一种适于倒装焊的电子标签芯片及带温度传感器的无源超高频RFID标签制造技术

一种适于倒装焊的电子标签芯片及带温度传感器的无源超高频RFID标签。涉及集成电路技术领域，具体涉及一种适于倒装焊的电子标签芯片及带温度传感器的无源超高频RFID标签。提出了一种适于倒装焊的电子标签芯片及带温度传感器的无源超高频RFID标签；在倒装焊过程中能够使芯片受力均匀，避免残留应力。包括内部电路和四个压焊块，其特征在于，所述四个压焊块均布在所述芯片的顶面，四个所述压焊块中包括工艺压焊块C和工艺压焊块D，以及连通所述内部电路的有效压焊块A和有效压焊块B；所述有效压焊块A和有效压焊块B的顶面暴露于所述芯片的顶面。本发明专利技术提高倒装焊的良率和速度，从而降低了封装的成本。

An Electronic Label Chip for Flip-over Welding and Passive UHF RFID Label with Temperature Sensor

The invention relates to an electronic tag chip suitable for flip-chip welding and a passive UHF RFID tag with a temperature sensor. The invention relates to the technical field of integrated circuits, in particular to an electronic tag chip suitable for flip-chip welding and a passive UHF RFID tag with a temperature sensor. An electronic tag chip suitable for flip-chip welding and a passive ultra-high frequency RFID tag with temperature sensor are proposed, which can make the chip stress uniform and avoid residual stress during flip-chip welding. It includes an internal circuit and four pressure welding blocks, which are characterized by that the four pressure welding blocks are all distributed on the top surface of the chip, and the four pressure welding blocks include process pressure welding block C and process pressure welding block D, as well as effective pressure welding block A and effective pressure welding block B connected with the internal circuit; the top surface of the effective pressure welding block A and effective pressure welding block B is exposed on the top surface of the chip. The invention improves the yield and speed of flip-chip welding, thereby reducing the cost of packaging.

【技术实现步骤摘要】
一种适于倒装焊的电子标签芯片及带温度传感器的无源超高频RFID标签
本专利技术涉及集成电路
，具体涉及一种适于倒装焊的电子标签芯片及带温度传感器的无源超高频RFID标签。
技术介绍
无源超高频RFID技术是一种新兴的低功耗低成本近距离无线通信技术。如图8所示，无源超高频RFID系统由附着在目标物体上的标签、读写器、读写器天线和计算机组成，这里的“无源”主要是指标签中不含有电池。其中标签里存储有目标物体的相关信息，读写器以电磁波为载体将能量、指令及数据发送给标签。当带有标签的物体进入读写器的通信范围时，读写器根据应用的需要可以通过无接触的方式将标签里的信息读取出来并传送给计算机进行高级处理，还可以将新的信息写入标签。由于RFID系统中通常包括数量庞大的标签，因此通常情况下标签决定了整个系统的性能和成本。标签成本通常由标签芯片、天线制造以及封装成本组成。传统的无源超高频RFID标签可以存储物品的身份信息，可在产品运输、存储和销售等环节应用，从而实现对物品基本信息的实时监测，但传统标签不具备温度传感的功能，不能实时反馈物品的温度信息。而将无源超高频RFID技术与温度传感技术相结合可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适于倒装焊的电子标签芯片，包括内部电路和四个压焊块，其特征在于，所述四个压焊块均布在所述芯片的顶面，四个所述压焊块中包括工艺压焊块C和工艺压焊块D，以及连通所述内部电路的有效压焊块A和有效压焊块B；所述有效压焊块A和有效压焊块B的顶面暴露于所述芯片的顶面。

【技术特征摘要】
1.一种适于倒装焊的电子标签芯片，包括内部电路和四个压焊块，其特征在于，所述四个压焊块均布在所述芯片的顶面，四个所述压焊块中包括工艺压焊块C和工艺压焊块D，以及连通所述内部电路的有效压焊块A和有效压焊块B；所述有效压焊块A和有效压焊块B的顶面暴露于所述芯片的顶面。2.根据权利要求1所述的一种适于倒装焊的电子标签芯片，其特征在于，所述有效压焊块与工艺压焊块的形状形成区别。3.根据权利要求1所述的一种适于倒装焊的电子标签芯片，其特征在于，在四个所述压焊块的顶面还分别设置有顶面等高的金凸点A、金凸点B、金凸点C和金凸点D。4.根据权利要求1所述的一种适于倒装焊的电子标签芯片，其特征在于，所述有效压焊块A通过芯片导线A连接所述内部电路，所述内部电路通过芯片导线B连接所述有效压焊块B，构成无源超高频RFID标签电路。5.根据权利要求1所述的一种适于倒装焊的电子标签芯片，其特征在于，所述有效压焊块A和有效压焊块B的截面形状为正六边形、正方形、等腰直角三角...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯鹏，王开友，吴南健，李贵柯，邓元明，林超，伯林，
申请(专利权)人：上扬无线射频科技扬州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32