一种切割多晶硅锭的边角处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及多晶硅锭技术领域，且公开了一种切割多晶硅锭的边角处理装置，包括底座，所述底座的顶部设置有支撑板，所述支撑板的顶部设置有锁紧块，所述底座的顶部固定连接有固定螺杆，所述固定螺杆的顶端依次贯穿支撑板和锁紧块，所述固定螺杆的顶端延伸至锁紧块的外部，所述锁紧块的内壁开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内壁与固定螺杆螺纹连接。该切割多晶硅锭的边角处理装置，通过设置转轴，当处理完多晶硅锭本体一个角度的边角后，可向下压紧上夹紧板，转动转盘，带动多晶硅锭本体转动，从而进行另一个角度的边角处理，且通过设置弹性卡块，在没切换一个角度时，弹性卡块会与卡槽有一个嵌合，旋转方便。

An Edge Angle Processing Device for Cutting Polycrystalline Silicon Ingot

The utility model relates to the technical field of polycrystalline silicon ingots, and discloses an edge angle processing device for cutting polycrystalline silicon ingots, including a base, the top of which is provided with a support plate, the top of which is provided with a locking block, the top of which is fixedly connected with a fixed screw, and the top of the fixed screw runs through the support plate and the locking block in turn, and the top of the fixed screw. The end extends to the outside of the locking block. The inner wall of the locking block is provided with a threaded hole, and the inner wall of the threaded hole is connected with a fixed screw thread. The edge angle processing device for cutting polycrystalline silicon ingot can press the clamping plate downward, rotate the turntable, and drive the polycrystalline silicon ingot body to rotate, so that the edge angle of another angle can be processed by setting a rotating shaft. By setting an elastic clamp block, the elastic clamp block will be embedded with the chute without switching an angle. Convenient rotation.

【技术实现步骤摘要】
一种切割多晶硅锭的边角处理装置
本技术涉及多晶硅锭
，具体为一种切割多晶硅锭的边角处理装置。
技术介绍
多晶硅，是单质硅的一种形态，熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅，其利用价值从目前国际太阳电池的发展过程可以看出其发展趋势为单晶硅、多晶硅、带状硅和薄膜材料。随着现代社会的不断发展，太阳能已成为各国必不可少的一种绿色能源，缓解能源紧张的问题，然而多晶硅锭在应用前需要做边角处理，大多都是人工处理边角，长时间的操作会降低工人的操作精度，且加工效率低，导致成品率低，故而提出一种切割多晶硅锭的边角处理装置以解决上述问题。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种切割多晶硅锭的边角处理装置，具备处理边角效率高且精度高的优点，解决了多晶硅锭在应用前需要做边角处理，大多都是人工处理边角，长时间的操作会降低工人的操作精度，且加工效率低，导致成品率低的问题。(二)技术方案为实现上述处理边角效率高且精度高的目的，本技术提供如下技术方案：一种切割多晶硅锭的边角处理装置，包括底座，其特征在于：所述底座的顶部设置有支撑板，所述支撑板的顶部设置有锁紧块，所述底座的顶部固定连接有固定螺杆，所述固定螺杆的顶端依次贯穿支撑板和锁紧块，所述固定螺杆的顶端延伸至锁紧块的外部，所述锁紧块的内壁开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内壁与固定螺杆螺纹连接，所述底座的顶部和支撑板的底部均固定连接有限位块，所述底座的顶部设置有多晶硅锭本体，所述多晶硅锭本体的左侧与限位块接触，所述底座的内部开设有下夹紧槽，所述下夹紧槽的内部设置有下夹板，所述下夹板的底部固定连接有转轴，所述转轴的底端贯穿并延伸至底座的内部，所述底座的内部固定安装有轴承，所述轴承的内壁与转轴滚动连接，所述支撑板的内部开设有上夹紧槽，所述上夹紧槽的内部设置有上夹紧板，所述上夹紧板的外壁固定连接有均匀分布的弹性卡块，所述支撑板的内部开设有两个卡槽，两个所述卡槽的内壁均与弹性卡块卡接，两个所述卡槽的内部均与上夹紧槽相通，所述上夹紧板的顶部固定连接有推杆，所述支撑板的顶部固定连接有限位板，所述推杆的顶部贯穿并延伸至限位板的外部，所述上夹紧板的顶部固定连接有限位弹簧，所述限位弹簧的顶部与限位板固定连接，所述底座的右侧固定连接有打磨切割装置。优选的，所述推杆的顶端固定连接有转盘，推杆的轴线与转轴的轴线位于同一竖直线上。优选的，两个所述卡槽相对一侧相互平行，且两个卡槽的长度均大于弹性卡块的长度。优选的，所述底座的顶部和支撑板的底部均固定连接有防压垫，所述下夹板的顶部和上夹紧板的底部均固定连接有防压垫，防压垫相对一侧均与多晶硅锭本体接触。优选的，所述多晶硅锭本体的右侧位于底座的右侧，多晶硅锭本体的右侧位于支撑板的右侧。优选的，所述下夹板的中心与上夹紧板的中心位于同一竖直线上，且下夹板的大小与上夹紧板的大小相同。(三)有益效果与现有技术相比，本技术提供了一种切割多晶硅锭的边角处理装置，具备以下有益效果：1、该切割多晶硅锭的边角处理装置，通过设置锁紧块，调节锁紧块到适当的高度，将多晶硅锭本体放入底座的顶部，再调节锁紧块的高度，使上夹紧板和下夹板把多晶硅锭本体夹紧，且通过设置限位弹簧可推动上夹紧板夹紧多晶硅锭本体，方便了使用者使用。2、该切割多晶硅锭的边角处理装置，通过设置转轴，当处理完多晶硅锭本体一个角度的边角后，可向下压紧上夹紧板，转动转盘，带动多晶硅锭本体转动，从而进行另一个角度的边角处理，且通过设置弹性卡块，在没切换一个角度时，弹性卡块会与卡槽有一个嵌合，旋转方便，方便了使用者使用。附图说明图1为本技术结构正视图；图2为本技术上夹紧板俯视图。图中：1底座、2支撑板、3锁紧块、4固定螺杆、5螺纹孔、6限位块、7多晶硅锭本体、8下夹紧槽、9下夹板、10转轴、11轴承、12上夹紧槽、13上夹紧板、14弹性卡块、15卡槽、16推杆、17限位板、18限位弹簧、19打磨切割装置。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，一种切割多晶硅锭的边角处理装置，包括底座1，底座1的顶部和支撑板2的底部均固定连接有防压垫，下夹板9的顶部和上夹紧板13的底部均固定连接有防压垫，防压垫相对一侧均与多晶硅锭本体7接触，底座1的顶部设置有支撑板2，支撑板2的顶部设置有锁紧块3，通过设置锁紧块3，调节锁紧块3到适当的高度，将多晶硅锭本体7放入底座1的顶部，再调节锁紧块3的高度，使上夹紧板13和下夹板9把多晶硅锭本体7夹紧，且通过设置限位弹簧18可推动上夹紧板13夹紧多晶硅锭本体7，方便了使用者使用，底座1的顶部固定连接有固定螺杆4，固定螺杆4的顶端依次贯穿支撑板2和锁紧块3，固定螺杆4的顶端延伸至锁紧块3的外部，锁紧块3的内壁开设有螺纹孔5，螺纹孔5的内壁与固定螺杆4螺纹连接，底座1的顶部和支撑板2的底部均固定连接有限位块6，底座1的顶部设置有多晶硅锭本体7，多晶硅锭本体7的右侧位于底座1的右侧，多晶硅锭本体7的右侧位于支撑板2的右侧，多晶硅锭本体7的左侧与限位块6接触，底座1的内部开设有下夹紧槽8，下夹紧槽8的内部设置有下夹板9，下夹板9的中心与上夹紧板13的中心位于同一竖直线上，且下夹板9的大小与上夹紧板13的大小相同，下夹板9的底部固定连接有转轴10，通过设置转轴10，当处理完多晶硅锭本体7一个角度的边角后，可向下压紧上夹紧板13，转动转盘，带动多晶硅锭本体7转动，从而进行另一个角度的边角处理，且通过设置弹性卡块14，在没切换一个角度时，弹性卡块14会与卡槽15有一个嵌合，旋转方便，方便了使用者使用，转轴10的底端贯穿并延伸至底座1的内部，底座1的内部固定安装有轴承11，轴承11的内壁与转轴10滚动连接，支撑板2的内部开设有上夹紧槽12，上夹紧槽12的内部设置有上夹紧板13，上夹紧板13的外壁固定连接有均匀分布的弹性卡块14，支撑板2的内部开设有两个卡槽15，两个卡槽15相对一侧相互平行，且两个卡槽15的长度均大于弹性卡块14的长度，两个卡槽15的内壁均与弹性卡块14卡接，两个卡槽15的内部均与上夹紧槽12相通，上夹紧板13的顶部固定连接有推杆16，推杆16的顶端固定连接有转盘，推杆16的轴线与转轴10的轴线位于同一竖直线上，支撑板2的顶部固定连接有限位板17，推杆16的顶部贯穿并延伸至限位板17的外部，上夹紧板13的顶部固定连接有限位弹簧18，限位弹簧18的顶部与限位板17固定连接，底座1的右侧固定连接有打磨切割装置19。在使用时，通过设置锁紧块3，调节锁紧块3到适当的高度，将多晶硅锭本体7放入底座1的顶部，再调节锁紧块3的高度，使上夹紧板13和下夹板9把多晶硅锭本体7夹紧，且通过设置限位弹簧18可推动上夹紧板13夹紧多晶硅锭本体7，通过设置转轴10，当处理完多晶硅锭本体7一个角度的边角后，可向下压本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种切割多晶硅锭的边角处理装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部设置有支撑板(2)，所述支撑板(2)的顶部设置有锁紧块(3)，所述底座(1)的顶部固定连接有固定螺杆(4)，所述固定螺杆(4)的顶端依次贯穿支撑板(2)和锁紧块(3)，所述固定螺杆(4)的顶端延伸至锁紧块(3)的外部，所述锁紧块(3)的内壁开设有螺纹孔(5)，所述螺纹孔(5)的内壁与固定螺杆(4)螺纹连接，所述底座(1)的顶部和支撑板(2)的底部均固定连接有限位块(6)，所述底座(1)的顶部设置有多晶硅锭本体(7)，所述多晶硅锭本体(7)的左侧与限位块(6)接触，所述底座(1)的内部开设有下夹紧槽(8)，所述下夹紧槽(8)的内部设置有下夹板(9)，所述下夹板(9)的底部固定连接有转轴(10)，所述转轴(10)的底端贯穿并延伸至底座(1)的内部，所述底座(1)的内部固定安装有轴承(11)，所述轴承(11)的内壁与转轴(10)滚动连接，所述支撑板(2)的内部开设有上夹紧槽(12)，所述上夹紧槽(12)的内部设置有上夹紧板(13)，所述上夹紧板(13)的外壁固定连接有均匀分布的弹性卡块(14)，所述支撑板(2)的内部开设有两个卡槽(15)，两个所述卡槽(15)的内壁均与弹性卡块(14)卡接，两个所述卡槽(15)的内部均与上夹紧槽(12)相通，所述上夹紧板(13)的顶部固定连接有推杆(16)，所述支撑板(2)的顶部固定连接有限位板(17)，所述推杆(16)的顶部贯穿并延伸至限位板(17)的外部，所述上夹紧板(13)的顶部固定连接有限位弹簧(18)，所述限位弹簧(18)的顶部与限位板(17)固定连接，所述底座(1)的右侧固定连接有打磨切割装置(19)。...

【技术特征摘要】
1.一种切割多晶硅锭的边角处理装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部设置有支撑板(2)，所述支撑板(2)的顶部设置有锁紧块(3)，所述底座(1)的顶部固定连接有固定螺杆(4)，所述固定螺杆(4)的顶端依次贯穿支撑板(2)和锁紧块(3)，所述固定螺杆(4)的顶端延伸至锁紧块(3)的外部，所述锁紧块(3)的内壁开设有螺纹孔(5)，所述螺纹孔(5)的内壁与固定螺杆(4)螺纹连接，所述底座(1)的顶部和支撑板(2)的底部均固定连接有限位块(6)，所述底座(1)的顶部设置有多晶硅锭本体(7)，所述多晶硅锭本体(7)的左侧与限位块(6)接触，所述底座(1)的内部开设有下夹紧槽(8)，所述下夹紧槽(8)的内部设置有下夹板(9)，所述下夹板(9)的底部固定连接有转轴(10)，所述转轴(10)的底端贯穿并延伸至底座(1)的内部，所述底座(1)的内部固定安装有轴承(11)，所述轴承(11)的内壁与转轴(10)滚动连接，所述支撑板(2)的内部开设有上夹紧槽(12)，所述上夹紧槽(12)的内部设置有上夹紧板(13)，所述上夹紧板(13)的外壁固定连接有均匀分布的弹性卡块(14)，所述支撑板(2)的内部开设有两个卡槽(15)，两个所述卡槽(15)的内壁均与弹性卡块(14)卡接，两个所述卡槽(15)的内部均与上夹紧槽(12)相通，所述上夹紧板(13)的顶部固定连接有推杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：何飞，张靖，
申请(专利权)人：江苏德润光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32