一种通用多面体溅射镀膜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及薄膜制备技术领域，尤其涉及一种通用多面体溅射镀膜装置，其特征在于：所述基板装载板的外侧表面呈多面体状，包括若干承载面，若干所述承载面均竖直布置且每个所述承载面的大小满足于可承载所述基板的要求。本实用新型专利技术的优点是：可保证镀膜的膜厚一致性，提高镀膜质量；在圆筒形旋转工件架尺寸一定的条件下，可承载更多的基板，从而提高产量效能；结构简单、合理，适应性强，可根据不同尺寸的基板进行相应设计，拆换方便，适于推广。

A Universal Polyhedral Sputtering Coating Device

The utility model relates to the technical field of film preparation, in particular to a universal polyhedral sputtering coating device, which is characterized in that the outer surface of the substrate loading plate is polyhedral, including several bearing surfaces, which are arranged vertically and the size of each bearing surface meets the requirement of carrying the substrate. The utility model has the advantages of ensuring the consistency of the film thickness and improving the quality of the film, carrying more substrates under the condition of a certain size of the cylindrical rotating workpiece rack, thereby improving the output efficiency, simple structure, reasonable structure and strong adaptability, and can be designed according to the different sizes of the substrates, which is convenient to disassemble and replace, and is suitable for popularization.

【技术实现步骤摘要】
一种通用多面体溅射镀膜装置
本技术涉及薄膜制备
，尤其涉及一种通用多面体溅射镀膜装置。
技术介绍
提高镀膜效率和镀膜质量、扩大镀膜适用范围是真空镀膜
追求的目标。近年来，智能手机、平板电脑等电子产品市场蓬勃发展；相应地，这些智能终端的品质提升也对此类产品所需触摸屏的镀膜技术提出了更高要求。在这其中，如何能够兼容大小不同的基板而不影响其横向均匀性是镀膜技术开发重点之一。目前，自动化磁控溅射镀膜机的应用已日益广泛。对于基板镀膜，两个主要的技术指标在于膜厚均匀性和产能。为了提升镀膜厚度均匀性，可以在真空镀膜室中心区域安装旋转式工件架，并将基板竖直贴放在圆筒形工件架的侧壁外侧，通过基板旋转的方式提升膜厚均匀性。溅射靶材则设置在真空镀膜室的侧壁上。此技术的关键点在于工件架为一个圆形的旋转机构，在特定的圆周直径保持靶基距不变的基础上，圆周等分成不同的面体，不同面体可以使不同尺寸的基板获得最高的产能，对于平面基板，在上述工件架旋转过程中，基板上每个点的旋转半径不同，就会导致溅射靶材到平面基板上的不同位置的距离不等，从而导致膜层厚度的不一致。
技术实现思路
本技术的目的是根据上述现有技术的不本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通用多面体溅射镀膜装置，包括圆筒形旋转工件架以及竖直贴放在其侧壁外侧的基板装载板，所述基板装载板用于承载基板，其特征在于：所述基板装载板的外侧表面呈多面体状，包括若干承载面，若干所述承载面均竖直布置且每个所述承载面的大小满足于可承载所述基板的要求。

【技术特征摘要】
1.一种通用多面体溅射镀膜装置，包括圆筒形旋转工件架以及竖直贴放在其侧壁外侧的基板装载板，所述基板装载板用于承载基板，其特征在于：所述基板装载板的外侧表面呈多面体状，包括若干承载面，若干所述承载面均竖直布置且每个所述承载面的大小满足于可承载所述基板的要求。...

【专利技术属性】
技术研发人员：余海春，王德智，戴秀海，马淑莹，
申请(专利权)人：光驰科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31