一种双面金属化串式大电流薄膜电容器制造技术

本发明专利技术提供一种双面金属化串式大电流薄膜电容器，涉及薄膜电容器领域，包括电容器外壳、电容芯子和引脚，电容芯子的内部包含有双面金属化有机薄膜、绝缘介质层薄膜和单面双留边金属化有机薄膜。本发明专利技术中，通过这样内部电容串联的设能够较好的提高产品使用大电流要求，且可以达到几百安培，用这种材料生产的电容，体积小，生产周期短，自动化程度高，成本低，提高整个电容的耐压和载流能力，实现电容在高频高压大电流时不被击穿，且通过设计双面内串技术，增加喷金层和电极的接触面积，降低金属的接触损耗，减低损耗，提高产品的高频过电流能力。

A Double-sided Metallized Series High Current Thin Film Capacitor

The invention provides a double-sided metallized series high current thin film capacitor, which relates to the field of thin film capacitors, including capacitor shell, capacitor core and pin. The inner part of the capacitor core contains double-sided metallized organic film, insulating dielectric layer film and single-sided double-edged metallized organic film. In the present invention, the capacitor produced by this material has the advantages of small volume, short production cycle, high automation, low cost, high voltage and current carrying capacity of the whole capacitor, and can not be broken down at high frequency, high voltage and high current, and can achieve several hundred amperes. Inner series technology can increase the contact area between spraying layer and electrodes, reduce the contact loss of metals, reduce the loss, and improve the high frequency overcurrent capability of products.

【技术实现步骤摘要】
一种双面金属化串式大电流薄膜电容器
本专利技术涉及薄膜电容器领域，尤其涉及一种双面金属化串式大电流薄膜电容器。
技术介绍
随着电容器使用的要求越来越高，有的场合对电容器过电流能力要求也是越来越高，体积要求越来越小，传统的金属化电容器由于镀层厚度的限制，单层金属镀层的载流能力已经达不到使用要求，金属铝箔做出来的电容器体积大，耐电压下降，也达不到使用要求。本产品使用双面金属化材料做电极，载流能力提高一倍。通过设计机构调整，试验证明可以在100KHz下长时间工作，满足客户的使用要求。采用传统设计铝箔做电极，浸渍生产，体积大，成本高，生产周期长，（真空浸渍最少7天），自动化生产低，产品的一致性差。在目前国内外市场已有不少厂家仍在使用这种设计。相对技术而言，国外以日本、韩国为主，这款产品已开发出性能更好成本更低的替代品。而在国内来说自主研发相对差了一些。本专利技术主要针对目前市场上稀缺的耐高压、耐电流小体积低成本电容器的生产原材料和加工工艺进行分析，拟研发一种适合高电压大电流场合下使用的优质电容器，以满足市场的需求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种双面金属化串式大电流薄膜电容器，以解决上述技术问题。本专利技术为解决上述技术问题，采用以下技术方案来实现：一种双面金属化串式大电流薄膜电容器，包括电容器外壳、电容芯子和引脚，其特征在于：所述电容芯子的内部包含有双面金属化有机薄膜、绝缘介质层薄膜和单面双留边金属化有机薄膜，所述双面金属化有机薄膜包含有聚脂薄膜与分布在聚脂薄膜外侧通过真空蒸镀镀上第一铝箔、第二铝箔、第三铝箔和第四铝箔，且第一铝箔与第二铝箔位于同侧，第三铝箔和第四铝箔位于同侧，且两者之间均留有第一留边；所述绝缘介质层薄膜的内部包括第一聚丙烯薄膜；所述单面双留边金属化有机薄膜的内部包含有第二聚丙烯薄膜与分布在第二聚丙烯薄膜一侧的第五铝箔，所述第五铝箔的两侧设置有第二留边与第三留边；所述电容器外壳的内部通过环氧树脂胶与电容芯子胶粘连接，且电容器外壳的内壁上位于电容芯子的外侧设置有散热片；所述引脚连接在所述电容芯子的内部，且引脚贯穿电容器外壳的侧壁并留有一定的长度。通过在电容器外壳的内部设置有散热片，散热片能够对电容芯子起到一定的散热效果，从而对电容器进行保护。优选的，所述引脚与电容芯子连接的一端设置有多个焊口，且引脚与电容芯子连接的一端位于焊口的两侧对称设置有凸块，两侧凸块之间的距离与引脚的宽度相等。通过两边均对称设置有凸块，并通过冷焊将引脚的一端焊接到电容芯子内部，从而提高引脚的稳定性。优选的，所述电容芯子的内部位于单面双留边金属化有机薄膜的底部设置有屏蔽层，该屏蔽层采用合成绝缘油制成。屏蔽层能够防止频带遭到干扰。优选的，所述双面金属化有机薄膜、绝缘介质层薄膜和单面双留边金属化有机薄膜的连接处均设置为波浪形状。波浪形状的设置能够使得双面金属化有机薄膜、绝缘介质层薄膜和单面双留边金属化有机薄膜之间连接更加的贴合和密封。优选的，薄膜电容器的真空蒸镀的加工工艺，包括如下步骤：a：首先将双面金属化有机薄膜中的聚脂薄膜、绝缘介质层薄膜内的第一聚丙烯薄膜和单面双留边金属化有机薄膜内的第二聚丙烯薄膜，利用去离子水清洗过后，然后通过真空干燥机进行烘干，烘干时间为0.5-1h，烘干过后进行电晕处理，并处理后置于真空室内加热基片，以备待用;b：取少量的合成绝缘油均匀的涂覆在聚脂薄膜、第一聚丙烯薄膜和第二聚丙烯薄膜的两侧，并保持其表面平整，然后通过真空干燥机再次烘干，此时即可将第一聚丙烯薄膜取出，逐渐冷却，冷却时间为0.5-1h，此时聚脂薄膜和第二聚丙烯薄膜以备待用;c：通过铝箔放入蒸发源中，并缓慢提高其温度，使铝箔缓慢加热并逐渐达到熔融状态，然后将熔融后的铝箔按照双面金属化有机薄膜的形状，分别镀在双面金属化有机薄膜的两面，且两面的中间位置处均留有一定的间隙，然后在将熔融后的铝箔按照单面双留边金属化有机薄膜的形状，镀在单面双留边金属化有机薄膜的一面，且两边留有间隙；d：将蒸镀后的双面金属化有机薄膜与单面双留边金属化有机薄膜进行超低温冷却，时间为1-1.5h，待冷却过后，充入空气，取出。优选的，步骤c中所述将铝箔加热的温度逐渐升高，并升高到熔点，其最高温度为680℃。通过对铝箔进行逐渐加热的设置，能够对铝箔起到一个预热的过程，从而能够对装置起到一定的保护。本专利技术的有益效果是：本专利技术中，通过这样内部电容串联的设能够较好的提高产品使用大电流要求，且可以达到几百安培，用这种材料生产的电容，体积小，生产周期短，自动化程度高，成本低，提高整个电容的耐压和载流能力，实现电容在高频高压大电流时不被击穿，且通过设计双面内串技术，增加喷金层和电极的接触面积，降低金属的接触损耗，减低损耗，提高产品的高频过电流能力，同时该设计的产品材料使用方便，针对电流要求不同的场合，选用不同规格的薄膜，从而实现不同的电流要求，灵活性更高。附图说明图1为本专利技术电容芯子的结构示意图；图2为本专利技术电容芯子的分解图；图3为本专利技术电容芯子卷绕时的结构示意图；图4为本专利技术电容器外壳的剖视图；图5为本专利技术引脚的结构示意图；附图标记：1-双面金属化有机薄膜；101-聚脂薄膜；102-第一留边；103-第一铝箔；104-第二铝箔；105-第三铝箔；106-第四铝箔；2-绝缘介质层薄膜；201-第一聚丙烯薄膜；3-单面双留边金属化有机薄膜；301-第五铝箔；302-第二聚丙烯薄膜；303-第二留边；304-第三留边；4-屏蔽层；5-引脚；501-凸块；502-焊口；6-电容芯子；7-环氧树脂胶；8-电容器外壳；9-散热片。具体实施方式为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本专利技术，但下述实施例仅仅为本专利技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本专利技术的保护范围。下面结合附图描述本专利技术的具体实施例。实施例1如图1-5所示，一种双面金属化串式大电流薄膜电容器，包括电容器外壳8、电容芯子6和引脚5，电容芯子6的内部包含有双面金属化有机薄膜1、绝缘介质层薄膜2和单面双留边金属化有机薄膜3，双面金属化有机薄膜1包含有聚脂薄膜101与分布在聚脂薄膜101外侧通过真空蒸镀镀上第一铝箔103、第二铝箔104、第三铝箔105和第四铝箔106，且第一铝箔103与第二铝箔104位于同侧，第三铝箔105和第四铝箔106位于同侧，且两者之间均留有第一留边102；绝缘介质层薄膜2的内部包括第一聚丙烯薄膜201；单面双留边金属化有机薄膜3的内部包含有第二聚丙烯薄膜302与分布在第二聚丙烯薄膜302一侧的第五铝箔301，第五铝箔301的两侧设置有第二留边303与第三留边304；电容器外壳8的内部通过环氧树脂胶7与电容芯子6胶粘连接，且电容器外壳8的内壁上位于电容芯子6的外侧设置有散热片9；引脚5连接在电容芯子6的内部，且引脚5贯穿电容器外壳8的侧壁并留有一定的长度。引脚5与电容芯子6连接的一端设置有多个焊口502，且引脚5与电容芯子6连接的一端位于焊口502的两侧对称设置有凸块501，两侧凸块501之间的距离与引脚5的宽度相等。电容芯子6的内部位于单面双留边金属化有机薄膜3的底部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双面金属化串式大电流薄膜电容器，包括电容器外壳（8）、电容芯子（6）和引脚（5），其特征在于：所述电容芯子（6）的内部包含有双面金属化有机薄膜（1）、绝缘介质层薄膜（2）和单面双留边金属化有机薄膜（3），所述双面金属化有机薄膜（1）包含有聚脂薄膜（101）与分布在聚脂薄膜（101）外侧通过真空蒸镀镀上第一铝箔（103）、第二铝箔（104）、第三铝箔（105）和第四铝箔（106），且第一铝箔（103）与第二铝箔（104）位于同侧，第三铝箔（105）和第四铝箔（106）位于同侧，且两者之间均留有第一留边（102）；所述绝缘介质层薄膜（2）的内部包括第一聚丙烯薄膜（201）；所述单面双留边金属化有机薄膜（3）的内部包含有第二聚丙烯薄膜（302）与分布在第二聚丙烯薄膜（302）一侧的第五铝箔（301），所述第五铝箔（301）的两侧设置有第二留边（303）与第三留边（304）；所述电容器外壳（8）的内部通过环氧树脂胶（7）与电容芯子（6）胶粘连接，且电容器外壳（8）的内壁上位于电容芯子（6）的外侧设置有散热片（9）；所述引脚（5）连接在所述电容芯子（6）的内部，且引脚（5）贯穿电容器外壳（8）的侧壁并留有一定的长度。...

【技术特征摘要】
1.一种双面金属化串式大电流薄膜电容器，包括电容器外壳（8）、电容芯子（6）和引脚（5），其特征在于：所述电容芯子（6）的内部包含有双面金属化有机薄膜（1）、绝缘介质层薄膜（2）和单面双留边金属化有机薄膜（3），所述双面金属化有机薄膜（1）包含有聚脂薄膜（101）与分布在聚脂薄膜（101）外侧通过真空蒸镀镀上第一铝箔（103）、第二铝箔（104）、第三铝箔（105）和第四铝箔（106），且第一铝箔（103）与第二铝箔（104）位于同侧，第三铝箔（105）和第四铝箔（106）位于同侧，且两者之间均留有第一留边（102）；所述绝缘介质层薄膜（2）的内部包括第一聚丙烯薄膜（201）；所述单面双留边金属化有机薄膜（3）的内部包含有第二聚丙烯薄膜（302）与分布在第二聚丙烯薄膜（302）一侧的第五铝箔（301），所述第五铝箔（301）的两侧设置有第二留边（303）与第三留边（304）；所述电容器外壳（8）的内部通过环氧树脂胶（7）与电容芯子（6）胶粘连接，且电容器外壳（8）的内壁上位于电容芯子（6）的外侧设置有散热片（9）；所述引脚（5）连接在所述电容芯子（6）的内部，且引脚（5）贯穿电容器外壳（8）的侧壁并留有一定的长度。2.根据权利要求1所述的一种双面金属化串式大电流薄膜电容器，其特征在于：所述引脚（5）与电容芯子（6）连接的一端设置有多个焊口（502），且引脚（5）与电容芯子（6）连接的一端位于焊口（502）的两侧对称设置有凸块（501），两侧凸块（501）之间的距离与引脚（5）的宽度相等。3.根据权利要求1所述的一种双面金属化串式大电流薄膜电容器，其特征在于：所述电容芯子（6）的...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢志懋，邬文彬，
申请(专利权)人：佛山市欣源电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44