一种可快速安装的模块化地砖制造技术

技术编号:21173107 阅读:30 留言:0更新日期:2019-05-22 11:12
本发明专利技术公开了一种可快速安装的模块化地砖,包括底层基板、设置在底层基板上的面层瓷砖,所述底层基板四周的四个侧面上分别设有卡接装置,所述卡接装置包括上卡扣及下卡扣,所述底层基板上在位于同一侧面的上卡扣与下卡扣之间上下错位设置;所述上卡扣上设有下降楔形结构,所述下卡扣上设有上升楔形结构;所述地砖相邻两块之间通过上卡扣的下降楔形结构与下卡扣的上升楔形结构卡接配合。本发明专利技术的有益效果是:该地砖表面基于传统的地面瓷砖,并加以结合模块化卡扣式基板进行创新设计,模块化瓷砖可以达到设计标准化,生产工厂化,施工装配化的效果。

A Modular Floor Brick for Fast Installation

The invention discloses a modular floor tile which can be quickly installed, including a bottom substrate and a surface tile arranged on the bottom substrate. The four sides around the bottom substrate are respectively provided with a clamping device. The clamping device comprises an upper clamping device and a lower clamping device. The upper clamping device on the bottom substrate is positioned up and down between the upper clamping and the lower clamping on the same side. A falling wedge structure is arranged on the upper part, and an upward wedge structure is arranged on the lower clip; the falling wedge structure of the upper clip and the upward wedge structure of the lower clip fit between the two adjacent blocks of the floor tile. The beneficial effect of the invention is that the floor tile surface is based on the traditional floor tile, and innovative design is carried out by combining the modular clip-on type substrate. The modular tile can achieve the effects of standardization of design, factory production and assembly of construction.

【技术实现步骤摘要】
一种可快速安装的模块化地砖
本专利技术涉及建筑装饰产品
,具体涉及一种可快速安装的模块化地砖。
技术介绍
地砖是对地面进行铺装的主要产品,它能够对地面起到美化环境、便于打扫等功能,现有传统的地砖仅为单层地砖结构,并采用湿法地砖铺贴的装修方式进行铺装,这种地砖施工周期长,施工难度大,施工要求高,因此需要专业的技术人来完成,这种大大影响了施工的进度,不符合目前装配式装修的要求。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的问题,本专利技术提供了结构合理、铺装便捷的一种可快速安装的模块化地砖。本专利技术的技术方案如下:一种可快速安装的模块化地砖,其特征在于,包括底层基板、设置在底层基板上的面层瓷砖,所述底层基板四周的四个侧面上分别设有卡接装置,所述卡接装置包括上卡扣及下卡扣,所述底层基板上在位于同一侧面的上卡扣与下卡扣之间上下错位设置;所述上卡扣上设有下降楔形结构,所述下卡扣上设有上升楔形结构;所述地砖相邻两块之间通过上卡扣的下降楔形结构与下卡扣的上升楔形结构卡接配合。所述的一种可快速安装的模块化地砖,其特征在于,所述地砖相邻两块之间卡接配合后面层瓷砖之间形成1-2mm的填充缝隙。所述的一种可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可快速安装的模块化地砖,其特征在于,包括底层基板(1)、设置在底层基板(1)上的面层瓷砖(2),所述底层基板(1)四周的四个侧面上分别设有卡接装置,所述卡接装置包括上卡扣(4)及下卡扣(3),所述底层基板(1)上在位于同一侧面的上卡扣(4)与下卡扣(3)之间上下错位设置;所述上卡扣(4)上设有下降楔形结构,所述下卡扣(3)上设有上升楔形结构;所述地砖相邻两块之间通过上卡扣(4)的下降楔形结构与下卡扣(3)的上升楔形结构卡接配合。

【技术特征摘要】
1.一种可快速安装的模块化地砖,其特征在于,包括底层基板(1)、设置在底层基板(1)上的面层瓷砖(2),所述底层基板(1)四周的四个侧面上分别设有卡接装置,所述卡接装置包括上卡扣(4)及下卡扣(3),所述底层基板(1)上在位于同一侧面的上卡扣(4)与下卡扣(3)之间上下错位设置;所述上卡扣(4)上设有下降楔形结构,所述下卡扣(3)上设有上升楔形结构;所述地砖相邻两块之间通过上卡扣(4)的下降楔形结构与下卡扣(3)的上升楔形结构卡接配合。2.根据权利要求1所述的一种可快速安装的模块化地砖,其特征在于,所述地砖相邻两块之间卡接配合后面层瓷砖(2)之间形成1-2mm的填充缝隙。3.根据权利要求1所述的一种可快速安装的模块化地砖,其特征在于,所述底...

【专利技术属性】
技术研发人员:丁欣欣丁泽成王文广周东珊钟诚高宇臻余广
申请(专利权)人:浙江亚厦装饰股份有限公司
类型:发明
国别省市:浙江,33

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