一种LED灯的焊接治具制造技术

本实用新型专利技术公开一种LED灯的焊接治具，该焊接治具包括预定位承载板、PCB定位块、底部散热托板、顶部散热压板、左固定提手、右固定提手；以可拼接的方式设计预定位承载板，该预定位承载板一开始与PCB定位块、底部散热托板三者拼接在一起，形成完整的一整块底部组件，在装上待焊产品压下顶部散热压板后，用左固定提手和右固定提手夹在PCB定位块、底部散热托板两侧，向上提起时，预定位承载板自动脱落，使待焊产品大部分都裸露出来，能够直接观察LED灯的放置是否有歪斜、偏位以及焊接状况，有利于空气热传递，焊接效率提高，且该焊接治具可拼接，生产组装容易且成本低。

A welding fixture for LED lamp

The utility model discloses a welding fixture for an LED lamp, which comprises a predetermined bearing plate, a PCB positioning block, a bottom heat dissipation bracket, a top heat dissipation pressure plate, a left fixed handle and a right fixed handle; a predetermined bearing plate is designed in a splicing manner, and the predetermined bearing plate is initially spliced with a PCB positioning block and a bottom heat dissipation bracket to form a complete whole block. Bottom components are clamped on both sides of PCB positioning block and bottom heat dissipation bracket with left and right fixed handles after mounting the products to be welded and pressing down the top heat dissipation pressure plate. When lifted up, the preset bearing plate automatically falls off, so that most of the products to be welded are exposed. It can directly observe whether the LED lamp is placed skewed, skewed and welded, which is conducive to air heat transfer. The welding efficiency is improved, and the welding fixture can be spliced, the production and assembly is easy and the cost is low.

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯的焊接治具
本技术涉及灯具领域技术，尤其是指一种LED灯的焊接治具。
技术介绍
专利号为201710720364.0的中国专利技术专利公开一种导热管与PCB的焊接工艺及夹具，此种夹具是在底座上设置有至少一个开槽，开槽在底座上排列，待焊接组件被放置于开槽中，开槽内部紧贴着待焊接组件相对的两个第一侧面，待焊接组件为导热管与PCB粘贴形成的，第一侧面平行于导热管与PCB的贴合面。此外，导热管与PCB的焊接夹具还包括上盖，上盖与底座卡扣，用于夹住待焊接组件相对的两个第二侧面，两个第二侧面与两个第一侧面构成待焊接组件的四个侧面。此种现有的焊接夹具由于自身结构的缺陷存在以下不足：1、开槽内部紧贴着焊接组件相对的两个第一侧面，再盖上面积与底座相同大小的上盖后，将待焊接组件完全遮挡起来，上盖扣合后无法看到待焊接组件是否出现歪斜、偏位问题，并且置放于加入炉后也无法观察焊接情况。2、由于厚重的底座才能够铣出足够深的开槽，使得开槽位置加工难度大，成本高。并且焊接夹具整体厚重，不易于搬动，给反复多次进出焊接炉的移动操作加工造成不便。3、待焊接组件基本是被封在底座和上盖之间，过炉时不利于热空气直接接触待焊接组件，需要靠底座和上盖传热，使得热传递慢，焊接效率低下。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种LED灯的焊接治具，能够直接观察LED灯的放置是否有歪斜、偏位以及焊接状况，且该焊接治具可拼接，生产组装容易且成本低，LED灯焊接位置外露，有利于空气热传递，焊接效率提高。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种LED灯的焊接治具，包括预定位承载板、PCB定位块、底部散热托板、顶部散热压板、左固定提手、右固定提手，所述PCB定位块和底部散热托板拼接在该预定位承载板的前后两侧，形成底部组件，于预定位承载板上表面凸起若干限位柱，由限位柱构成待焊产品固定空间，所述顶部散热压板压合在该底部散热托板上，将待焊产品压住在所述待焊产品固定空间中，所述左固定提手和右固定提手装配在该底部组件的左右两侧。作为一种优选方案，所述预定位承载板的前后两侧均一体伸出第一拼接块，所述PCB定位块和底部散热托板的底部设有第一拼接槽，所述第一拼接块与第一拼接槽一一对应接合实现拼接。作为一种优选方案，所述PCB定位块和底部散热托板的左右两端均分别设有第二拼接块，所述左固定提手和右固定提手上均分别设有拼接孔，所述第二拼接块与拼接孔一一对应接合实现拼接。作为一种优选方案，所述预定位承载板上设有用于让位给待焊产品发光元件的让位槽。作为一种优选方案，所述PCB定位块上设有固定柱，使待焊产品的PCB板上的穿孔穿设在该固定柱中定位。作为一种优选方案，所述底部散热托板上设有多个第一凹点，所述顶部散热压板上设有多个第二凹点，通过在第一凹点和第二凹点中嵌入磁铁，使顶部散热压板40吸附固定在底部散热托板。作为一种优选方案，所述底部散热托板和顶部散热压板靠近预定位承载板的一侧在第一凹点和第二凹点外部设有定位柱。作为一种优选方案，每一个待焊产品固定空间均是由两支位于左边的第一限位柱、两支位于右边的第二限位柱组成，两支第一限位柱和两支第二限位柱构成非对称结构。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，本技术由于采用了一种新的焊接治具，以拼接和可脱落的方式设计预定位承载板，该预定位承载板一开始与PCB定位块、底部散热托板三者拼接在一起，形成完整的一整块底部组件，在装上待焊产品压下顶部散热压板后，用左固定提手和右固定提手夹在PCB定位块、底部散热托板两侧，向上提起时，预定位承载板自动脱落，使待焊产品大部分都裸露出来，有利于过炉焊接时直接利用热空气传热，焊接效率高。此外，采用这种可拼接组装的底部组件，再在其上设置限位柱以形成待焊产品固定空间，易于加工成型，且板材可以较薄，质量轻，方便搬动。再有，待焊产品基本均是裸露在外部，便于观察待焊产品的放置是否歪斜、偏位，能够直观地监控整个过炉焊接过程。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之实施例的LED灯成品示意图。图2是本技术之实施例的LED灯成品分解示意图。图3是本技术之实施例的焊接治具第一立体图。图4是本技术之实施例的焊接治具第二立体图。图5是本技术之实施例的焊接治具第三立体图。图6是本技术之实施例的焊接治具第一分解图。图7是本技术之实施例的焊接治具第二分解图。图8是本技术之实施例的焊接治具第三分解图。图9是本技术之实施例的焊接治具第四分解图。图10是本技术之实施例的焊接治具使用时脱出预定位承载板的效果图。附图标识说明：100、LED灯1、PCB2、发光元件3、定位孔4、导热管200、焊接治具10、预定位承载板11、第一拼接块12、限位柱13、待焊产品固定空间131、第一限位柱132、第二限位柱133、让位槽20、PCB定位块21、第一拼接槽22、固定柱23、第二拼接块30、底部散热托板31、第一凹点32、定位柱40、顶部散热压板41、第二凹点50、左固定提手51、拼接孔60、右固定提手。具体实施方式请参照图1和图2所示，其显示出了本技术之较佳实施例的LED灯100的具体结构，是一种超强散热的LED灯，可用于家居环境照明、汽车灯、路灯等领域。其中，该LED灯100的结构包括两片PCB组件和夹设在中间的导热管4。PCB组件是由PCB1和发光元件2组成，该PCB1有A面和B面，所述发光元件2贴片式焊接于PCB1的A面，B面焊接在导热管4上。本实施例中，所述发光元件2是由多颗贴片式LED灯珠组成。所述导热管4是真空铜管。所述PCB1的头端伸出导热管4的前端，在PCB1的头端上设置定位孔3。PCB1较导热管4短，导热管4的后端伸出两PCB1外。基于此，本技术公开此种LED灯100的生产工艺，包括以下加工步骤：第1步，PCB1的A面刮锡：采用熔点为217-230℃的高温锡膏对PCB1的A面刮锡。第2步，发光元件2贴片：将发光元件2与PCB1的A面贴片。第3步，真空回流焊：采用真空回流炉对PCB1与发光元件2进行焊接形成PCB组件，真空回流炉能够减少发光元件2与PCB1的A面之间的焊接气泡，得到良好的气泡比率<5%。第4步，PCB1的B面刮锡：采用熔点为180-187℃的中温锡膏对PCB组件中PCB1板的B面进行刮锡。第5步，依据焊接治具200的使用方法，在焊接治具200中依次放入第一片PCB组件、导热管、第二片PCB组件，使两片PCB组件的PCB1的B面朝向导热管4。第6步，将焊接治具200置入过炉焊接设备中，使两片PCB组件的PCB1的B面与导热管焊接固定在一起，形成LED灯100成品。如图2至图10所示，本技术还公开一种LED灯的焊接治具200，其结构包括预定位承载板10、PCB定位块20、底部散热托板30、顶部散热压板40、左固定提手50、右固定提手60。所述PCB定位块20和底部散热托板30拼接在该预定位承载板10的前后两侧，形成底部组件。本实施例中，所述预定位承载板10的前后两侧均一体伸出第一拼接块11本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯的焊接治具，其特征在于：包括预定位承载板、PCB定位块、底部散热托板、顶部散热压板、左固定提手、右固定提手，所述PCB定位块和底部散热托板拼接在该预定位承载板的前后两侧，形成底部组件，于预定位承载板上表面凸起若干限位柱，由限位柱构成待焊产品固定空间，所述顶部散热压板压合在该底部散热托板上，将待焊产品压住在所述待焊产品固定空间中，所述左固定提手和右固定提手装配在该底部组件的左右两侧。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯的焊接治具，其特征在于：包括预定位承载板、PCB定位块、底部散热托板、顶部散热压板、左固定提手、右固定提手，所述PCB定位块和底部散热托板拼接在该预定位承载板的前后两侧，形成底部组件，于预定位承载板上表面凸起若干限位柱，由限位柱构成待焊产品固定空间，所述顶部散热压板压合在该底部散热托板上，将待焊产品压住在所述待焊产品固定空间中，所述左固定提手和右固定提手装配在该底部组件的左右两侧。2.根据权利要求1所述的一种LED灯的焊接治具，其特征在于：所述预定位承载板的前后两侧均一体伸出第一拼接块，所述PCB定位块和底部散热托板的底部设有第一拼接槽，所述第一拼接块与第一拼接槽一一对应接合实现拼接。3.根据权利要求1所述的一种LED灯的焊接治具，其特征在于：所述PCB定位块和底部散热托板的左右两端均分别设有第二拼接块，所述左固定提手和右固定提手上均分别设有拼接孔，所述第二拼接块与拼接孔一一对应接合...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭红平，
申请(专利权)人：东莞市弘锐光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44