下载固化性粒状有机硅组合物、由其构成的半导体用部件及其成型方法的技术资料

文档序号:21173354

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本发明提供一种具有热熔性,包覆成型等处理作业性和固化特性优异并且可形成在室温至250℃左右的高温下硬质性和强韧性优异的固化物的固化性粒状有机硅组合物、对该固化性粒状有机硅组合物进行成型而成的颗粒等及其用途。该固化性粒状有机硅组合物及其用途的...
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