一种芯片分析服务用芯片分组放置架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片分析服务用芯片分组放置架，包括主体、安置盒和磁性片，所述主体内部上端开设有卡合槽，且卡合槽内部包裹安置有卡合盖，所述主体内侧下端粘接固定有支撑架，且支撑架内部粘接连接有支撑杆，所述支撑杆上端安置有安置板，且安置板下端粘接固定有支撑块，所述安置盒镶嵌安置于安置板内部，且安置盒内侧粘接固定有绝缘层，所述安置盒内部左侧上端通过键连接有第一旋转轴，且第一旋转轴右侧粘接连接有旋转盖。该芯片分析服务用芯片分组放置架在放置芯片时，能将芯片分组分层放置，芯片体积较小，且其形状结构相似，将其分组分层放置，不易将其混淆，且分层的安置板能单独拆卸取下，在取拿芯片进行分析时更为便利。

A Chip Packet Placement Frame for Chip Analysis Service

The utility model discloses a chip grouping placement frame for chip analysis service, which comprises a main body, a placement box and a magnetic sheet. The upper end of the main body is provided with a clamping groove, and a clamping cover is arranged inside the clamping groove. The inner lower end of the main body is bonded and fixed with a support bracket, and the inner end of the support bracket is bonded and connected with a support rod. The upper end of the support rod is provided with a placement plate and is secure. The lower end of the placement plate is bonded and fixed with a support block. The placement box is embedded in the placement plate, and the inner side of the placement box is bonded and fixed with an insulating layer. The upper left end of the placement box is connected with a first rotating shaft through a key, and the right side of the first rotating shaft is bonded and connected with a rotating cover. When the chip is placed on the chip grouping shelf for chip analysis service, the chip grouping can be layered, the chip volume is small, and its shape and structure are similar. It is not easy to confuse the grouping layers, and the layered placement board can be disassembled and removed separately, so it is more convenient to take the chip for analysis.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片分析服务用芯片分组放置架
本技术涉及芯片分析
，具体为一种芯片分析服务用芯片分组放置架。
技术介绍
指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，芯片或称微电路、微芯片、集成电路，在电子学中是一种把电路小型化的方式，芯片在完成杂交过程完成后，需要对其显色图像进行定量分析，进而得出诊断结果，芯片分析服务用的芯片放置架用于放置芯片进而进行芯片分析，芯片放置时，一定要注意：湿度、静电、温度、机械安全性等。市场上的芯片分析服务用的芯片放置架在放置芯片时，不能将芯片分组分层放置，由于芯片体积较小，且其形状结构相似，不将其分组分层放置，易将其混淆，且分层的安置板不能单独拆卸取下，在取拿芯片进行分析时较为不便，且芯片放置盒内不设置绝缘层，芯片易与外界有电物质产生静电，芯片易损坏，且放置架不能根据使用需要，选择是否通风散热或是封闭式存放，灵活性较差的问题，为此，我们提出一种芯片分析服务用芯片分组放置架。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片分析服务用芯片分组放置架，以解决上述
技术介绍
中提出的市场上的芯片分析服务用的芯片放置架在放置芯片时，不能将芯片分组分层放置，由于芯片体积较小，且其形状结构相似，不将其分组分层放置，易将其混淆，且分层的安置板不能单独拆卸取下，在取拿芯片进行分析时较为不便，且芯片放置盒内不设置绝缘层，芯片易与外界有电物质产生静电，芯片易损坏，且放置架不能根据使用需要，选择是否通风散热或是封闭式存放，灵活性较差的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片分析服务用芯片分组放置架，包括主体、安置盒和磁性片，所述主体内部上端开设有卡合槽，且卡合槽内部包裹安置有卡合盖，所述主体内侧下端粘接固定有支撑架，且支撑架内部粘接连接有支撑杆，所述支撑杆上端安置有安置板，且安置板下端粘接固定有支撑块，所述安置盒镶嵌安置于安置板内部，且安置盒内侧粘接固定有绝缘层，所述安置盒内部左侧上端通过键连接有第一旋转轴，且第一旋转轴右侧粘接连接有旋转盖，所述主体内部左侧镶嵌有散热板，且散热板内部开设有散热孔，所述散热孔外侧覆盖设置有密封盖，且密封盖上端通过键连接有第二旋转轴，所述磁性片镶嵌于密封盖内部左侧，所述主体左侧粘接固定有连接块，所述主体内部下端安置有防潮层。优选的，所述卡合盖的下端与主体的上端紧密贴合，且卡合盖通过卡合槽与主体构成滑动结构。优选的，所述安置板内部为镂空结构，且支撑杆通过粘接与安置板构成固定结构，而且安置板通过支撑杆和支撑块与支撑架构成拆卸结构。优选的，所述绝缘层的外侧形状结构与安置盒的内侧形状结构完全相同，且绝缘层通过粘接与安置盒构成一体化结构。优选的，所述散热板横截面形状为矩形，且散热孔关于散热板的内部呈矩形均匀分布。优选的，所述密封盖通过第二旋转轴与主体构成旋转结构，且其旋转范围为0-180°。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本技术芯片分析服务用的芯片放置架在放置芯片时，能将芯片分组分层放置，芯片体积较小，且其形状结构相似，将其分组分层放置，不易将其混淆，且分层的安置板能单独拆卸取下，在取拿芯片进行分析时更为便利。2、本技术安置盒内侧粘接固定有绝缘层可有效避免芯片与外界有电物质产生静电，导致芯片损坏的现象出现，芯片在放置时要避免静电，此结构可确保芯片放置时的完好，且放置架能根据使用需要，选择是否通风散热或是封闭式存放，灵活性更好，能根据环境变化调整其结构，确保芯片分析服务用芯片分组放置架内温度湿度适合芯片的放置。3、本技术在需要取拿芯片时，可将安置板于支撑架内取出，即可取拿安置板内的芯片，且安置板设置有四个，可将芯片分组放置，便于取拿芯片，且不会将其混淆，在放置芯片时，将四个安置板放置于镂空的支撑架内的支撑杆上端，且安置板下端的支撑块与安置板相互支撑将安置板撑起，可实现芯片的分组放置，且此结构设计巧妙，实用性较高。附图说明图1为本技术正面剖析结构示意图；图2为本技术图1中A出放大结构示意图；图3为本技术左视密封盖打开后结构示意图。图中：1、主体；2、卡合槽；3、卡合盖；4、支撑架；5、支撑杆；6、安置板；7、支撑块；8、安置盒；9、绝缘层；10、第一旋转轴；11、旋转盖；12、散热板；13、散热孔；14、密封盖；15、第二旋转轴；16、磁性片；17、连接块；18、防潮层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种芯片分析服务用芯片分组放置架，包括主体1、卡合槽2、卡合盖3、支撑架4、支撑杆5、安置板6、支撑块7、安置盒8、绝缘层9、第一旋转轴10、旋转盖11、散热板12、散热孔13、密封盖14、第二旋转轴15、磁性片16、连接块17和防潮层18，主体1内部上端开设有卡合槽2，且卡合槽2内部包裹安置有卡合盖3，卡合盖3的下端与主体1的上端紧密贴合，且卡合盖3通过卡合槽2与主体1构成滑动结构，将卡合盖沿着主体1内部上端开设的卡合槽2向内滑动盖起，此时主体1形成一个封闭空间，不仅可避免灰尘进入主体1内部，且可封闭放置芯片，避免其与硬物接触损坏，确保芯片的完好，提高芯片放置时的安全性；主体1内侧下端粘接固定有支撑架4，且支撑架4内部粘接连接有支撑杆5，支撑杆5上端安置有安置板6，且安置板6下端粘接固定有支撑块7，安置板6内部为镂空结构，且支撑杆5通过粘接与安置板6构成固定结构，而且安置板6通过支撑杆5和支撑块7与支撑架4构成拆卸结构，在需要取拿芯片时，可将安置板6于支撑架4内取出，即可取拿安置板6内的芯片，且安置板6设置有四个，可将芯片分组放置，便于取拿芯片，且不会将其混淆，在放置芯片时，将四个安置板6放置于镂空的支撑架4内的支撑杆5上端，且安置板6下端的支撑块7与安置板6相互支撑将安置板6撑起，可实现芯片的分组放置，且此结构设计巧妙，实用性较高，安置盒8镶嵌安置于安置板6内部，且安置盒8内侧粘接固定有绝缘层9，绝缘层9的外侧形状结构与安置盒8的内侧形状结构完全相同，且绝缘层9通过粘接与安置盒8构成一体化结构，安置盒8内侧粘接固定有绝缘层9可有效避免芯片与外界有电物质产生静电，导致芯片损坏的现象出现，芯片在放置时要避免静电，此结构可确保芯片放置时的完好；安置盒8内部左侧上端通过键连接有第一旋转轴10，且第一旋转轴10右侧粘接连接有旋转盖11，主体1内部左侧镶嵌有散热板12，且散热板12内部开设有散热孔13，散热板12横截面形状为矩形，且散热孔13关于散热板12的内部呈矩形均匀分布，主体1内温度湿度较高时，可通散热板12内开设的散热孔13进行通风散热，确保主体1内温度湿度适宜，芯片在储存时温度湿度都不易过高过低，此结构可确保芯片的放置完好，散热孔13外侧覆盖设置有密封盖14，且密封盖14上端通过键连接有第二旋转轴15，密封盖14通过第二旋转轴15与主体1构成旋转结构，且其旋转范围为0-180°，将密封盖14通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片分析服务用芯片分组放置架，包括主体(1)、安置盒(8)和磁性片(16)，其特征在于：所述主体(1)内部上端开设有卡合槽(2)，且卡合槽(2)内部包裹安置有卡合盖(3)，所述主体(1)内侧下端粘接固定有支撑架(4)，且支撑架(4)内部粘接连接有支撑杆(5)，所述支撑杆(5)上端安置有安置板(6)，且安置板(6)下端粘接固定有支撑块(7)，所述安置盒(8)镶嵌安置于安置板(6)内部，且安置盒(8)内侧粘接固定有绝缘层(9)，所述安置盒(8)内部左侧上端通过键连接有第一旋转轴(10)，且第一旋转轴(10)右侧粘接连接有旋转盖(11)，所述主体(1)内部左侧镶嵌有散热板(12)，且散热板(12)内部开设有散热孔(13)，所述散热孔(13)外侧覆盖设置有密封盖(14)，且密封盖(14)上端通过键连接有第二旋转轴(15)，所述磁性片(16)镶嵌于密封盖(14)内部左侧，所述主体(1)左侧粘接固定有连接块(17)，所述主体(1)内部下端安置有防潮层(18)。

【技术特征摘要】
1.一种芯片分析服务用芯片分组放置架，包括主体(1)、安置盒(8)和磁性片(16)，其特征在于：所述主体(1)内部上端开设有卡合槽(2)，且卡合槽(2)内部包裹安置有卡合盖(3)，所述主体(1)内侧下端粘接固定有支撑架(4)，且支撑架(4)内部粘接连接有支撑杆(5)，所述支撑杆(5)上端安置有安置板(6)，且安置板(6)下端粘接固定有支撑块(7)，所述安置盒(8)镶嵌安置于安置板(6)内部，且安置盒(8)内侧粘接固定有绝缘层(9)，所述安置盒(8)内部左侧上端通过键连接有第一旋转轴(10)，且第一旋转轴(10)右侧粘接连接有旋转盖(11)，所述主体(1)内部左侧镶嵌有散热板(12)，且散热板(12)内部开设有散热孔(13)，所述散热孔(13)外侧覆盖设置有密封盖(14)，且密封盖(14)上端通过键连接有第二旋转轴(15)，所述磁性片(16)镶嵌于密封盖(14)内部左侧，所述主体(1)左侧粘接固定有连接块(17)，所述主体(1)内部下端安置有防潮层(18)。2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王亮，左振宏，
申请(专利权)人：苏州芯联成软件有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32