热熔性的有机硅组合物一方面处理作业性优异，尤其容易用于包覆成型等，另一方面使这些有机硅组合物固化而成的固化物尤其是在室温至150℃左右的高温下的平均线膨胀系数较大，有时其硬度和强韧性有可能不充分。而且，使这些有机硅组合物固化而成的固化物尤其是在250℃左右的高温下储能弹性模量变化较大，因此在应用于期待高温下运转的半导体用途、尤其是功率半导体用途时，希望本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种固化性粒状有机硅组合物，其特征在于，含有：(A)热熔性有机硅微粒100质量份，其软化点为30℃以上，且具有氢化硅烷化反应性基团和/或自由基反应性基团；(B)无机填料100～4000质量份；以及(C)固化剂，通过固化可形成25℃～200℃的范围内的平均线膨胀系数为30ppm/℃以下，‑50℃时的储能弹性模量(G′‑50)与250℃时的储能弹性模量(G′250)的值之比：(G′‑50/G′250)在1/1～1/50的范围内的固化物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.08.08 JP 2016-1553851.一种固化性粒状有机硅组合物，其特征在于，含有：(A)热熔性有机硅微粒100质量份，其软化点为30℃以上，且具有氢化硅烷化反应性基团和/或自由基反应性基团；(B)无机填料100～4000质量份；以及(C)固化剂，通过固化可形成25℃～200℃的范围内的平均线膨胀系数为30ppm/℃以下，-50℃时的储能弹性模量(G′-50)与250℃时的储能弹性模量(G′250)的值之比：(G′-50/G′250)在1/1～1/50的范围内的固化物。2.根据权利要求1所述的固化性粒状有机硅组合物，其特征在于，(B)成分是不具有软化点或在所述(A)成分的软化点以下不会发生软化的填料。3.根据权利要求1或2所述的固化性粒状有机硅组合物，其特征在于，(B)成分实质上是平均粒径为10.0μm以上的无机填料。4.根据权利要求1至3中任一项所述的固化性粒状有机硅组合物，其特征在于，(B)成分是增强性填料、白色颜料、热传导性填料、导电性填料、荧光体、或它们中的至少两种的混合物。5.根据权利要求1至4中任一项所述的固化性粒状有机硅组合物，其特征在于，(B)成分是平均粒径为10.0μm以上的球状无机填料。6.根据权利要求1所述的固化性粒状有机硅组合物，其特征在于，(A)成分是包含(A1)树脂状有机聚硅氧烷、(A2)将至少一种有机聚硅氧烷部分交联而成的有机聚硅氧烷交联物、(A3)由...

【专利技术属性】
技术研发人员：山崎亮介，
申请(专利权)人：道康宁东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP