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一种适于倒装焊的电子标签芯片及带温度传感器的无源超高频RFID标签。涉及集成电路技术领域,具体涉及一种适于倒装焊的电子标签芯片及带温度传感器的无源超高频RFID标签。提出了一种适于倒装焊的电子标签芯片及带温度传感器的无源超高频RFID标签;...该专利属于上扬无线射频科技扬州有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上扬无线射频科技扬州有限公司授权不得商用。
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