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固化性粒状有机硅组合物、由其构成的半导体用部件及其成型方法技术
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文档序号:21173354
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本发明提供一种具有热熔性,包覆成型等处理作业性和固化特性优异并且可形成在室温至250℃左右的高温下硬质性和强韧性优异的固化物的固化性粒状有机硅组合物、对该固化性粒状有机硅组合物进行成型而成的颗粒等及其用途。该固化性粒状有机硅组合物及其用途的...
该专利属于道康宁东丽株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过道康宁东丽株式会社授权不得商用。
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